具有整合微反射器之微顯示面板
    1.
    发明专利
    具有整合微反射器之微顯示面板 审中-公开
    具有集成微反射器之微显示皮肤

    公开(公告)号:TW201820303A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:TW106132567

    申请日:2017-09-22

    IPC分类号: G09G3/32 G02F1/13357

    摘要: 本發明係關於具有整合微反射器之一微顯示面板。該顯示面板包含一像素光源(例如微LED)陣列,其等經電耦合至對應像素驅動器電路(例如FET)。該等微LED產生光,且該等微反射器減小由該等微LED產生之光的發散度。不同設計係可行的。微反射器可具有不同形狀,包含其等之側壁的形狀及其等之平面橫截面的形狀。陣列方案亦可變動,包含每微反射器之LED的數目。不同製造方法亦係可行的。在一方法中,一支撐結構經整合於微LED之間。該支撐結構之邊係反射性的,且用作該微反射器的反射側壁。替代地,LED臺面自身可用作該支撐結構。

    简体摘要: 本发明系关于具有集成微反射器之一微显示皮肤。该显示皮肤包含一像素光源(例如微LED)数组,其等经电耦合至对应像素驱动器电路(例如FET)。该等微LED产生光,且该等微反射器减小由该等微LED产生之光的发散度。不同设计系可行的。微反射器可具有不同形状,包含其等之侧壁的形状及其等之平面横截面的形状。数组方案亦可变动,包含每微反射器之LED的数目。不同制造方法亦系可行的。在一方法中,一支撑结构经集成于微LED之间。该支撑结构之边系反射性的,且用作该微反射器的反射侧壁。替代地,LED台面自身可用作该支撑结构。

    使用黏著劑之微結構的質量轉遞
    3.
    发明专利
    使用黏著劑之微結構的質量轉遞 审中-公开
    使用黏着剂之微结构的质量转递

    公开(公告)号:TW201828517A

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:TW106143826

    申请日:2017-12-13

    IPC分类号: H01L51/54 H01L23/532 G09G3/36

    摘要: 使用黏著劑來達成微結構之自一個基板至另一基板之質量轉遞。在整合式微LED顯示器之脈絡中,微LED陣列製作於原生基板上且對應CMOS像素驅動器製作於單獨之基板上。微LED基板(例如,藍寶石)與CMOS基板(例如,矽)可係不相容的。舉例而言,其可具有不同熱膨脹係數,此使得難以將微LED接合至像素驅動器電路。藉由使用黏著劑來將微LED陣列轉遞至中間基板(例如,矽)。此中間基板可用於將該微LED陣列接合至像素驅動器陣列之程序中。藉由釋放該黏著劑來將該中間基板與該微LED陣列分離。

    简体摘要: 使用黏着剂来达成微结构之自一个基板至另一基板之质量转递。在集成式微LED显示器之脉络中,微LED数组制作于原生基板上且对应CMOS像素驱动器制作於单独之基板上。微LED基板(例如,蓝宝石)与CMOS基板(例如,硅)可系不兼容的。举例而言,其可具有不同热膨胀系数,此使得难以将微LED接合至像素驱动器电路。借由使用黏着剂来将微LED数组转递至中间基板(例如,硅)。此中间基板可用于将该微LED数组接合至像素驱动器数组之进程中。借由释放该黏着剂来将该中间基板与该微LED数组分离。

    LED-OLED混合自發光顯示器
    6.
    发明专利
    LED-OLED混合自發光顯示器 审中-公开
    LED-OLED混合自发光显示器

    公开(公告)号:TW201842487A

    公开(公告)日:2018-12-01

    申请号:TW107112762

    申请日:2018-04-13

    IPC分类号: G09G3/3208 G09G3/32

    摘要: 本發明將無機及有機LED整合於一單一晶片中。在一整合式多色微型LED顯示器面板中,不同顏色微型LED之陣列與對應驅動器電路整合。一些顏色之微型LED係無機微型LED,且其他顏色係有機微型LED。可基於效率選擇無機對比有機,例如針對藍色像素使用無機微型LED且針對紅色及綠色像素使用有機微型LED。在一個方法中,首先在一支撐基板上製造一像素驅動器陣列。接著將微型LED之多個層堆疊於該基底基板之頂部上。首先製造含有無機微型LED之該等層,其中每層一個顏色。接著在該堆疊之該頂部處製造含有所有該等有機微型LED之一單一層。

    简体摘要: 本发明将无机及有机LED集成于一单一芯片中。在一集成式多色微型LED显示器皮肤中,不同颜色微型LED之数组与对应驱动器电路集成。一些颜色之微型LED系无机微型LED,且其他颜色系有机微型LED。可基于效率选择无机对比有机,例如针对蓝色像素使用无机微型LED且针对红色及绿色像素使用有机微型LED。在一个方法中,首先在一支撑基板上制造一像素驱动器数组。接着将微型LED之多个层堆栈于该基底基板之顶部上。首先制造含有无机微型LED之该等层,其中每层一个颜色。接着在该堆栈之该顶部处制造含有所有该等有机微型LED之一单一层。

    藉由堆疊微型發光二極體的層來製造半導體元件
    10.
    发明专利
    藉由堆疊微型發光二極體的層來製造半導體元件 审中-公开
    借由堆栈微型发光二极管的层来制造半导体组件

    公开(公告)号:TW201838203A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:TW107109472

    申请日:2018-03-20

    IPC分类号: H01L33/30 H01L33/62 H01L33/36

    摘要: 藉由重複地接合未經圖案化磊晶結構來製作含有LED之層(strata)之一堆疊。由於該等磊晶結構未經圖案化(例如,未圖案化成個別微型LED),因此顯著放鬆了對對準之要求。一項實例係一整合式多色彩LED顯示器面板,其中微型LED陣列與對應驅動器電路整合。微型LED之多個層堆疊於包含該驅動器電路之一基底基板之頂部上。在此程序中,如下製作每一層。將一未經圖案化磊晶結構接合於既有元件之頂部上。然後將該磊晶結構圖案化以形成微型LED。填充且平坦化該層以允許接合下一層之未經圖案化磊晶結構。重複此以構建層之該堆疊。

    简体摘要: 借由重复地接合未经图案化磊晶结构来制作含有LED之层(strata)之一堆栈。由于该等磊晶结构未经图案化(例如,未图案化成个别微型LED),因此显着放松了对对准之要求。一项实例系一集成式多色彩LED显示器皮肤,其中微型LED数组与对应驱动器电路集成。微型LED之多个层堆栈于包含该驱动器电路之一基底基板之顶部上。在此进程中,如下制作每一层。将一未经图案化磊晶结构接合于既有组件之顶部上。然后将该磊晶结构图案化以形成微型LED。填充且平坦化该层以允许接合下一层之未经图案化磊晶结构。重复此以构建层之该堆栈。