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公开(公告)号:TWI693664B
公开(公告)日:2020-05-11
申请号:TW108113745
申请日:2014-09-25
Applicant: 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: 馬帝瓦 納根德拉 , MADIWAL, NAGENDRA V. , 迪寇提尼斯 羅伯艾文 , DECOTTIGNIES, ROBERT IRWIN , 恩蓋葉 安德魯 , NGUYEN, ANDREW , 魯特 保羅B , REUTER, PAUL B. , 西可 安琪拉R , SICO, ANGELA R. , 庫加爾 麥可 , KUCHAR, MICHAEL , 莫瑞 崔維斯 , MOREY, TRAVIS , 迪先朵 米奇歐 , DISANTO, MITCHELL
IPC: H01L21/677