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公开(公告)号：TW201705702A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105123986
申请日：2016-07-29
发明人： 趙嘉信 , CHAO, CHIA-HSIN , 方彥翔 , FANG, YEN-HSIANG , 李俊興 , LEE, CHUN-HSING , 古凱寧 , KU, KAI-NING
CPC分类号： G02B6/34 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G01J1/0422 , G02B6/12004 , G02B6/305 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4298 , G02B2006/12121 , G02B2006/12147 , H01S5/0425 , H01S5/12 , H04B10/079 , H05K3/30 , H05K2203/0147 , H05K2203/163
摘要： 一種光接收器，其包括光感測器以及波導。光感測器包括排列成陣列的多個感光區域。波導配置在光感測器上且包括多個光柵、多個光通道以及多個光偏折元件。光柵分別收集以不同入射角入射至波導上的光束。光通道適於傳遞光柵收集的光束。光偏折元件配置在傳遞於光通道中的光束的傳遞路徑上且位於感光區域上方。光偏折元件適於將傳遞於光通道中的光束傳遞至感光區域。另提供一種光收發器。
简体摘要： 一种光接收器，其包括光传感器以及波导。光传感器包括排列成数组的多个感光区域。波导配置在光传感器上且包括多个光栅、多个光信道以及多个光偏折组件。光栅分别收集以不同入射角入射至波导上的光束。光信道适于传递光栅收集的光束。光偏折组件配置在传递于光信道中的光束的传递路径上且位于感光区域上方。光偏折组件适于将传递于光信道中的光束传递至感光区域。另提供一种光收发器。
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公开(公告)号：TW201705346A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105124097
申请日：2016-07-29
发明人： 吳明憲 , WU, MING-HSIEN , 方彥翔 , FANG, YEN-HSIANG , 王士浩 , WANG, SHIH-HAO , 林奕辰 , LIN, YI-CHEN
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： G02B6/34 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G01J1/0422 , G02B6/12004 , G02B6/305 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4298 , G02B2006/12121 , G02B2006/12147 , H01S5/0425 , H01S5/12 , H04B10/079 , H05K3/30 , H05K2203/0147 , H05K2203/163
摘要： 一種電子元件的檢測方法，其包括下列步驟：提供電子元件基板；藉由電子元件轉移模組吸附電子元件基板的部分電子元件，其中電子元件轉移模組包括對應所述部分電子元件的多個檢測元件，且各檢測元件包括至少一對電極；檢測所述至少一對電極間是否產生通路，以確認所述部分電子元件與接觸目標的接觸狀況；以及將吸附於電子元件轉移模組的電子元件轉移至目標基板上。一種具有檢測元件的電子元件轉移模組亦被提出。
简体摘要： 一种电子组件的检测方法，其包括下列步骤：提供电子组件基板；借由电子组件转移模块吸附电子组件基板的部分电子组件，其中电子组件转移模块包括对应所述部分电子组件的多个检测组件，且各检测组件包括至少一对电极；检测所述至少一对电极间是否产生通路，以确认所述部分电子组件与接触目标的接触状况；以及将吸附于电子组件转移模块的电子组件转移至目标基板上。一种具有检测组件的电子组件转移模块亦被提出。
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公开(公告)号：TW201606374A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104118500
申请日：2015-06-08
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 克里許南墨西 馬海許 , KRISHNAMURTHI, MAHESH , 里克曼 賈德森 , RYCKMAN, JUDSON , 龍 海勝 , RONG, HAISHENG , 廖 凌 , LIAO, LING , 弗雷許 哈里爾 , FRISH, HAREL , 哈里爾 歐許里特 , HAREL, OSHRIT , 巴凱 亞西雅 , BARKAI, ASSIA , 陳淑律 , CHEN, SHU LU , 那允中 , NA, YUN CHUNG , 劉漢鼎 , LIU, HAN DIN
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12002 , G02B6/1228 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/4214 , G02B6/4296 , G02B2006/12061 , G02B2006/121 , G02B2006/12104 , G02B2006/12147 , G02B2006/12152
