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公开(公告)号:TW201811662A
公开(公告)日:2018-04-01
申请号:TW106130315
申请日:2017-09-05
Applicant: 德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
Inventor: 史都沃 班傑明 , STEUER, BENJAMIN , 平特 史堤方 , PINTER, STEFAN
CPC classification number: B81C1/00626 , B81B7/0058 , B81B2201/042 , B81C2201/0116 , G02B26/0833 , G02B27/0006
Abstract: 本發明提供一種用於具有一傾斜的光學窗的一微機械裝置的製造方法,以及一相對應的微機械裝置。該製造方法包含以下步驟:提供具有一前側(V1)及一後側(R1)的一第一基板(W1),該第一基板(W1)具有一切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2);在該前側(V1)上施加一第二基板(W2),其中該第二基板(W2)為熱可變形的且在該切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2)上方具有一第一通孔(L21),該第一通孔(L21)與該切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2)相比具有一較小的側向延伸;在該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上形成一摺疊區(K;K'),該摺疊區(K;K')係配置在相對於該第一基板(W1)的一第一位置中;使該第二基板(W2)經受熱變形,其中使該摺疊區(K;K')到達該切口(L11)內的一第二位置中,該第二位置相對於該第一位置為傾斜的且可選擇地降低至該切口(L11;L11';L11";L11''';L11''''; K1;K2)中;自該第二基板(W2)移除該摺疊區(K;K');及在傾斜的該第二位置中將光學窗(FE)附接至該第一通孔(L21)上方或下方的該第二基板(W2)上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于具有一倾斜的光学窗的一微机械设备的制造方法,以及一相对应的微机械设备。该制造方法包含以下步骤:提供具有一前侧(V1)及一后侧(R1)的一第一基板(W1),该第一基板(W1)具有一切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2);在该前侧(V1)上施加一第二基板(W2),其中该第二基板(W2)为热可变形的且在该切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2)上方具有一第一通孔(L21),该第一通孔(L21)与该切口(L11;L11';L11";L11''';L11'''';K1;K2)相比具有一较小的侧向延伸;在该第一通孔(L21)上方或下方的该第二基板(W2)上形成一折叠区(K;K'),该折叠区(K;K')系配置在相对于该第一基板(W1)的一第一位置中;使该第二基板(W2)经受热变形,其中使该折叠区(K;K')到达该切口(L11)内的一第二位置中,该第二位置相对于该第一位置为倾斜的且可选择地降低至该切口(L11;L11';L11";L11''';L11''''; K1;K2)中;自该第二基板(W2)移除该折叠区(K;K');及在倾斜的该第二位置中将光学窗(FE)附接至该第一通孔(L21)上方或下方的该第二基板(W2)上。
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公开(公告)号:TWI512938B
公开(公告)日:2015-12-11
申请号:TW102127210
申请日:2013-07-30
Applicant: 亞太優勢微系統股份有限公司 , ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS. INC.
