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公开(公告)号：TWI670729B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW104118394
申请日：2015-06-05
发明人： 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI
IPC分类号： H01B1/20 , B23K35/02 , B23K35/363 , B23K35/26 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/34
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公开(公告)号：TWI607042B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW103137476
申请日：2014-10-29
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
CPC分类号： H05K3/26 , B08B1/00 , H05K3/323 , H05K3/36 , H05K2201/0218 , H05K2203/0257 , H05K2203/041 , H05K2203/176
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公开(公告)号：TW201721663A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127115
申请日：2016-08-24
发明人： 永田麻衣 , NAGATA, MAI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI
摘要： 本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而提高導通可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、及熱硬化性成分，且於自25℃起分別以10℃/分鐘之升溫速度加熱上述導電性粒子與上述熱硬化性成分而進行示差掃描熱量測定時，顯示出源自上述導電性粒子中之焊料之熔融之吸熱峰之溫度區域與顯示出源自上述熱硬化性成分之硬化之放熱峰之溫度區域至少一部分重複。
简体摘要： 本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而提高导通可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、及热硬化性成分，且于自25℃起分别以10℃/分钟之升温速度加热上述导电性粒子与上述热硬化性成分而进行示差扫描热量测定时，显示出源自上述导电性粒子中之焊料之熔融之吸热峰之温度区域与显示出源自上述热硬化性成分之硬化之放热峰之温度区域至少一部分重复。
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公开(公告)号：TW201721661A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105127033
申请日：2016-08-24
发明人： 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU
CPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/1152 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 本發明提供一種可將導電性粒子中之焊料選擇性地配置於電極上而可提高導通可靠性之導電材料。 本發明之導電材料含有於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之導電材料之黏度為10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。
简体摘要： 本发明提供一种可将导电性粒子中之焊料选择性地配置于电极上而可提高导通可靠性之导电材料。 本发明之导电材料含有于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性成分、及磷酸化合物，且50℃下之导电材料之黏度为10 Pa・s以上、100 Pa・s以下。
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公开(公告)号：TW201717215A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105125970
申请日：2016-08-15
发明人： 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 高橋英之 , TAKAHASHI, HIDEYUKI , 西岡敬三 , NISHIOKA, KEIZO
IPC分类号： H01B1/20
摘要： 本發明提供一種導電材料，其硬化物之透明性優異，且硬化物之耐熱性優異，故而不易變色。 本發明之導電材料包含於導電部之外表面部分具有焊料之複數個導電性粒子、熱硬化性化合物、及熱硬化劑，且上述熱硬化性化合物包含具有環硫乙烷基及三骨架之熱硬化性化合物。
简体摘要： 本发明提供一种导电材料，其硬化物之透明性优异，且硬化物之耐热性优异，故而不易变色。 本发明之导电材料包含于导电部之外表面部分具有焊料之复数个导电性粒子、热硬化性化合物、及热硬化剂，且上述热硬化性化合物包含具有环硫乙烷基及三骨架之热硬化性化合物。
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公开(公告)号：TWI543998B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101129791
申请日：2012-08-16
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 結城彰 , YUUKI, AKIRA
CPC分类号： C08G18/8116 , C08G59/1466 , C08L63/10 , H01B1/22
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公开(公告)号：TWI523047B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW103118153
申请日：2014-05-23
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F1/025 , C08J3/128 , C08L63/00 , C08L101/02 , H01L24/80 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K1/09 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201546828A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104105918
申请日：2015-02-24
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 山際仁志 , YAMAGIWA, HITOSHI , 宮崎彈一 , MIYAZAKI, DANICHI , 長谷川淳 , HASEGAWA, ATSUSHI , 齋藤諭 , SAITOU, SATOSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08L101/00 , H01B5/16 , H01R4/04
摘要： 本發明提供一種可將焊料粒子有效率地配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。 本發明之導電糊含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子，且上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。
简体摘要： 本发明提供一种可将焊料粒子有效率地配置于电极上，而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。 本发明之导电煳含有热硬化性成分与复数个焊料粒子，且上述焊料粒子之表面之ζ电位为正。
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公开(公告)号：TWI452102B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW099126804
申请日：2010-08-11
发明人： 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
IPC分类号： C09J133/14 , G03F7/028 , C07C69/54
CPC分类号： C08F20/38 , C07C323/12
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公开(公告)号：TWI596150B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW103130886
申请日：2014-09-05
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI
CPC分类号： H01B1/22
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