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公开(公告)号：TWI595607B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105120846
申请日：2016-06-30
发明人： 林永清 , LIN, YUNG-CHING , 劉珍君 , LIU, CHEN-CHUN
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L23/5383 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/0154 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201703199A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105100963
申请日：2016-01-13
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 馬林 布蘭登 , MARIN, BRANDON C. , 葛許大斯堤達 崔娜 , GHOSH DASTIDAR, TRINA , 李永剛 , LI, YONGGANG , 塞納維拉特納 狄倫 , SENEVIRATNE, DILAN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52
CPC分类号： H05K3/187 , H01L21/288 , H01L21/4857 , H01L21/76802 , H01L21/76829 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H01L23/49894 , H01L23/528 , H01L23/53228 , H01L23/5329 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/0032 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/09036
摘要： 一種堆積層，可藉由以下的方法製造，包含：形成包含具有金屬催化劑分散在其中的介電材料之微電子介電層，形成在所述微電子介電層上的底漆層，以及形成穿過所述底漆層並進入所述介電材料層的凹部。可以在凹部內暴露的微電子介電層中或上形成活化層，其中所述底漆層作為掩模。活化層上可形成金屬層，例如用無電處理。因此，金屬層沉積的解析度可藉由用於形成凹部的處理而被精確地控制。
简体摘要： 一种堆积层，可借由以下的方法制造，包含：形成包含具有金属催化剂分散在其中的介电材料之微电子介电层，形成在所述微电子介电层上的底漆层，以及形成穿过所述底漆层并进入所述介电材料层的凹部。可以在凹部内暴露的微电子介电层中或上形成活化层，其中所述底漆层作为掩模。活化层上可形成金属层，例如用无电处理。因此，金属层沉积的分辨率可借由用于形成凹部的处理而被精确地控制。
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公开(公告)号：TWI558845B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104103900
申请日：2015-02-05
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 李永剛 , LI, YONGGANG YONG , 德赫 亞里崔 , DHAR, ARITRA , 塞納維拉特納 迪蘭 , SENEVIRATNE, DILAN , 威廉斯 喬恩M , WILLIAMS, JON M.
CPC分类号： H01L21/4857 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H01L21/288 , H01L21/486 , H01L21/4864 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/0032 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2203/072 , H05K2203/107
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公开(公告)号：TWI536884B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100113715
申请日：2011-04-20
申请人： 上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人： 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI , 石崎隆浩 , ISHIZAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K3/0032
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公开(公告)号：TW201611687A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130611
申请日：2014-09-04
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 陳璟文 , CHEN, JING WEN
CPC分类号： H05K3/184 , H05K3/0032 , H05K2201/0257 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , H05K2203/107
摘要： 一種金屬圖案製造方法，針對具有至少一金屬構件之基板之表面，透過表面處化處理而使該金屬構件的表面防鍍，在後續化學浸鍍製程中能夠局部形成金屬圖案。
简体摘要： 一种金属图案制造方法，针对具有至少一金属构件之基板之表面，透过表面处化处理而使该金属构件的表面防镀，在后续化学浸镀制程中能够局部形成金属图案。
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公开(公告)号：TW201429354A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102144739
申请日：2013-12-06
发明人： 前田真之介 , MAEDA, SHINNOSUKE
CPC分类号： H05K1/116 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/029 , H05K2201/094 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/0152 , H05K2203/0384 , H01L2924/00
摘要： 配線基板具備絕緣基體、通孔、上面側連接盤導體、下面側連接盤導體及通孔導體。絕緣基體在第1、2絕緣層之間含有玻璃纖維。通孔隨著從上面向絕緣基體的內部而縮小直徑，直徑在玻璃纖維的位置成為最小，隨著從玻璃纖維向下面而擴大直徑。上面側連接盤導體及下面側連接盤導體分別覆蓋通孔的上面側及下面側的開口部。通孔導體形成於通孔內。通孔的上面側的開口部直徑大於下面側的開口部直徑，上面側連接盤導體的直徑大於下面側連接盤導體的直徑。
简体摘要： 配线基板具备绝缘基体、通孔、上面侧连接盘导体、下面侧连接盘导体及通孔导体。绝缘基体在第1、2绝缘层之间含有玻璃钢。通孔随着从上面向绝缘基体的内部而缩小直径，直径在玻璃钢的位置成为最小，随着从玻璃钢向下面而扩大直径。上面侧连接盘导体及下面侧连接盘导体分别覆盖通孔的上面侧及下面侧的开口部。通孔导体形成于通孔内。通孔的上面侧的开口部直径大于下面侧的开口部直径，上面侧连接盘导体的直径大于下面侧连接盘导体的直径。
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公开(公告)号：TW201424472A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102135848
申请日：2013-10-03
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人： 李尙銘 , LEE, SANG MYUNG , 金秉浩 , KIM, BYEONG HO , 朴宰奭 , PARK, JAE SEOK , 徐英郁 , SEO, YEONG UK , 徐玄錫 , SEO, HYUN SEOK , 劉昌佑 , YOO, CHANG WOO , 李圭洹 , LEE, KYU WON
CPC分类号： H05K1/0346 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/4007 , H05K3/465 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2203/041
摘要： 本發明為一種印刷電路板及其製造方法。此印刷電路板包含一核心絕緣層包含一同向性樹脂；一第一電路圖案填充在該核心絕緣層之上部或下部的一電路圖案槽中；一第一絕緣層其上表面具有一電路圖案槽且覆蓋該第一電路圖案；以及一第二電路圖案以填充該第一絕緣層的該電路圖案槽。使用例如聚亞醯氨之具有一同向性結構的材料於此核心絕緣層，藉以防止此基板因未含玻離纖維而彎曲。由於未含玻離纖維，此掩埋圖案形成在此核心絕緣層的上部或下部，因此得以製造出薄的基板。
简体摘要： 本发明为一种印刷电路板及其制造方法。此印刷电路板包含一内核绝缘层包含一同向性树脂；一第一电路图案填充在该内核绝缘层之上部或下部的一电路图案槽中；一第一绝缘层其上表面具有一电路图案槽且覆盖该第一电路图案；以及一第二电路图案以填充该第一绝缘层的该电路图案槽。使用例如聚亚酰氨之具有一同向性结构的材料于此内核绝缘层，借以防止此基板因未含玻离纤维而弯曲。由于未含玻离纤维，此掩埋图案形成在此内核绝缘层的上部或下部，因此得以制造出薄的基板。
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公开(公告)号：TWI430722B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW097134205
申请日：2008-09-05
发明人： 余丞博 , YU, CHENG PO
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/0265 , H05K3/0032 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K2201/0376 , H05K2201/09727 , H05K2203/0369 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：TWI418272B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW099124561
申请日：2010-07-26
发明人： 鄭珍守 , JEONG, JIN-SOO , 李斗煥 , LEE, DOO-HWAN , 朴華仙 , PARK, HWA-SUN , 李在杰 , LEE, JAE-KUL , 鄭栗教 , CHUNG, YUL-KYO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI405506B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW098132157
申请日：2009-09-23
发明人： 鄭偉鳴 , CHENG, WEI MING
CPC分类号： H05K3/381 , H05K1/0265 , H05K3/0032 , H05K3/38 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/2072 , H05K2203/0723
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