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    印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    3.
    发明专利
    印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

    公开(公告)号：TW201225770A

    公开(公告)日：2012-06-16

    申请号：TW100125411

    申请日：2011-07-19

    申请人： LG伊諾特股份有限公司

    发明人： 金亨鍾 ,  俞在賢 ,  全振求 ,  朴峻秀 ,  李起龍

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127

    摘要： 本發明揭示一種印刷電路板及其製造方法。該印刷電路板製造方法係包括下述步驟:形成一基底電路板,其係包括一基板之上部及下部上一凹穴區域中之一凹穴電路圖案,以及在該凹穴區域外之內部電路層;形成一凹穴分離層於該凹穴電路圖案之上;形成至少一對的一絕緣層與一電路層於該基底電路板之上;由控制一雷射束之焦距,使其能到達該基底電路板之表面,來切割一蝕刻終止圖案上之該絕緣層與該凹穴分離層;以及由分離該凹穴分離層,來去除該絕緣層,以形成凹穴。該凹穴分離層係形成於凹穴電路圖案之上,且由此所產生之結構係由使用一雷射來切割至該凹穴分離層,以分離該絕緣層。據此,可輕易地去除凹穴中之絕緣層。

    简体摘要： 本发明揭示一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板制造方法系包括下述步骤:形成一基底电路板,其系包括一基板之上部及下部上一凹穴区域中之一凹穴电路图案,以及在该凹穴区域外之内部电路层;形成一凹穴分离层于该凹穴电路图案之上;形成至少一对的一绝缘层与一电路层于该基底电路板之上;由控制一激光束之焦距,使其能到达该基底电路板之表面,来切割一蚀刻终止图案上之该绝缘层与该凹穴分离层;以及由分离该凹穴分离层,来去除该绝缘层,以形成凹穴。该凹穴分离层系形成于凹穴电路图案之上,且由此所产生之结构系由使用一激光来切割至该凹穴分离层,以分离该绝缘层。据此,可轻易地去除凹穴中之绝缘层。

    具有孔洞的印刷電路板及其製造方法 PCB WITH CAVITY AND FABRICATING METHOD THEREOF
    4.
    发明专利
    具有孔洞的印刷電路板及其製造方法 PCB WITH CAVITY AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
    具有孔洞的印刷电路板及其制造方法 PCB WITH CAVITY AND FABRICATING METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TW201206275A

    公开(公告)日：2012-02-01

    申请号：TW100104846

    申请日：2011-02-11

    申请人： LG伊諾特股份有限公司

    发明人： 金亨鍾 ,  俞在賢 ,  全振求 ,  朴峻秀 ,  李起龍

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0032

    摘要： 一種具有孔洞之印刷電路板之製造方法包含:第一步驟:將一基礎電路板形成,其中基礎電路板設有一內部電路層,內部電路層包含多個孔洞電路圖案,孔洞電路圖案位於一基板之一表面;第二步驟:將一雷射阻擋器層形成於孔洞電路圖案之上部;第三步驟:將至少一外部電路層形成於基礎電路板上;以及第四步驟:藉由移除位在雷射阻擋器層之一上部的外部電路層而形成一孔洞區域。前述方法可藉由一雷射阻擋器層形成於該些孔洞電路圖案之上部,而快速及準確地實施孔洞之形成,並準確控制孔洞深度,不會對先前已形成於孔洞內之電路造成影響。

    简体摘要： 一种具有孔洞之印刷电路板之制造方法包含:第一步骤:将一基础电路板形成,其中基础电路板设有一内部电路层,内部电路层包含多个孔洞电路图案,孔洞电路图案位于一基板之一表面;第二步骤:将一激光阻挡器层形成于孔洞电路图案之上部;第三步骤:将至少一外部电路层形成于基础电路板上;以及第四步骤:借由移除位在激光阻挡器层之一上部的外部电路层而形成一孔洞区域。前述方法可借由一激光阻挡器层形成于该些孔洞电路图案之上部,而快速及准确地实施孔洞之形成,并准确控制孔洞深度,不会对先前已形成于孔洞内之电路造成影响。