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    製程腔室以及半導體加工裝置
    7.
    发明专利
    製程腔室以及半導體加工裝置 审中-公开
    制程腔室以及半导体加工设备

    公开(公告)号：TW201525168A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：TW103144876

    申请日：2014-12-22

    申请人： 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司

    发明人： 呂峰 ,  張風港 ,  趙夢欣 ,  丁培軍

    IPC分类号： C23C14/24 ,  C23C14/56

    CPC分类号： H01J37/32642 ,  C23C14/0068 ,  C23C14/34 ,  C23C14/564 ,  H01J37/32449 ,  H01J37/32633 ,  H01J37/32733 ,  H01J37/32853 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3411 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207

    摘要： 本發明提供一種製程腔室以及半導體加工裝置。該製程腔室包括反應艙、進氣系統和晶片傳輸裝置，其中，反應艙設置在製程腔室內，用以對晶片進行製程；進氣系統用於向反應艙提供製程氣體；晶片傳輸裝置用於將晶片傳輸至反應艙內，在反應艙內設置有襯環元件，襯環元件的結構被設置為在其與反應艙的內側壁之間形成勻流腔，用以將來自進氣系統的製程氣體通過該勻流腔均勻地輸送至反應艙內。本發明提供的製程腔室以及半導體加工裝置，可以提高製程氣體進入反應艙的速度、控制參與製程程序的製程氣體的流量的準確度，以及製程氣體在反應艙內的分佈均勻性。

    简体摘要： 本发明提供一种制程腔室以及半导体加工设备。该制程腔室包括反应舱、进气系统和芯片传输设备，其中，反应舱设置在制程腔室内，用以对芯片进行制程；进气系统用于向反应舱提供制程气体；芯片传输设备用于将芯片传输至反应舱内，在反应舱内设置有衬环组件，衬环组件的结构被设置为在其与反应舱的内侧壁之间形成匀流腔，用以将来自进气系统的制程气体通过该匀流腔均匀地输送至反应舱内。本发明提供的制程腔室以及半导体加工设备，可以提高制程气体进入反应舱的速度、控制参与制程进程的制程气体的流量的准确度，以及制程气体在反应舱内的分布均匀性。

    緊固構件及真空裝置
    9.
    发明专利
    緊固構件及真空裝置 审中-公开
    紧固构件及真空设备

    公开(公告)号：TW201348605A

    公开(公告)日：2013-12-01

    申请号：TW102108045

    申请日：2013-03-07

    申请人： 佳能安內華股份有限公司 ,  CANON ANELVA CORPORATION

    发明人： 石原繁紀 ,  ISHIHARA, SHIGENORI

    IPC分类号： F16B33/06

    CPC分类号： H01J37/3411 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/564 ,  H01J37/32651 ,  H01J37/32807 ,  H01J37/32853 ,  H01J37/3288 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3447 ,  H01J2237/332

    摘要： 本發明的目的，是為了提供一種縱使進行反覆卸除作業仍能減少污染發生之緊固構件以及具有緊固構件之真空裝置。本發明的一實施方式之緊固構件，是用來在真空裝置的腔室內壁安裝構件之緊固構件，具備有頭部及軸部；該頭部具有：頭上面部、與前述頭上面部相對向的座面部、以及構成前述頭上面部和前述座面部之間的側壁之頭側面部；該軸部設置於前述頭部的前述座面部側，在與前述頭部相反側的端部設有螺紋部；前述螺紋部被賦予至少比前述緊固構件的其他部分更高硬度，藉由前述緊固構件將前述構件安裝於前述腔室內壁時，使前述螺紋部與設置在前述腔室內壁的母螺紋部螺合，且藉由前述座面部將前述構件緊壓於前述腔室內壁。

    简体摘要： 本发明的目的，是为了提供一种纵使进行反复卸除作业仍能减少污染发生之紧固构件以及具有紧固构件之真空设备。本发明的一实施方式之紧固构件，是用来在真空设备的腔室内壁安装构件之紧固构件，具备有头部及轴部；该头部具有：头上面部、与前述头上面部相对向的座面部、以及构成前述头上面部和前述座面部之间的侧壁之头侧面部；该轴部设置于前述头部的前述座面部侧，在与前述头部相反侧的端部设有螺纹部；前述螺纹部被赋予至少比前述紧固构件的其他部分更高硬度，借由前述紧固构件将前述构件安装于前述腔室内壁时，使前述螺纹部与设置在前述腔室内壁的母螺纹部螺合，且借由前述座面部将前述构件紧压于前述腔室内壁。

    具有射頻(RF)回程路徑之基板支撐件
    10.
    发明专利
    具有射頻(RF)回程路徑之基板支撐件 审中-公开
    具有射频(RF)回程路径之基板支撑件

    公开(公告)号：TW201342492A

    公开(公告)日：2013-10-16

    申请号：TW102110682

    申请日：2013-03-26

    申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

    发明人： 利奇艾倫 ,  RITCHIE, ALAN ,  楊唐尼 ,  YOUNG DONNY ,  王偉 ,  WANG, WEI W. ,  朱普迪安恩克斯納 ,  JUPUDI, ANANTHKRISHNA ,  尼古言善X ,  NGUYEN, THANH X. ,  沙芬戴亞基倫古莫 ,  SAVANDAIAH, KIRANKUMAR

    IPC分类号： H01L21/363 ,  H01L21/683

    CPC分类号： C23C14/34 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/32651 ,  H01J37/32706 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3411

    摘要： 本文提供用以處理基板之設備。於某些實施例中，一種用於處理一基板之設備包含一基板支座，該基板支座可包含一具有一表面之介電質件，以支撐一在該表面上之基板；一或更多個設置在該介電質件下方之第一導電件且該一或更多個第一導電件具有一鄰近該介電質件之介電質件接觸面；及一設置在該一或更多個第一導電件附近且接觸該一或更多個第一導電件之第二導電件，使得由一射頻電源所提供至該基板之射頻能量返回該射頻電源係藉由在沿著該介電質層接觸面前進之後，沿著該一或更多個第一導電件之該介電質件接觸面且沿著實質上設置平行於該一或更多個第一導電件之一周圍邊緣表面之該第二導電件之一第一表面自該基板支座徑向地向外前進。

    简体摘要： 本文提供用以处理基板之设备。于某些实施例中，一种用于处理一基板之设备包含一基板支座，该基板支座可包含一具有一表面之介电质件，以支撑一在该表面上之基板；一或更多个设置在该介电质件下方之第一导电件且该一或更多个第一导电件具有一邻近该介电质件之介电质件接触面；及一设置在该一或更多个第一导电件附近且接触该一或更多个第一导电件之第二导电件，使得由一射频电源所提供至该基板之射频能量返回该射频电源系借由在沿着该介电质层接触面前进之后，沿着该一或更多个第一导电件之该介电质件接触面且沿着实质上设置平行于该一或更多个第一导电件之一周围边缘表面之该第二导电件之一第一表面自该基板支座径向地向外前进。