公开(公告)号：TWI693664B

公开(公告)日：2020-05-11

申请号：TW108113745

申请日：2014-09-25

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 馬帝瓦 納根德拉 ,  MADIWAL, NAGENDRA V. ,  迪寇提尼斯 羅伯艾文 ,  DECOTTIGNIES, ROBERT IRWIN ,  恩蓋葉 安德魯 ,  NGUYEN, ANDREW ,  魯特 保羅B ,  REUTER, PAUL B. ,  西可 安琪拉R ,  SICO, ANGELA R. ,  庫加爾 麥可 ,  KUCHAR, MICHAEL ,  莫瑞 崔維斯 ,  MOREY, TRAVIS ,  迪先朵 米奇歐 ,  DISANTO, MITCHELL

IPC: H01L21/677

公开(公告)号：TWI699850B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：TW108109667

申请日：2014-11-03

Applicant: 美商應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： 萊斯 麥可羅伯特 ,  RICE, MICHAEL ROBERT ,  麥爾斯 麥克 ,  MEYERS, MICHAEL ,  瑪索可 約翰J ,  MAZZOCCO, JOHN J. ,  赫魯澤克 迪恩C ,  HRUZEK, DEAN C. ,  庫加爾 麥可 ,  KUCHAR, MICHAEL ,  柯西堤 蘇珊特S ,  KOSHTI, SUSHANT S. ,  坎卡納拉 潘恰拉N ,  KANKANALA, PENCHALA N. ,  英格寒特 艾力克A ,  ENGLHARDT, ERIC A.

IPC: H01L21/677