公开(公告)号：TW201729391A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105139056

申请日：2016-11-28

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  瑞賈拉多 加百列爾 S. ,  REGALADO, GABRIEL S. ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243

摘要： 一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣式屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。

简体摘要： 一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气式屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。

公开(公告)号：TW201729390A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105138652

申请日：2016-11-24

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 張宇 ,  ZHANG, YU AMOS ,  瑞賈拉多 加百列爾 S. ,  REGALADO, GABRIEL S. ,  錢治國 ,  QIAN, ZHIGUO ,  艾根 肯麥爾 ,  AYGUN, KEMAL

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243

摘要： 一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣地屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。

简体摘要： 一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气地屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。