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公开(公告)号：TW201628001A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104132544
申请日：2013-11-07
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 夏瑪那 古魯拉 , SHAMANNA, GURURAJ K. , 盧素 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 普拉薩 桑克蘭 , PRASAD, SANKALAN , 雷那德 曼達 , RANADE, MANDAR R. , 納塔拉賈恩 那拉雅南 , NATARAJAN, NARAYANAN , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
IPC: G11C11/413 , G11C5/14
CPC classification number: G06F1/28 , G05F1/625 , G06F1/3275 , G06F1/3296 , Y02D10/14 , Y02D10/172
Abstract: 本文所描述的是一種處理器，包含：多個可操作以提供動態可調整電晶體尺寸的電晶體，該等多個電晶體的一端耦合到第一電源且另一端耦合到第二電源；耦合到該第二電源的電路，該第二電源用以提供電力到該電路；以及電力控制單元(PCU)，用以監控該第一電源的位準，以及用以動態調整該等多個電晶體的該電晶體尺寸，使得該第二電源被調整以保持該電路可操作。
Abstract in simplified Chinese: 本文所描述的是一种处理器，包含：多个可操作以提供动态可调整晶体管尺寸的晶体管，该等多个晶体管的一端耦合到第一电源且另一端耦合到第二电源；耦合到该第二电源的电路，该第二电源用以提供电力到该电路；以及电力控制单元(PCU)，用以监控该第一电源的位准，以及用以动态调整该等多个晶体管的该晶体管尺寸，使得该第二电源被调整以保持该电路可操作。
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公开(公告)号：TW201809951A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116733
申请日：2015-11-19
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 席斯堤拉 克許那肯斯 , SISTLA, KRISHNAKANTH , 史坦布雷奇 羅賓 , STEINBRECHER, ROBIN , 胡亞 山迪普 , AHUJA, SANDEEP , 伯克多德 麥克 , BERKTOLD, MICHAEL , 肯 提摩西 , KAM, TIMOTHY Y. , 金 霍爾 , CHIN, HOWARD , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , G06F3/0412 , Y02D10/126 , Y02D10/16 , Y02D10/172
Abstract: 在實施例中，一種處理器包括至少一個核心和功率管理邏輯。該功率管理邏輯係用以從在包括該處理器的封裝內之複數個晶粒來接收溫度資料，和判斷複數個溫度控制餘裕的最小溫度控制餘裕。每個溫度控制餘裕將基於與該晶粒相關的各別熱控制溫度並且基於與該晶粒相關的各別溫度資料來判斷。功率管理邏輯也用以產生熱報告，該熱報告係用以包括最小的溫度控制餘裕，以及用以儲存該熱報告。其他實施例被描述和請求保護。
Abstract in simplified Chinese: 在实施例中，一种处理器包括至少一个内核和功率管理逻辑。该功率管理逻辑系用以从在包括该处理器的封装内之复数个晶粒来接收温度数据，和判断复数个温度控制余裕的最小温度控制余裕。每个温度控制余裕将基于与该晶粒相关的各别热控制温度并且基于与该晶粒相关的各别温度数据来判断。功率管理逻辑也用以产生热报告，该热报告系用以包括最小的温度控制余裕，以及用以存储该热报告。其他实施例被描述和请求保护。
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公开(公告)号：TW201440048A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102140493
申请日：2013-11-07
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 夏瑪那 古魯拉 , SHAMANNA, GURURAJ K. , 盧素 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 普拉薩 桑克蘭 , PRASAD, SANKALAN , 雷那德 曼達 , RANADE, MANDAR R. , 納塔拉賈恩 那拉雅南 , NATARAJAN, NARAYANAN , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
IPC: G11C11/413 , G11C5/14
CPC classification number: G06F1/28 , G05F1/625 , G06F1/3275 , G06F1/3296 , Y02D10/14 , Y02D10/172
Abstract: 本文所描述的是一種處理器，包含：多個可操作以提供動態可調整電晶體尺寸的電晶體，該等多個電晶體的一端耦合到第一電源且另一端耦合到第二電源；耦合到該第二電源的電路，該第二電源用以提供電力到該電路；以及電力控制單元(PCU)，用以監控該第一電源的位準，以及用以動態調整該等多個電晶體的該電晶體尺寸，使得該第二電源被調整以保持該電路可操作。
