公开(公告)号：TW201733035A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105137262

申请日：2016-11-15

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 倫格魯伯 克勞斯 ,  REINGRUBER, KLAUS ,  吉瑟勒 克里斯坦 ,  GEISSLER, CHRISTIAN ,  賽德曼 格奧爾格 ,  SEIDEMANN, GEORG ,  柯勒 桑雅 ,  KOLLER, SONJA

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378

摘要： 一種電子總成，該電子總成包括一電子組件；以及一中介件，該中介件包括具有上表面和下表面的一主體及在該上表面和該下表面之間延伸的數個側壁，該中介件進一步包括在該等側壁中之至少一者上露出的數條導電佈線，其中，該電子組件直接連接至該中介件。該等導電佈線在每個側壁上和該等上表面和下表面上露出。該電子總成可進一步包括一基材，該基材具有一空腔使得該中介件係在該空腔內，其中，該空腔包括數個側壁以及基材包括從該空腔之該等側壁露出的數條導電跡線，其中，從該空腔之該等側壁露出的該等導電跡線直接地電氣式連接至在該中介件之該等側壁中之至少一者上露出的該等導電佈線。

简体摘要： 一种电子总成，该电子总成包括一电子组件；以及一中介件，该中介件包括具有上表面和下表面的一主体及在该上表面和该下表面之间延伸的数个侧壁，该中介件进一步包括在该等侧壁中之至少一者上露出的数条导电布线，其中，该电子组件直接连接至该中介件。该等导电布线在每个侧壁上和该等上表面和下表面上露出。该电子总成可进一步包括一基材，该基材具有一空腔使得该中介件系在该空腔内，其中，该空腔包括数个侧壁以及基材包括从该空腔之该等侧壁露出的数条导电迹线，其中，从该空腔之该等侧壁露出的该等导电迹线直接地电气式连接至在该中介件之该等侧壁中之至少一者上露出的该等导电布线。

公开(公告)号：TW201712825A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105121578

申请日：2016-07-07

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 吉瑟勒 克里斯坦 ,  GEISSLER, CHRISTIAN ,  賽德曼 格奧爾格 ,  SEIDEMANN, GEORG ,  柯勒 桑雅 ,  KOLLER, SONJA ,  波斯奇維茲 珍 ,  PROSCHWITZ, JAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652

摘要： 本文實施例大致係有關於協助導熱的封裝總成領域。封裝件可具有懸掛式晶粒，且附接至印刷電路板(PCB)。封裝件可具有主動側平面及與第一主動側平面相對的非主動側平面。封裝件也可具有球柵陣列(BGA)矩陣，其具有由BGA矩陣的最遙遠點距封裝件的主動側平面之距離所決定的高度。封裝件可具有附接至封裝件的主動側平面的懸掛式晶粒，懸掛式晶粒具有大於BGA矩陣高度的z-高度。當封裝件係附接至PCB時，懸掛式晶粒可嵌入PCB上凹陷的或已被切除的一區，及導熱材料可連結懸掛式晶粒與PCB。

简体摘要： 本文实施例大致系有关于协助导热的封装总成领域。封装件可具有悬挂式晶粒，且附接至印刷电路板(PCB)。封装件可具有主动侧平面及与第一主动侧平面相对的非主动侧平面。封装件也可具有球栅数组(BGA)矩阵，其具有由BGA矩阵的最遥远点距封装件的主动侧平面之距离所决定的高度。封装件可具有附接至封装件的主动侧平面的悬挂式晶粒，悬挂式晶粒具有大于BGA矩阵高度的z-高度。当封装件系附接至PCB时，悬挂式晶粒可嵌入PCB上凹陷的或已被切除的一区，及导热材料可链接悬挂式晶粒与PCB。