半導體發光裝置
    8.
    发明专利
    半導體發光裝置 审中-公开
    半导体发光设备

    公开(公告)号:TW201707232A

    公开(公告)日:2017-02-16

    申请号:TW104144308

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 根據本發明之實施形態,提供一種包含半導體部、第1金屬柱、第2金屬柱、及絕緣層之半導體發光裝置。上述半導體部包含第1面、上述第1面之相反側之第2面、及發光層。上述第2面包含與上述發光層重疊之第1區域、及不與上述發光層重疊之第2區域。上述第1金屬柱與上述第2區域電性連接。上述第1金屬柱包含第1金屬層、及第2金屬層。上述第2金屬層之硬度較上述第1金屬層之硬度硬。上述第1金屬層設置於上述第2面與上述第2金屬層之至少一部分之間。上述第2金屬柱於第2方向上與上述第1金屬柱並排,並與上述第1區域電性連接,上述第2方向與自上述第1面朝向上述第2面之第1方向交叉。上述第2金屬柱包含第3金屬層、及第4金屬層。上述第4金屬層之硬度較上述第3金屬層之硬度硬。上述第3金屬層設置於上述第2面與上述第4金屬層之至少一部分之間。上述絕緣層設置於上述第1金屬柱與上述第2金屬柱之間。

    Abstract in simplified Chinese: 根据本发明之实施形态,提供一种包含半导体部、第1金属柱、第2金属柱、及绝缘层之半导体发光设备。上述半导体部包含第1面、上述第1面之相反侧之第2面、及发光层。上述第2面包含与上述发光层重叠之第1区域、及不与上述发光层重叠之第2区域。上述第1金属柱与上述第2区域电性连接。上述第1金属柱包含第1金属层、及第2金属层。上述第2金属层之硬度较上述第1金属层之硬度硬。上述第1金属层设置于上述第2面与上述第2金属层之至少一部分之间。上述第2金属柱于第2方向上与上述第1金属柱并排,并与上述第1区域电性连接,上述第2方向与自上述第1面朝向上述第2面之第1方向交叉。上述第2金属柱包含第3金属层、及第4金属层。上述第4金属层之硬度较上述第3金属层之硬度硬。上述第3金属层设置于上述第2面与上述第4金属层之至少一部分之间。上述绝缘层设置于上述第1金属柱与上述第2金属柱之间。

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