公开(公告)号：TWI606731B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW102132636

申请日：2013-09-10

申请人： 博世股份有限公司 ,  ROBERT BOSCH GMBH

发明人： 歐克斯 艾瑞克 ,  OCHS, ERIC ,  沙蒙 傑S ,  SALMON, JAY S.

IPC分类号： H04R1/04 ,  H04R23/00 ,  H04R31/00

CPC分类号： H04R23/00 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48137 ,  H04R1/04 ,  H04R2201/003

公开(公告)号：TWI555006B

公开(公告)日：2016-10-21

申请号：TW100133202

申请日：2011-09-15

申请人： 蕭特知音公司 ,  AVEDIS ZILDJIAN CO.

发明人： 特魯徹斯 朱麗亞 ,  TRUCHSESS, JULIA D.

IPC分类号： G10H3/26 ,  G10H1/00

CPC分类号： G10D13/06 ,  H04R1/04 ,  H04R3/00

公开(公告)号：TWI552612B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW103130368

申请日：2014-09-03

申请人： 諾爾斯電子公司 ,  KNOWLES ELECTRONICS, LLC

发明人： 尼爾森 約翰 ,  NIELSEN, JOHN ,  富斯特 克勞斯 艾德曼 ,  FUERST, CLAUS ERDMANN ,  尤達斯 阿西斯 ,  YURTTAS, AZIZ ,  摩天森 安德斯 絲瓦瓦 ,  MORTENSEN, ANDERS SVAVA

IPC分类号： H04R3/00

CPC分类号： H04R3/08 ,  H04R1/04 ,  H04R3/00 ,  H04R3/04 ,  H04R2499/11

公开(公告)号：TW201626823A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104131753

申请日：2015-09-25

申请人： 諾爾斯電子公司 ,  KNOWLES ELECTRONICS, LLC

发明人： 尼爾森 約翰 ,  NIELSEN, JOHN ,  摩天森 安德斯 薩瓦 ,  MORTENSEN, ANDERS SAVA ,  拉爾森 瑞內 萊 ,  LARSEN, RENE RYE ,  帕普 羅柏 ,  POPPER, ROBERT ,  南迪 迪彼安杜 ,  NANDY, DIBYENDU ,  密德戈德 雅格柏 ,  MIDTGAARD, JACOB

IPC分类号： H04R23/00

CPC分类号： H04R23/00 ,  B81B2201/0257 ,  H04R1/005 ,  H04R1/04 ,  H04R3/007 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

摘要： 一種麥克風包括：一個基座；一個微機電系統(MEMS)裝置，其被配置在該基座上；以及一個前端處理設備，其被配置在該基座上且耦合到該MEMS裝置，該前端處理設備被裝配以將從該MEMS裝置所接收的類比信號轉換成為數位信號。該種麥克風還包括一個DSP設備，該DSP設備是具有一個電腦記憶體的一個數位程式裝置，該DSP設備被裝配以處理從該前端處理設備所接收的數位信號。該MEMS裝置、該前端處理設備、與DSP設備被封閉在單一個麥克風外殼或組件內。在操作期間，該DSP設備產生DSP雜訊。該DSP設備包括一個雜訊降低結構，其為實質阻止該DSP雜訊到達或干擾該MEMS裝置或該前端處理設備之操作。

简体摘要： 一种麦克风包括：一个基座；一个微机电系统(MEMS)设备，其被配置在该基座上；以及一个前端处理设备，其被配置在该基座上且耦合到该MEMS设备，该前端处理设备被装配以将从该MEMS设备所接收的模拟信号转换成为数码信号。该种麦克风还包括一个DSP设备，该DSP设备是具有一个电脑内存的一个数码进程设备，该DSP设备被装配以处理从该前端处理设备所接收的数码信号。该MEMS设备、该前端处理设备、与DSP设备被封闭在单一个麦克风外壳或组件内。在操作期间，该DSP设备产生DSP噪声。该DSP设备包括一个噪声降低结构，其为实质阻止该DSP噪声到达或干扰该MEMS设备或该前端处理设备之操作。

公开(公告)号：TW201625022A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW104143139

申请日：2015-12-22

申请人： 席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 ,  CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD.

发明人： 潘諾克 約翰 勞倫斯 ,  PENNOCK, JOHN LAURENCE ,  宏可斯特拉 德斯伊爾克 ,  HOEKSTRA, TSJERK ,  派丁 大衛 太馬奇 ,  PATTEN, DAVID TALMAGE

IPC分类号： H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H01L29/84 ,  H04R31/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： H04R1/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00309 ,  H04R1/2853 ,  H04R1/342 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/07

摘要： 一種MEMS傳感器封裝(1)包含一半導體晶粒元件(3)以及一頂蓋元件(23)。該半導體晶粒元件(3)與該頂蓋元件(23)具有配合表面(9、21)。該半導體晶粒元件(3)以及該頂蓋元件(23)經組態以使得在該半導體晶粒元件(3)與該頂蓋元件(4)相連時，一第一體積(7、27)穿過該半導體晶粒元件(3)而形成，且進入該半導體頂蓋元件(23)中，且形成一聲道以提供該半導體晶粒元件(3)之一非配合表面(11)與該傳感器封裝之一側表面(10、12)之間的一開口。

简体摘要： 一种MEMS传感器封装(1)包含一半导体晶粒组件(3)以及一顶盖组件(23)。该半导体晶粒组件(3)与该顶盖组件(23)具有配合表面(9、21)。该半导体晶粒组件(3)以及该顶盖组件(23)经组态以使得在该半导体晶粒组件(3)与该顶盖组件(4)相连时，一第一体积(7、27)穿过该半导体晶粒组件(3)而形成，且进入该半导体顶盖组件(23)中，且形成一声道以提供该半导体晶粒组件(3)之一非配合表面(11)与该传感器封装之一侧表面(10、12)之间的一开口。

公开(公告)号：TW201624642A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW104143142

申请日：2015-12-22

申请人： 席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 ,  CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD.

