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1.

发明专利
電鍍系統及塗鍍半導體晶圓的方法有权
Simplified title: 电镀系统及涂镀半导体晶圆的方法

公开(公告)号：TWI697588B

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：TW107141477

申请日：2018-11-21

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 麥克休保羅 , MCHUGH, PAUL , 威爾遜格雷戈里 , WILSON, GREGORY J. , 伍德拉夫丹尼爾 , WOODRUFF, DANIEL , 伯恩特馬文 , BERNT, MARVIN

IPC: C25D21/12 , C25D19/00 , H01L21/208

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