摘要： 本揭示內容之實施例係針對一光學耦合器之技術與組態。某些實施例中，該裝置可包括一光波導來發送從一光源輸入之光。該光波導可包括具有一溝槽之一半導體層，該溝槽包含低於一約45度角形成之一邊緣的一小平面以及與該半導體層實質上垂直形成之另一小平面。該邊緣可與另一介質介接來形成一鏡子以接收輸入光並實質上垂直反射接收光來傳播該接收光。本案亦敘述其他實施例及/或加以請求專利。
简体摘要： 本揭示内容之实施例系针对一光学耦合器之技术与组态。某些实施例中，该设备可包括一光波导来发送从一光源输入之光。该光波导可包括具有一沟槽之一半导体层，该沟槽包含低于一约45度角形成之一边缘的一小平面以及与该半导体层实质上垂直形成之另一小平面。该边缘可与另一介质介接来形成一镜子以接收输入光并实质上垂直反射接收光来传播该接收光。本案亦叙述其他实施例及/或加以请求专利。
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公开(公告)号：TW200809291A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW096129354
申请日：2007-08-09
发明人： 朝日信行 NOBUYUKI ASAHI , 西村真 MAKOTO NISHIMURA , 柳生博之 HIROYUKI YAGYU , 衣笠豊 YUTAKA KINUGASA , 松本卓也 TAKUYA MATSUMOTO
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/4201 , G02B6/4232 , G02B6/4284 , G02B6/43 , G02B2006/12147 , H01L2224/16225
摘要： 提供一種光電變換裝置,其可降低裝置的高度。光電變換裝置1A包括:一發光元件4A或一光接收元件4B;一IC電路50A或5OB,用以傳送一電訊號至發光元件4A或光接收元件4B或是從發光元件4A或光接收元件4B接收電訊號;一底座基板3,適於從側邊,在其上發光元件4A發射光或在其上光接收元件4B接收光,被安裝在一表面3a上;一電連接器6,適於被提供在底座基板3的一表面3a或另一表面3c,且被裝至外部連接器7及從外部連接器7分開;及一波導,適於沿著底座基板3的一表面3a或另一表面3c被提供在底座基板3上,且被光學地耦合至發光元件4A或光接收元件4B。
简体摘要： 提供一种光电变换设备,其可降低设备的高度。光电变换设备1A包括:一发光组件4A或一光接收组件4B;一IC电路50A或5OB,用以发送一电信号至发光组件4A或光接收组件4B或是从发光组件4A或光接收组件4B接收电信号;一底座基板3,适于从侧边,在其上发光组件4A发射光或在其上光接收组件4B接收光,被安装在一表面3a上;一电连接器6,适于被提供在底座基板3的一表面3a或另一表面3c,且被装至外部连接器7及从外部连接器7分开;及一波导,适于沿着底座基板3的一表面3a或另一表面3c被提供在底座基板3上,且被光学地耦合至发光组件4A或光接收组件4B。
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5.发明专利使用雷射侵蝕以形成電子及光學元件之方法 METHODS OF FORMING ELECTRONIC AND OPTICAL COMPONENTS USING LASER ABLATION 失效使用激光侵蚀以形成电子及光学组件之方法 METHODS OF FORMING ELECTRONIC AND OPTICAL COMPONENTS USING LASER ABLATION
公开(公告)号：TW200532269A
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW093138884
申请日：2004-12-15
发明人： 莫尼漢 馬修L MOYNIHAN, MATTHEW L. , 可蘭基洛 卡爾J COLANGELO, CARL J. , 西爾奈特 詹姆士G SHELNUT, JAMES G. , 西卡德 布諾M SICARD, BRUNO M. , 普利安諾 尼克拉 PUGLIANO, NICOLA
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/4214 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , G02B6/02057 , G02B6/02123 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/136 , G02B6/43 , G02B2006/12107 , G02B2006/12147 , G02B2006/12171 , H05K1/0274 , H05K3/0032 , H05K2201/0162
摘要： 本發明係提供形成電子及／或光學元件之方法。此等方法包括：(a)提供具有聚合物層之電子基板，其中該聚合物層包含具有式(R^1SiO1.5)之單元的聚合物，式中R^1為經取代或未經取代之有機基團；以及(b)藉由雷射侵蝕移除聚合物層之選定部份。本發明在電子及光電產業上具有特別的應用性。
简体摘要： 本发明系提供形成电子及／或光学组件之方法。此等方法包括：(a)提供具有聚合物层之电子基板，其中该聚合物层包含具有式(R^1SiO1.5)之单元的聚合物，式中R^1为经取代或未经取代之有机基团；以及(b)借由激光侵蚀移除聚合物层之选定部份。本发明在电子及光电产业上具有特别的应用性。
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公开(公告)号：TWI592709B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105123987
申请日：2016-07-29
发明人： 古凱寧 , KU, KAI-NING , 王誌麟 , WANG, CHIH-LIN , 陳尚駿 , CHEN, SHANG-CHUN