Abstract in simplified Chinese: 本文所描述的是一种处理器，包含：多个可操作以提供动态可调整晶体管尺寸的晶体管，该等多个晶体管的一端耦合到第一电源且另一端耦合到第二电源；耦合到该第二电源的电路，该第二电源用以提供电力到该电路；以及电力控制单元(PCU)，用以监控该第一电源的位准，以及用以动态调整该等多个晶体管的该晶体管尺寸，使得该第二电源被调整以保持该电路可操作。
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公开(公告)号：TWI592794B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104138328
申请日：2015-11-19
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 席斯堤拉 克許那肯斯 , SISTLA, KRISHNAKANTH , 史坦布雷奇 羅賓 , STEINBRECHER, ROBIN , 胡亞 山迪普 , AHUJA, SANDEEP , 伯克多德 麥克 , BERKTOLD, MICHAEL , 肯 提摩西 , KAM, TIMOTHY Y. , 金 霍爾 , CHIN, HOWARD , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , G06F3/0412 , Y02D10/126 , Y02D10/16 , Y02D10/172
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公开(公告)号：TWI470413B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100148033
申请日：2011-12-22
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 巴拉蘇伯馬尼亞 斯里肯斯 , BALASUBRAMANIAN, SRIKANTH , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL , 斯里馬利 薩堤許 , SHRIMALI, SATISH , 加尼森 巴斯卡倫 , GANESAN, BASKARAN
CPC classification number: G06F1/3293 , G06F1/3206 , G06F1/3237 , G06F1/324 , Y02D10/128 , Y02D50/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201635083A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138328
申请日：2015-11-19
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 席斯堤拉 克許那肯斯 , SISTLA, KRISHNAKANTH , 史坦布雷奇 羅賓 , STEINBRECHER, ROBIN , 胡亞 山迪普 , AHUJA, SANDEEP , 伯克多德 麥克 , BERKTOLD, MICHAEL , 肯 提摩西 , KAM, TIMOTHY Y. , 金 霍爾 , CHIN, HOWARD , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , G06F3/0412 , Y02D10/126 , Y02D10/16 , Y02D10/172
Abstract: 在實施例中，一種處理器包括至少一個核心和功率管理邏輯。該功率管理邏輯係用以從在包括該處理器的封裝內之複數個晶粒來接收溫度資料，和判斷複數個溫度控制餘裕的最小溫度控制餘裕。每個溫度控制餘裕將基於與該晶粒相關的各別熱控制溫度並且基於與該晶粒相關的各別溫度資料來判斷。功率管理邏輯也用以產生熱報告，該熱報告係用以包括最小的溫度控制餘裕，以及用以儲存該熱報告。其他實施例被描述和請求保護。
Abstract in simplified Chinese: 在实施例中，一种处理器包括至少一个内核和功率管理逻辑。该功率管理逻辑系用以从在包括该处理器的封装内之复数个晶粒来接收温度数据，和判断复数个温度控制余裕的最小温度控制余裕。每个温度控制余裕将基于与该晶粒相关的各别热控制温度并且基于与该晶粒相关的各别温度数据来判断。功率管理逻辑也用以产生热报告，该热报告系用以包括最小的温度控制余裕，以及用以存储该热报告。其他实施例被描述和请求保护。
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公开(公告)号：TWI514380B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW102140493
申请日：2013-11-07
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 夏瑪那 古魯拉 , SHAMANNA, GURURAJ K. , 盧素 史蒂芬 , RUSU, STEFAN , 坎度拉 凡尼 , KANDULA, PHANI KUMAR , 普拉薩 桑克蘭 , PRASAD, SANKALAN , 雷那德 曼達 , RANADE, MANDAR R. , 納塔拉賈恩 那拉雅南 , NATARAJAN, NARAYANAN , 湯瑪斯 特索爾 , THOMAS, TESSIL
IPC: G11C11/413 , G11C5/14
