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发明专利
致能介面晶粒及複數個晶粒堆疊間之並行通訊之設備、堆疊式裝置中之交錯式傳導路徑、及用於形成及操作其之方法有权
简体标题：致能界面晶粒及复数个晶粒堆栈间之并行通信之设备、堆栈式设备中之交错式传导路径、及用于形成及操作其之方法

公开(公告)号：TWI567806B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW100111103

申请日：2011-03-30

申请人： 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 基斯布蘭特 , KEETH, BRENT , 莫札諾克里斯多夫K , MORZANO, CHRISTOPHER K.

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： H01L25/0652 , G06F13/385 , G11C5/02 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555