公开(公告)号：TWI512072B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW101115569

申请日：2012-05-02

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 東昌嗣 ,  HIGASHI, MASATSUGU ,  田中亞樹子 ,  TANAKA, AKIKO ,  松浦愛美 ,  MATSUURA, AIMI ,  重富清惠 ,  SHIGETOMI, KIYOE ,  井上徹雄 ,  INOUE, TETSUO

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J135/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/318 ,  G02B5/30 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/20

公开(公告)号：TW201807122A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW106113039

申请日：2017-04-19

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 下川佳世 ,  SHIMOKAWA, KAYO ,  浅井量子 ,  ASAI, RYOKO ,  下栗大器 ,  SHIMOKURI, TAIKI ,  伊藤嘉章 ,  ITO, YOSHIAKI ,  山崎達也 ,  YAMASAKI, TATSUYA

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  B32B27/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC分类号： C09J135/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/306 ,  B32B37/14 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/42 ,  B32B2310/08 ,  B32B2457/20 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/318 ,  C09J2429/006 ,  C09J2433/00 ,  G02B1/14 ,  G02B5/3033 ,  C08F220/56

摘要： 本發明係一種硬化性樹脂組合物，其係用以於基材(C)之至少一面形成接著劑層者，且含有下述通式(1)：所表示之化合物(A)(式(1)中，X為包含反應性基之官能基，R1及R2各自獨立地表示氫原子、可具有取代基之脂肪族烴基、芳基或雜環基)及接著輔助化合物(B)，於將化合物(A)之HSP值設為HSP(A)、將接著輔助化合物(B)之HSP值設為HSP(B)、且將基材(C)之HSP值設為HSP(C)時，滿足下述式(X)及(Y)：-10≦HSP(A)－HSP(B)≦10(X)-10≦HSP(C)－HSP(B)≦10(Y)。

简体摘要： 本发明系一种硬化性树脂组合物，其系用以于基材(C)之至少一面形成接着剂层者，且含有下述通式(1)：所表示之化合物(A)(式(1)中，X为包含反应性基之官能基，R1及R2各自独立地表示氢原子、可具有取代基之脂肪族烃基、芳基或杂环基)及接着辅助化合物(B)，于将化合物(A)之HSP值设为HSP(A)、将接着辅助化合物(B)之HSP值设为HSP(B)、且将基材(C)之HSP值设为HSP(C)时，满足下述式(X)及(Y)：-10≦HSP(A)－HSP(B)≦10(X)-10≦HSP(C)－HSP(B)≦10(Y)。

公开(公告)号：TW201700512A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW105102804

申请日：2016-01-27

申请人： 日產化學工業股份有限公司 ,  NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： 佐藤哲夫 ,  SATO, TETSUO

IPC分类号： C08F220/18 ,  C08F212/14 ,  C08F232/04 ,  C08L33/14 ,  C08J5/18 ,  C09J7/00 ,  B32B7/12

CPC分类号： C09J7/00 ,  C08F220/18 ,  C08F222/10 ,  C09D5/20 ,  C09D133/24 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J133/24 ,  C09J135/02 ,  C09J157/00 ,  C09J175/16 ,  C09J2433/00 ,  C08F2222/1086 ,  C08F2220/1825 ,  C08F212/06

摘要： 本發明為一種易解體性樹脂薄膜形成組成物，其特徵為包含第1聚合性組成物或第2聚合性組成物之聚合物、與胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，該第1聚合性組成物包含含三級丁氧基之乙烯性不飽和單體以及自由基聚合起始劑，該第2聚合性組成物之聚合物包含前述含三級丁氧基之乙烯性不飽和單體，前述第1聚合性組成物或前述第2聚合性組成物中的單體之總量與前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物之合計質量中，前述含三級丁氧基之乙烯性不飽和單體的量為5質量%以上且未滿95質量%。

简体摘要： 本发明为一种易解体性树脂薄膜形成组成物，其特征为包含第1聚合性组成物或第2聚合性组成物之聚合物、与胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，该第1聚合性组成物包含含三级丁氧基之乙烯性不饱和单体以及自由基聚合起始剂，该第2聚合性组成物之聚合物包含前述含三级丁氧基之乙烯性不饱和单体，前述第1聚合性组成物或前述第2聚合性组成物中的单体之总量与前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物之合计质量中，前述含三级丁氧基之乙烯性不饱和单体的量为5质量%以上且未满95质量%。

公开(公告)号：TWI306111B

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：TW091135910

申请日：2002-12-12

申请人： 四維企業股份有限公司 FOUR PILLARS ENTERPRISE CO., LTD.