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/34 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G01J1/0422 , G02B6/12004 , G02B6/305 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4298 , G02B2006/12121 , G02B2006/12147 , H01S5/0425 , H01S5/12 , H04B10/079 , H05K3/30 , H05K2203/0147 , H05K2203/163
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公开(公告)号：TWI592678B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104116476
申请日：2015-05-22
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 賀克 約翰 , HECK, JOHN , 朵藍 強納森 , DOYLEND, JONATHAN K. , 哈奇森 大衛 , HUTCHISON, DAVID N. , 榮 海生 , RONG, HAISHENG , 桑朵斯基 雅各 , SENDOWSKI, JACOB B.
CPC分类号： G02F1/1326 , G01S7/4817 , G01S17/10 , G01S17/325 , G01S17/42 , G01S17/89 , G02B6/12004 , G02B2006/12061 , G02B2006/12147 , G02F1/292
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公开(公告)号：TWI582478B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104118500
申请日：2015-06-08
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 陳淑律 , CHEN, SHU LU
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12002 , G02B6/1228 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/4214 , G02B6/4296 , G02B2006/12061 , G02B2006/121 , G02B2006/12104 , G02B2006/12147 , G02B2006/12152
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公开(公告)号：TW201710723A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105124663
申请日：2016-08-03
发明人： 大原盛輝 , OHARA, SEIKI , 武信省太郎 , TAKENOBU, SHOTARO
CPC分类号： G02B6/02004 , G02B6/02038 , G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/26 , G02B6/30 , G02B2006/12061 , G02B2006/12147
摘要： 本發明係一種樹脂光波導，其特徵在於：其係具備芯體以及折射率低於該芯體之下包覆層及上包覆層者，於上述樹脂光波導之一端側，設置有不存在上包覆層而露出芯體之芯體露出部，且上述下包覆層中相當於上述芯體露出部之部位具有滿足下述(1)、(2)之芯體附近區域：(1)上述芯體附近區域係自上述芯體之距離為x以內之區域，該x為5μm以上且20μm以下；(2)上述芯體附近區域具有如下折射率分佈：與上述芯體之界面側之折射率為高，相對於與該芯體之界面之遠位側之折射率變低。
简体摘要： 本发明系一种树脂光波导，其特征在于：其系具备芯体以及折射率低于该芯体之下包覆层及上包覆层者，于上述树脂光波导之一端侧，设置有不存在上包覆层而露出芯体之芯体露出部，且上述下包覆层中相当于上述芯体露出部之部位具有满足下述(1)、(2)之芯体附近区域：(1)上述芯体附近区域系自上述芯体之距离为x以内之区域，该x为5μm以上且20μm以下；(2)上述芯体附近区域具有如下折射率分布：与上述芯体之界面侧之折射率为高，相对于与该芯体之界面之远位侧之折射率变低。
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公开(公告)号：TWI566918B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104140607
申请日：2015-12-03
发明人： 趙嘉信 , CHAO, CHIA-HSIN , 方彥翔 , FANG, YEN-HSIANG , 吳明憲 , WU, MING-HSIEN , 朱盈蒨 , CHU, YING-CHIEN
IPC分类号： B29C67/00
CPC分类号： G02B6/34 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G01J1/0422 , G02B6/12004 , G02B6/305 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4298 , G02B2006/12121 , G02B2006/12147 , H01S5/0425 , H01S5/12 , H04B10/079 , H05K3/30 , H05K2203/0147 , H05K2203/163
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