CPC classification number: G06F1/28 , G05F1/625 , G06F1/3275 , G06F1/3296 , Y02D10/14 , Y02D10/172
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公开(公告)号：TWI587312B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104132429
申请日：2012-09-27
Applicant: 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 拿里 比爾 , NALE, BILL , 拉馬努金 拉傑K , RAMANUJAN, RAJ K. , 史瓦米那森 木蘇庫瑪 , SWAMINATHAN, MUTHUKUMAR , 湯瑪斯 泰希爾 , THOMAS, TESSIL , 波里皮迪 塔林耶 , POLEPEDDI, TAARINYA
CPC classification number: G06F13/1694 , G06F9/467 , G06F11/1064 , G06F12/0238 , G06F12/0802 , G06F12/0804 , G06F12/0811 , G06F12/0868 , G06F12/0897 , G06F13/1668 , G06F13/4068 , G06F13/42 , G06F13/4234 , G06F2212/1008 , G06F2212/1016 , G06F2212/1044 , G06F2212/2024 , G06F2212/7203 , Y02D10/13 , Y02D10/14 , Y02D10/151
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公开(公告)号：TW201604889A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104132429
申请日：2012-09-27
Applicant: 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 拿里 比爾 , NALE, BILL , 拉馬努金 拉傑K , RAMANUJAN, RAJ K. , 史瓦米那森 木蘇庫瑪 , SWAMINATHAN, MUTHUKUMAR , 湯瑪斯 泰希爾 , THOMAS, TESSIL , 波里皮迪 塔林耶 , POLEPEDDI, TAARINYA
CPC classification number: G06F13/1694 , G06F9/467 , G06F11/1064 , G06F12/0238 , G06F12/0802 , G06F12/0804 , G06F12/0811 , G06F12/0868 , G06F12/0897 , G06F13/1668 , G06F13/4068 , G06F13/42 , G06F13/4234 , G06F2212/1008 , G06F2212/1016 , G06F2212/1044 , G06F2212/2024 , G06F2212/7203 , Y02D10/13 , Y02D10/14 , Y02D10/151
Abstract: 一種包含記憶體控制器電路的半導體晶片具有介面電路以耦接至一記憶體通道。該記憶體控制器係包括第一邏輯電路以在該記憶體通道上體現一第一記憶體通道協定。該第一記憶體通道協定乃專用於一第一依電性系統記憶體技術。該介面也包括第二邏輯電路以在該記憶體通道上體現一第二記憶體通道協定。該第二記憶體通道協定乃專用於一第二非依電性系統記憶體技術。該第二記憶體通道協定乃一異動協定。
Abstract in simplified Chinese: 一种包含内存控制器电路的半导体芯片具有界面电路以耦接至一内存信道。该内存控制器系包括第一逻辑电路以在该内存信道上体现一第一内存信道协定。该第一内存信道协定乃专用于一第一依电性系统内存技术。该界面也包括第二逻辑电路以在该内存信道上体现一第二内存信道协定。该第二内存信道协定乃专用于一第二非依电性系统内存技术。该第二内存信道协定乃一异动协定。
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公开(公告)号：TWI512748B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW101135620
申请日：2012-09-27
Applicant: 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 拿里 比爾 , NALE, BILL , 拉馬努金 拉傑K , RAMANUJAN, RAJ K. , 史瓦米那森 木蘇庫瑪 , SWAMINATHAN, MUTHUKUMAR , 湯瑪斯 泰希爾 , THOMAS, TESSIL , 波里皮迪 塔林耶 , POLEPEDDI, TAARINYA
CPC classification number: G06F13/1694 , G06F9/467 , G06F11/1064 , G06F12/0238 , G06F12/0802 , G06F12/0804 , G06F12/0811 , G06F12/0868 , G06F12/0897 , G06F13/1668 , G06F13/4068 , G06F13/42 , G06F13/4234 , G06F2212/1008 , G06F2212/1016 , G06F2212/1044 , G06F2212/2024 , G06F2212/7203 , Y02D10/13 , Y02D10/14 , Y02D10/151
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