发明人： 楊斌彥 YOUNG, P. Y. ,  高啓林 KAO, C. L. ,  李佩玲 LEE, PEI LING ,  林昭佑 LIN, CHAO YO

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J135/02 ,  C08F220/18 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/08 ,  Y10S526/91 ,  Y10S526/912 ,  Y10S526/931

摘要： 本發明係有關一種可改善乳化丙烯酸感壓粘著劑性能之乳液型改質劑,其包括(a)順丁烯二酸酯單體15~35重量份;(b)乙烯基酯單體15~35重量份;(c)甲基丙烯酸酯單體35~65重量份;相對於(a)+(b)+(c)總量而言,(d)乙醯氧乙酸基官能基單體0.1~2.0重量份;(e)非離子界面活性劑0.1~2.0重量份;(f)陰離子界面活性劑0.4~3.0重量份。乳化丙烯酸感壓粘著劑添加本發明之乳液型改質劑,可提升其鋼板粘著力、聚乙烯(PE)粘著力、環狀初期力及保持力。

简体摘要： 本发明系有关一种可改善乳化丙烯酸感压粘着剂性能之乳液型改质剂,其包括(a)顺丁烯二酸酯单体15~35重量份;(b)乙烯基酯单体15~35重量份;(c)甲基丙烯酸酯单体35~65重量份;相对于(a)+(b)+(c)总量而言,(d)乙酰氧乙酸基官能基单体0.1~2.0重量份;(e)非离子界面活性剂0.1~2.0重量份;(f)阴离子界面活性剂0.4~3.0重量份。乳化丙烯酸感压粘着剂添加本发明之乳液型改质剂,可提升其钢板粘着力、聚乙烯(PE)粘着力、环状初期力及保持力。

公开(公告)号：TW201329178A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101138855

申请日：2012-10-19

申请人： 特薩股份有限公司 ,  TESA SE

发明人： 多爾斯 席羅 ,  DOLLASE, THILO ,  白明庸 ,  BAI, MINYOUNG ,  奎溫凱 朵斯坦 ,  KRAWINKEL, THORSTEN

IPC分类号： C09J123/22 ,  C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J153/02 ,  B32B17/064 ,  C03C27/10 ,  C08L35/02 ,  C08L53/00 ,  C08L93/00 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J135/02 ,  C09J153/00 ,  C09J193/00 ,  C09J193/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00

摘要： 一種黏著劑，用於封裝電子組件以防止滲透物，含有：(a)至少一種共聚物，此種共聚物至少含有作為共聚單體的異丁烯或丁烯，以及至少一種軟化溫度高於40℃的被假想為均聚物的共聚單體；(b)至少一種至少部分氫化的黏性樹脂；(c)至少一種以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯為基的活性樹脂，其軟化溫度低於40℃，或較佳是低於20℃；(d)至少一種引發自由基硬化的光引發劑。

简体摘要： 一种黏着剂，用于封装电子组件以防止渗透物，含有：(a)至少一种共聚物，此种共聚物至少含有作为共聚单体的异丁烯或丁烯，以及至少一种软化温度高于40℃的被假想为均聚物的共聚单体；(b)至少一种至少部分氢化的黏性树脂；(c)至少一种以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯为基的活性树脂，其软化温度低于40℃，或较佳是低于20℃；(d)至少一种引发自由基硬化的光引发剂。

公开(公告)号：TW201321488A

公开(公告)日：2013-06-01

申请号：TW101131697

申请日：2012-08-31

申请人： 漢高股份有限及兩合公司 ,  HENKEL AG & CO. KGAA

发明人： 堀口有亮 ,  HORIGUCHI, YUSUKE ,  佐藤憲一朗 ,  SATO, KENICHIRO ,  佐野美惠子 ,  MIEKO, SANO

IPC分类号： C09K3/10 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09J135/02 ,  C08F222/40 ,  C08F2222/402 ,  C09J11/06 ,  C09J133/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明之目的係提供一種在電子裝置之構裝製程，即使是於室溫以上至80℃以下，不進行硬化，也能在作業無發生問題之電子裝置用密封劑組成物。本發明係關於一種包含（a）具有2個以上之（甲基）丙烯醯基之化合物、（b）馬來酸酐縮亞胺化合物和（c）硝基氧化合物及／或硫代羰基硫代化合物之電子裝置用密封劑組成物。

简体摘要： 本发明之目的系提供一种在电子设备之构装制程，即使是于室温以上至80℃以下，不进行硬化，也能在作业无发生问题之电子设备用密封剂组成物。本发明系关于一种包含（a）具有2个以上之（甲基）丙烯酰基之化合物、（b）马来酸酐缩亚胺化合物和（c）硝基氧化合物及／或硫代羰基硫代化合物之电子设备用密封剂组成物。

公开(公告)号：TW201245369A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101115569

申请日：2012-05-02

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 東昌嗣 ,  田中亞樹子 ,  松浦愛美 ,  重富清惠 ,  井上徹雄

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C09J135/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/318 ,  G02B5/30 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/20