发明人： 宏可斯特拉 德斯伊爾克 ,  HOEKSTRA, TSJERK ,  派丁 大衛 太馬奇 ,  PATTEN, DAVID TALMAGE

IPC分类号： H01L23/28 ,  B81B7/02 ,  H04R17/02

CPC分类号： H04R1/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H04R1/2853 ,  H04R1/342 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/07 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種MEMS傳感器封裝(1)，包括一半導體晶粒元件(3)；以及一上蓋元件(23)；其中該半導體晶粒元件(3)與上蓋元件(23)具有相合的表面(9,21)，其中該半導體晶粒元件(3)與上蓋元件(23)可架構使得當該半導體晶粒元件(3)與上蓋元件(4)接合時，形成第一區域(7,27)，穿過該半導體晶粒元件(3)，進入該上蓋元件(23)中；且形成一聲訊通道，以於該半導體晶粒元件(3)的一非相合表面(11)與該傳感器封裝的一側表面(10,12)或該上蓋元件(23)的一非相合表面(29)間提供一開口。

简体摘要： 一种MEMS传感器封装(1)，包括一半导体晶粒组件(3)；以及一上盖组件(23)；其中该半导体晶粒组件(3)与上盖组件(23)具有相合的表面(9,21)，其中该半导体晶粒组件(3)与上盖组件(23)可架构使得当该半导体晶粒组件(3)与上盖组件(4)接合时，形成第一区域(7,27)，穿过该半导体晶粒组件(3)，进入该上盖组件(23)中；且形成一声讯信道，以于该半导体晶粒组件(3)的一非相合表面(11)与该传感器封装的一侧表面(10,12)或该上盖组件(23)的一非相合表面(29)间提供一开口。

公开(公告)号：TWI539831B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW103142466

申请日：2014-12-05

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 何宗哲 ,  HO, TZONG CHE ,  范玉玟 ,  FAN, YU WEN ,  陳弘仁 ,  CHEN, HONG REN ,  黃肇達 ,  HUANG, CHAO TA

IPC分类号： H04R31/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： H04R1/021 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H04R1/04 ,  H04R1/342 ,  H04R19/005 ,  H04R23/00 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI539825B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW100141781

申请日：2011-11-16

申请人： 美國泰克尼克音響公司 ,  AUDIO TECHNICA, U.S., INC.

发明人： 葛林 羅伯特 ,  GREEN, ROBERT ,  五十嵐雅彥 ,  IGARASHI, MASAHIKO ,  鞠谷真士 ,  KIKUTANI, TADASHI ,  內藤善彥 ,  NAITO, YOSHIHIKO

IPC分类号： H04R1/04 ,  H04R1/20

CPC分类号： H04R3/12 ,  H04B1/005 ,  H04B1/04 ,  H04B1/16 ,  H04R1/04 ,  H04R3/005 ,  H04W16/14

公开(公告)号：TW201442940A

公开(公告)日：2014-11-16

申请号：TW103106123

申请日：2014-02-24

申请人： 宇芯(馬)有限公司 ,  UNISEM (M) BERHAD

发明人： 普提羅 羅柏 ,  PROTHEROE, ROB ,  伊凡斯 艾倫 ,  EVANS, ALAN ,  梁建明 ,  LEUNG, TIMOTHY ,  唐明項 ,  TANG, MING XIANG ,  管軍華 ,  GUAN, JUNHUA

IPC分类号： B81B7/02

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00309 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/052 ,  G01L9/0042 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/16225 ,  H04R1/021 ,  H04R1/04 ,  H04R2201/003

摘要： 本發明揭示一種用於製造圍封一微機電系統(MEMS)裝置之一封裝之方法，該方法提供具有一蓋(13)及側壁(15)之一罩(12)，其中一端口(16)延伸穿過該蓋(13)。將一第一底座組件(14)接合至該等側壁(15)從而界定一內部腔。此第一底座組件(14)進一步包含延伸穿過其之一孔口(38)。透過該孔口插入該MEMS裝置(18)且將其接合至該蓋(13)，其中該MEMS裝置(18)至少部分地重疊該端口(16)。藉由將一第二底座組件(32)接合至該第一底座組件(14)以密封該孔口(38)來完成組裝。

简体摘要： 本发明揭示一种用于制造围封一微机电系统(MEMS)设备之一封装之方法，该方法提供具有一盖(13)及侧壁(15)之一罩(12)，其中一端口(16)延伸穿过该盖(13)。将一第一底座组件(14)接合至该等侧壁(15)从而界定一内部腔。此第一底座组件(14)进一步包含延伸穿过其之一孔口(38)。透过该孔口插入该MEMS设备(18)且将其接合至该盖(13)，其中该MEMS设备(18)至少部分地重叠该端口(16)。借由将一第二底座组件(32)接合至该第一底座组件(14)以密封该孔口(38)来完成组装。

公开(公告)号：TWM487584U

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW103204982

申请日：2014-03-24

申请人： 寶德科技股份有限公司

发明人： 鄭王棟

IPC分类号： H04S5/00

CPC分类号： H04R1/028 ,  H04R1/021 ,  H04R1/025 ,  H04R1/04 ,  H04R2420/07