Inventor: 謝哲偉 , HSIEH, JER WEI
IPC: H01L25/04
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/0058 , B81B2201/032 , B81C1/00238 , B81C1/00817 , B81C1/00825 , B81C2201/053 , B81C2201/056 , B81C2203/0785
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3.在顯示裝置中使用間隔物於間隔中以保護顯示陣列之微結構之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR PROTECTING MICRO-STRUCTURE OF DISPLAY ARRAY USING SPACERS IN GAP WITHIN DISPLAY DEVICE 审中-公开
Simplified title: 在显示设备中使用间隔物于间隔中以保护显示数组之微结构之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR PROTECTING MICRO-STRUCTURE OF DISPLAY ARRAY USING SPACERS IN GAP WITHIN DISPLAY DEVICE公开(公告)号:TW200624905A
公开(公告)日:2006-07-16
申请号:TW094132853
申请日:2005-09-22
Applicant: IDC公司 IDC, LLC
Inventor: 羅倫 派麥特 PALMATEER, LAUREN , 威廉J 卡密司 CUMMINGS, WILLIAM J. , 布萊恩J 蓋利 GALLY, BRIAN J. , 克萊恩司 裘伊 CHUI, CLARENCE
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B2201/045 , G02B26/001
Abstract: 足以使一電子裝置700及/或用於該電子裝置700之封裝變形的實體力可損害該裝置。一裝置中(例如,一微機電裝置中及/或一干涉調變器722中)之某些機械組件尤其易受損害。因此,本文所提供的是一種抵抗實體損害之封裝系統及已封裝電子裝置、一種用於製造該封裝系統及已封裝電子裝置之方法及一種用於保護一電子裝置700免受實體損害之方法。用於該電子裝置之封裝系統包括一或多個間隔物730,其防止或減小由於與一背板750相接觸而引起的對該電子裝置之損害。在某些實施例中,包含間隔物之該已封裝電子裝置薄於一未製造有間隔物之可比性裝置。
Abstract in simplified Chinese: 足以使一电子设备700及/或用于该电子设备700之封装变形的实体力可损害该设备。一设备中(例如,一微机电设备中及/或一干涉调制器722中)之某些机械组件尤其易受损害。因此,本文所提供的是一种抵抗实体损害之封装系统及已封装电子设备、一种用于制造该封装系统及已封装电子设备之方法及一种用于保护一电子设备700免受实体损害之方法。用于该电子设备之封装系统包括一或多个间隔物730,其防止或减小由于与一背板750相接触而引起的对该电子设备之损害。在某些实施例中,包含间隔物之该已封装电子设备薄于一未制造有间隔物之可比性设备。
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公开(公告)号:TW200618210A
公开(公告)日:2006-06-01
申请号:TW093136450
申请日:2004-11-26
Applicant: 台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
Inventor: 廖學國 LIAO, HSUEH-KUO , 蔡欣昌 TSAI, HSIN-CHANG , 邢泰剛 SHING, TAI-KANG
IPC: H01L
CPC classification number: H03H9/1071 , B81B7/0058 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本發明係有關於一種晶片封裝結構,該結構係將具有一晶片的基板置入一基座之容置空間中,並藉以支撐粒使基板與容置空間之間具有一空隙,並利用填充膠注入於基板周圍與容置空間之間,本發明提供一擋板,可以使空隙隔絕外界環境,避免外界之水氣與灰塵進入,使晶片因此損壞,確保晶片封裝後可以提升其使用壽命。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种芯片封装结构,该结构系将具有一芯片的基板置入一基座之容置空间中,并借以支撑粒使基板与容置空间之间具有一空隙,并利用填充胶注入于基板周围与容置空间之间,本发明提供一挡板,可以使空隙隔绝外界环境,避免外界之水汽与灰尘进入,使芯片因此损坏,确保芯片封装后可以提升其使用寿命。
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公开(公告)号:TW492166B
公开(公告)日:2002-06-21
申请号:TW090100690
申请日:2001-01-12
Applicant: 歐斯朗奧托半導體有限兩合公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L51/525 , B81B7/0058 , H01L2251/5338
Abstract: 本發明揭露一種元件的封包。間隔物微粒隨機地位在元件區中,以避免安裝在基板上之帽蓋與主動組件接觸,因此可以保護元件不會受到傷害。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种组件的封包。间隔物微粒随机地位在组件区中,以避免安装在基板上之帽盖与主动组件接触,因此可以保护组件不会受到伤害。
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公开(公告)号:TWI614816B
公开(公告)日:2018-02-11
申请号:TW100121621
申请日:2011-06-21
Applicant: 美國亞德諾半導體公司 , ANALOG DEVICES, INC.
Inventor: 達拉爾 米托 , DALAL, MITUL , 陳立 , CHEN, LI
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B7/0058 , B81C1/00333 , B81C1/00523 , B81C2203/0118 , H01L21/4803 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TWI589514B
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW103142496
申请日:2014-12-05
Applicant: 施耐普特拉克股份有限公司 , SNAP TRACK, INC.