摘要： 本發明之黏著劑係含有由單體成分聚合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物；該單體成分係含有19~99.5重量%的在酯基末端具有碳數10~24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。該黏著劑可滿足接著性能，且可實現低介電常數之黏著劑層。

简体摘要： 本发明之黏着剂系含有由单体成分聚合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物；该单体成分系含有19~99.5重量%的在酯基末端具有碳数10~24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。该黏着剂可满足接着性能，且可实现低介电常数之黏着剂层。

公开(公告)号：TW200720388A

公开(公告)日：2007-06-01

申请号：TW095138360

申请日：2006-10-18

申请人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 矢野浩平 YANO, KOHEI ,  井上真一 INOUE, SHINICHI ,  佐竹正之 SATAKE, MASAYUKI ,  諸石裕 MOROISHI, YUTAKA ,  中野史子 NAKANO, FUMIKO

IPC分类号： C09J ,  B32B ,  G02B

CPC分类号： C09J135/02 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6283 ,  C08G18/7843 ,  C08G2170/40 ,  C09J133/06 ,  C09J133/24 ,  C09J175/04 ,  G02B5/3025 ,  G02B5/3083 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

摘要： 提供一種黏著劑組成物,於交聯處理後可發揮優異之黏著特性,尤其是即使將黏著劑層薄層化之情況下,也不會因為加熱處理、高濕處理而發生隆起、剝落,在耐久性方面優異。又,提供一種由上述黏著劑組成物所形成之黏著劑層及其製造方法。再者,提供一種具有該黏著劑層之附黏著劑之光學構件以及使用該光學構件之影像顯示裝置。本發明之黏著劑組成物,其特徵在於:相對於含有以通式CH2=C(R1)COOR2(其中,R1係氫或甲基,R2係碳數2~14之烷基)所表示之(甲基)丙烯酸系單體50~98重量%、以及含氮單體0.1~35重量%做為單體單位之(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,含有過氧化物0.02~2重量份、以及異氰酸酯系交聯劑0.02~2重量份。

简体摘要： 提供一种黏着剂组成物,于交联处理后可发挥优异之黏着特性,尤其是即使将黏着剂层薄层化之情况下,也不会因为加热处理、高湿处理而发生隆起、剥落,在耐久性方面优异。又,提供一种由上述黏着剂组成物所形成之黏着剂层及其制造方法。再者,提供一种具有该黏着剂层之附黏着剂之光学构件以及使用该光学构件之影像显示设备。本发明之黏着剂组成物,其特征在于:相对于含有以通式CH2=C(R1)COOR2(其中,R1系氢或甲基,R2系碳数2~14之烷基)所表示之(甲基)丙烯酸系单体50~98重量%、以及含氮单体0.1~35重量%做为单体单位之(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,含有过氧化物0.02~2重量份、以及异氰酸酯系交联剂0.02~2重量份。

公开(公告)号：TWI618790B

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：TW101131697

申请日：2012-08-31

申请人： 漢高股份有限及兩合公司 ,  HENKEL AG & CO. KGAA

发明人： 堀口有亮 ,  HORIGUCHI, YUSUKE ,  佐藤憲一朗 ,  SATO, KENICHIRO ,  佐野美惠子 ,  MIEKO, SANO

IPC分类号： C09K3/10 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09J135/02 ,  C08F222/40 ,  C08F2222/402 ,  C09J11/06 ,  C09J133/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI558795B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW103136985

申请日：2014-10-27

申请人： 迪愛生股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

发明人： 小野善之 ,  ONO, YOSHIYUKI ,  河村丞治 ,  KAWAMURA, JOUJI ,  岩下芳典 ,  IWASHITA, YOSHINORI ,  武田博之 ,  TAKEDA, HIROYUKI

IPC分类号： C09K19/30 ,  C09K19/12 ,  C09K19/16 ,  C09K19/18 ,  C09K19/14 ,  C09K19/20 ,  C09K19/38 ,  C09K19/42 ,  C08L63/00 ,  C08G59/17 ,  C08K5/14 ,  C08K9/06 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1362

CPC分类号： C09J163/10 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2222/1086 ,  C08F2222/1093 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/1477 ,  C08L63/04 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J133/10 ,  C09J135/02 ,  C09K19/3003 ,  C09K19/3066 ,  C09K19/322 ,  C09K19/42 ,  C09K19/542 ,  C09K2019/122 ,  C09K2019/123 ,  C09K2019/3004 ,  C09K2019/3009 ,  C09K2019/301 ,  C09K2019/3013 ,  C09K2019/3016 ,  C09K2019/3025 ,  C09K2019/3027 ,  C09K2019/521 ,  G02F1/0045 ,  G02F1/133365 ,  G02F1/1339 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14 ,  C08F212/08 ,  C08F220/20