公开(公告)号：TWI697588B

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：TW107141477

申请日：2018-11-21

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 麥克休 保羅 ,  MCHUGH, PAUL ,  威爾遜 格雷戈里 ,  WILSON, GREGORY J. ,  伍德拉夫 丹尼爾 ,  WOODRUFF, DANIEL ,  伯恩特 馬文 ,  BERNT, MARVIN

IPC: C25D21/12 ,  C25D19/00 ,  H01L21/208

公开(公告)号：TW201840911A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：TW106145585

申请日：2017-12-25

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 麥克休 保羅 ,  MCHUGH, PAUL ,  霍納 布里傑 ,  HOERNER, BRIDGER ,  伯恩特 馬文路易斯 ,  BERNT, MARVIN LOUIS ,  奧伯利特納 托馬斯 ,  OBERLITNER, THOMAS H. ,  艾格特爾 布萊恩 ,  AEGERTER, BRIAN K. ,  普拉維德 理查 ,  PLAVIDAL, RICHARD W. ,  安藤 安德魯 ,  ANTEN, ANDREW ,  麥克盧爾 亞當 ,  MCCLURE, ADAM ,  哈里斯 蘭迪 ,  HARRIS, RANDY

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/02 ,  H01L21/28

Abstract: 潤濕一半導體基板之方法，可包括形成一受控之氣體氛圍於容納有此半導體基板之一處理腔室。半導體基板定義有複數個特徵，其可包括通孔。此方法可包括使一濕潤劑流入處理腔室。一腔室壓力可維持在低於約100 kPa。此方法可亦包括潤濕定義於此半導體基板之這些特徵。

Abstract in simplified Chinese: 润湿一半导体基板之方法，可包括形成一受控之气体氛围于容纳有此半导体基板之一处理腔室。半导体基板定义有复数个特征，其可包括通孔。此方法可包括使一湿润剂流入处理腔室。一腔室压力可维持在低于约100 kPa。此方法可亦包括润湿定义于此半导体基板之这些特征。