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公开(公告)号:TW202019087A
公开(公告)日:2020-05-16
申请号:TW108120633
申请日:2019-06-14
申请人: 美商諧振股份有限公司 , RESONANT INC.
发明人: 普萊斯可 維克多 , PLESSKI, VIKTOR , 楊德拉帕里 松亞 , YANDRAPALLI, SOUMYA , 哈蒙 羅伯特 B , HAMMOND, ROBERT B. , 蓋西亞 布萊恩 , GARCIA, BRYANT , 特納 派翠克 , TURNER, PATRICK , 約翰 傑森 , JOHN, JESSON , 楊切 凡斯拉夫 , YANTCHEV, VENTSISLAV
摘要: 本發明揭示聲波共振器器件及濾波器。一濾波器包含一基板及一壓電板,該壓電板具有平行之前表面及後表面,該後表面附接至該基板。一導體圖案形成於該前表面上,該導體圖案包含各自複數個共振器之複數個交叉指形傳感器(IDT),其中該複數個IDT之各者之交錯指狀部安置於懸置於形成於該基板中之一或多個腔上方之該壓電板之各自部分上。該複數個共振器包含一並聯共振器及一串聯共振器。安置於該並聯共振器之該IDT之該等指狀部之間的一第一介電層之一第一厚度大於安置於該串聯共振器之該IDT之該等指狀部之間的一第二介電層之一第二厚度。
简体摘要: 本发明揭示声波共振器器件及滤波器。一滤波器包含一基板及一压电板,该压电板具有平行之前表面及后表面,该后表面附接至该基板。一导体图案形成于该前表面上,该导体图案包含各自复数个共振器之复数个交叉指形传感器(IDT),其中该复数个IDT之各者之交错指状部安置于悬置于形成于该基板中之一或多个腔上方之该压电板之各自部分上。该复数个共振器包含一并联共振器及一串联共振器。安置于该并联共振器之该IDT之该等指状部之间的一第一介电层之一第一厚度大于安置于该串联共振器之该IDT之该等指状部之间的一第二介电层之一第二厚度。