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    晶體振盪器及晶體振盪器的製造方法
    2.
    发明专利
    晶體振盪器及晶體振盪器的製造方法 审中-公开
    晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法

    公开(公告)号：TW201832468A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW107106309

    申请日：2018-02-26

    申请人： 日商日本電波工業股份有限公司 ,  NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

    发明人： 國友大裕 ,  KUNITOMO, HIROYASU

    IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H3/02

    摘要： 一種實現小型化、低價格化且開發容易的晶體振盪器及晶體振盪器的製造方法。晶體振盪器包括：晶體振子，包含以規定頻率振盪的晶體振動片；積體電路，載置晶體振子，且包含使晶體振動片振盪的振盪電路；以及絕緣性樹脂，以覆蓋晶體振子的方式形成在積體電路上。

    简体摘要： 一种实现小型化、低价格化且开发容易的晶体振荡器及晶体振荡器的制造方法。晶体振荡器包括：晶体振子，包含以规定频率振荡的晶体振动片；集成电路，载置晶体振子，且包含使晶体振动片振荡的振荡电路；以及绝缘性树脂，以覆盖晶体振子的方式形成在集成电路上。

    晶體振動元件
    3.
    发明专利
    晶體振動元件 审中-公开
    晶体振动组件

    公开(公告)号：TW201832467A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW106139255

    申请日：2017-11-14

    申请人： 日商大真空股份有限公司 ,  DAISHINKU CORPORATION

    发明人： 古城琢也 ,  KOJO, TAKUYA

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L23/04

    摘要： 本發明的目的在於提供一種具備三明治結構的晶體諧振器的晶體振動元件。作為晶體振動元件的晶體振盪器中，晶體諧振器和IC晶片被氣密密封在封裝體內。晶體諧振器具備，一個主面上形成有第一激勵電極、另一個主面上形成有與第一激勵電極成對的第二激勵電極的晶體振動片；將晶體振動片的第一激勵電極覆蓋的第一密封構件；及將晶體振動片的第二激勵電極覆蓋的第二密封構件，第一密封構件與晶體振動片相接合，第二密封構件與晶體振動片相接合，包含第一激勵電極和第二激勵電極的晶體振動片的振動部被氣密密封。基於該結構，能抑制外部環境變化所引起的特性變動等，使可靠性提高。

    简体摘要： 本发明的目的在于提供一种具备三明治结构的晶体谐振器的晶体振动组件。作为晶体振动组件的晶体振荡器中，晶体谐振器和IC芯片被气密密封在封装体内。晶体谐振器具备，一个主面上形成有第一激励电极、另一个主面上形成有与第一激励电极成对的第二激励电极的晶体振动片；将晶体振动片的第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将晶体振动片的第二激励电极覆盖的第二密封构件，第一密封构件与晶体振动片相接合，第二密封构件与晶体振动片相接合，包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片的振动部被气密密封。基于该结构，能抑制外部环境变化所引起的特性变动等，使可靠性提高。

    ＢＡＷ元件及ＢＡＷ元件之製造方法
    6.
    发明专利
    ＢＡＷ元件及ＢＡＷ元件之製造方法 审中-公开
    ＢＡＷ组件及ＢＡＷ组件之制造方法

    公开(公告)号：TW201720054A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105122232

    申请日：2016-07-14

    申请人： 迪思科股份有限公司 ,  DISCO CORPORATION

    发明人： 阿畠潤 ,  ABATAKE, JUN

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/54

    CPC分类号： H03H9/02047 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/09 ,  H03H9/54

    摘要： 提供一種將製造時之對環境的負荷抑制得較低之BAW元件。一種具備有基板(13)與形成於基板之表面(13a)之壓電元件(23)的BAW元件(11)，其特徵係，在基板的內部，係設置有以雷射光線(L1)對基板進行改質而形成且使彈性波擴散的彈性波擴散區域(31)。

    简体摘要： 提供一种将制造时之对环境的负荷抑制得较低之BAW组件。一种具备有基板(13)与形成于基板之表面(13a)之压电组件(23)的BAW组件(11)，其特征系，在基板的内部，系设置有以激光光线(L1)对基板进行改质而形成且使弹性波扩散的弹性波扩散区域(31)。

    壓電振動裝置
    8.
    发明专利
    壓電振動裝置 审中-公开
    压电振动设备

    公开(公告)号：TW201626608A

    公开(公告)日：2016-07-16

    申请号：TW104133036

    申请日：2015-10-07

    申请人： 大真空股份有限公司 ,  DAISHINKU CORPORATION

    发明人： 平井政史 ,  HIRAI, MASASHI

    IPC分类号： H01L41/08 ,  H01L41/22 ,  H03H9/15 ,  H03H3/02

    CPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/02 ,  H01L2924/00

    摘要： 可以提供對應於小型化，並且具有一面確保與外部電路基板之接合區域，一面形成識別性高之識別標記的外部連接端子的壓電振動裝置。 水晶振動子(1)係由具備基板部(20)和第1框部(21)和第2框部(22)之基座(2)、被收容在第1凹部(E1)之水晶振動元件(3)、被收容在第2凹部(E2)之熱敏電阻器(4)、氣密密封第1凹部(E2)之蓋部(5)所構成。L字形狀之外部連接端子(9a~9d)被形成在第2框部之上面的四個角落。而且，在四個角落之外部連接端子之內側緣部和第2框部之內周緣(221)之間形成有無電極之堤邊區域(9e、9f、9g、9h)。在外部連接端子(9c)上，突出部(92c)係在隔離第2框部之外周緣(220)和內周緣(221)之狀態下被形成。

    简体摘要： 可以提供对应于小型化，并且具有一面确保与外部电路基板之接合区域，一面形成识别性高之识别标记的外部连接端子的压电振动设备。 水晶振动子(1)系由具备基板部(20)和第1框部(21)和第2框部(22)之基座(2)、被收容在第1凹部(E1)之水晶振动组件(3)、被收容在第2凹部(E2)之热敏电阻器(4)、气密密封第1凹部(E2)之盖部(5)所构成。L字形状之外部连接端子(9a~9d)被形成在第2框部之上面的四个角落。而且，在四个角落之外部连接端子之内侧缘部和第2框部之内周缘(221)之间形成有无电极之堤边区域(9e、9f、9g、9h)。在外部连接端子(9c)上，突出部(92c)系在隔离第2框部之外周缘(220)和内周缘(221)之状态下被形成。