公开(公告)号：TW200636834A

公开(公告)日：2006-10-16

申请号：TW095100289

申请日：2006-01-04

Applicant: 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 飛利浦M 佛瑞肯 VEREECKEN, PHILIPPE M. ,  費拉拉哈凡S. 貝斯克 BASKER, VEERARAGHAVAN S. ,  西瑞爾 卡布羅 CABRAL, CYRIL ,  伊瑪爾I. 庫波 COOPER, EMANUEL I. ,  哈里克亞 戴林恩伊 DELIGIANNI, HARIKLIA ,  馬汀M. 法蘭克 FRANK, MARTIN M. ,  拉甲歐 賈米 JAMMY, RAJARAO ,  瓦蒙西 克里許南 帕魯齊里 PARUCHURI, VAMSI KRISHNA ,  凱瑟琳L. 珊格 SAENGER, KATHERINE L. ,  蕭夏楊 SHAO, XIAOYAN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D3/50 ,  C25D5/02 ,  C25D5/024 ,  C25D5/54 ,  C25D7/123 ,  C25D9/04 ,  C25F3/14 ,  H01L21/28079 ,  H01L21/28114 ,  H01L21/76885 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/78648

Abstract: 本發明提供一種用以直接電鍍一閘極金屬或其他導電或半導電材料於一介電質(例如閘極介電質)上的方法。此方法包含選擇一基板、介電層及電解溶液或熔化物，其中基板、介電層及電解溶液或熔化物的結合，使一電化學電流可從基板流經介電層而進入電解溶液或熔化物。本發明亦提供利用穿透介電質(through–dielectric)電流供介電質之電化學調整的方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用以直接电镀一闸极金属或其他导电或半导电材料于一介电质(例如闸极介电质)上的方法。此方法包含选择一基板、介电层及电解溶液或熔化物，其中基板、介电层及电解溶液或熔化物的结合，使一电化学电流可从基板流经介电层而进入电解溶液或熔化物。本发明亦提供利用穿透介电质(through–dielectric)电流供介电质之电化学调整的方法。