公开(公告)号：TWI692075B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：TW105128032

申请日：2016-08-31

Applicant: 香港商香港北大青鳥顯示有限公司 ,  HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED

Inventor： 張 磊 ,  ZHANG, LEI ,  李起鳴 ,  LI, QIMING ,  徐慧文 ,  XU, HUIWEN ,  歐放 ,  OU, FANG ,  莊永漳 ,  CHONG, WING CHEUNG

IPC: H01L23/522

公开(公告)号：TW201724442A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105128032

申请日：2016-08-31

Applicant: 香港北大青鳥顯示有限公司 ,  HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED

Inventor： 張 磊 ,  ZHANG, LEI ,  李起鳴 ,  LI, QIMING ,  徐慧文 ,  XU, HUIWEN ,  歐放 ,  OU, FANG ,  莊永漳 ,  CHONG, WING CHEUNG

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2933/0066 ,  H01S5/0216 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/042 ,  H01S5/183 ,  H01S5/423

Abstract: 一半導體裝置包括：包括有成一陣列配置的多個驅動器電路之一驅動器電路晶圓、形成在該驅動器電路晶圓上方的一接合金屬層、及形成在該接合金屬層上方且覆蓋該等驅動器電路的一水平連續之功能性裝置磊晶結構層。

Abstract in simplified Chinese: 一半导体设备包括：包括有成一数组配置的多个驱动器电路之一驱动器电路晶圆、形成在该驱动器电路晶圆上方的一接合金属层、及形成在该接合金属层上方且覆盖该等驱动器电路的一水平连续之功能性设备磊晶结构层。