Inventor: 李文光 , LI, WENGUANG , 高 宗明 , KAO, TSONGMING
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B7/0038 , B81C1/00333 , B81C2203/0172
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公开(公告)号:TW201442940A
公开(公告)日:2014-11-16
申请号:TW103106123
申请日:2014-02-24
Applicant: 宇芯(馬)有限公司 , UNISEM (M) BERHAD
Inventor: 普提羅 羅柏 , PROTHEROE, ROB , 伊凡斯 艾倫 , EVANS, ALAN , 梁建明 , LEUNG, TIMOTHY , 唐明項 , TANG, MING XIANG , 管軍華 , GUAN, JUNHUA
IPC: B81B7/02
CPC classification number: H01L29/84 , B81B7/0041 , B81B7/0058 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C1/00309 , B81C1/00333 , B81C2203/0109 , B81C2203/052 , G01L9/0042 , H01L23/053 , H01L2224/16225 , H04R1/021 , H04R1/04 , H04R2201/003
Abstract: 本發明揭示一種用於製造圍封一微機電系統(MEMS)裝置之一封裝之方法,該方法提供具有一蓋(13)及側壁(15)之一罩(12),其中一端口(16)延伸穿過該蓋(13)。將一第一底座組件(14)接合至該等側壁(15)從而界定一內部腔。此第一底座組件(14)進一步包含延伸穿過其之一孔口(38)。透過該孔口插入該MEMS裝置(18)且將其接合至該蓋(13),其中該MEMS裝置(18)至少部分地重疊該端口(16)。藉由將一第二底座組件(32)接合至該第一底座組件(14)以密封該孔口(38)來完成組裝。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种用于制造围封一微机电系统(MEMS)设备之一封装之方法,该方法提供具有一盖(13)及侧壁(15)之一罩(12),其中一端口(16)延伸穿过该盖(13)。将一第一底座组件(14)接合至该等侧壁(15)从而界定一内部腔。此第一底座组件(14)进一步包含延伸穿过其之一孔口(38)。透过该孔口插入该MEMS设备(18)且将其接合至该盖(13),其中该MEMS设备(18)至少部分地重叠该端口(16)。借由将一第二底座组件(32)接合至该第一底座组件(14)以密封该孔口(38)来完成组装。
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公开(公告)号:TWI438524B
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:TW102111753
申请日:2005-09-22
Applicant: 高通微機電系統科技公司 , QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.
Inventor: 派麥特 羅倫 , PALMATEER, LAUREN , 卡密司 威廉J , CUMMINGS, WILLIAM J. , 蓋利 布萊恩J , GALLY, BRIAN J. , 裘伊 克萊恩司 , CHUI, CLARENCE
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B2201/045 , G02B26/001
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10.用以組裝電子零組件的裝置 DEVICE FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
Simplified title: 用以组装电子零组件的设备 DEVICE FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT公开(公告)号:TW201007896A
公开(公告)日:2010-02-16
申请号:TW098113180
申请日:2009-04-21
Applicant: 微元件股份有限公司
CPC classification number: G01C19/5628 , B81B7/0058 , G01D11/245 , G01P1/023 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/53174 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明是有關於一種用以組裝一電子零組件(2)的裝置(1),包含有一外殼體(3)。此殼體係供經由接點裝置(4)來連接至一外部電路,並係設置成可容置一供該電子零組件(2)固定於其上的支撐件(5)。該支撐件係配置成可經由設置於該支撐件上的至少一接點墊片(8)來連接至該外殼體的接點裝置,該接點墊片可使得固定於該支撐件上的該電子零組件經由連接裝置(6)而電性連接至該外殼體的該接點裝置上。特別的是,該連接裝置及該電子零組件支撐件係設置成使得該支撐件被該連接裝置所懸吊,而致使該支撐件保持可活動。
Abstract in simplified Chinese: 本发明是有关于一种用以组装一电子零组件(2)的设备(1),包含有一外壳体(3)。此壳体系供经由接点设备(4)来连接至一外部电路,并系设置成可容置一供该电子零组件(2)固定于其上的支撑件(5)。该支撑件系配置成可经由设置于该支撑件上的至少一接点垫片(8)来连接至该外壳体的接点设备,该接点垫片可使得固定于该支撑件上的该电子零组件经由连接设备(6)而电性连接至该外壳体的该接点设备上。特别的是,该连接设备及该电子零组件支撑件系设置成使得该支撑件被该连接设备所悬吊,而致使该支撑件保持可活动。
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