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公开(公告)号:TWI620627B
公开(公告)日:2018-04-11
申请号:TW105131769
申请日:2016-09-30
Applicant: X開發有限責任公司 , X DEVELOPMENT LLC
Inventor: 米歇爾 菲利浦 , MICHEL, PHILIPP
CPC classification number: B25J9/1692 , B25J9/1697 , G05B2219/39046 , G05G9/04737 , G06T7/75 , G06T17/05 , G06T19/20 , G06T2200/04 , G06T2207/10028 , G06T2207/30244 , G06T2207/30252 , H04N13/211 , H04N13/239 , H04N13/257 , H04N13/271 , H04N13/282 , H04N2013/0092 , Y10S901/09
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公开(公告)号:TWI618394B
公开(公告)日:2018-03-11
申请号:TW102134825
申请日:2013-09-26
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor: 李峻瑞 , LEE, JUN SEO , 河政穆 , HA, JEONG MOK
IPC: H04N13/00
CPC classification number: H04N13/204 , G06K9/00214 , G06K9/6201 , G06T7/593 , G06T2207/10012 , G06T2207/20076 , H04N13/239 , H04N2013/0074 , H04N2013/0081
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公开(公告)号:TWI612337B
公开(公告)日:2018-01-21
申请号:TW106100980
申请日:2017-01-12
Inventor: 懷柏曼 法蘭克 , WIPPERMANN, FRANK , 布魯克納 安德列斯 , BRUECKNER, ANDREAS , 瑞爾曼 安德列斯 , REIMANN, ANDREAS
CPC classification number: H04N5/2258 , H04N5/23238 , H04N13/239
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公开(公告)号:TWI604417B
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW105127994
申请日:2016-08-31
Applicant: 國立交通大學 , NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY
Inventor: 莊仁輝 , CHUANG, JEN-HUI , 陳永昇 , CHEN, YONG-SHENG , 呂木天 , LU, MU-TIEN
CPC classification number: G06T7/85 , G06T2207/10028 , H04N13/239 , H04N13/246
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公开(公告)号:TWI603176B
公开(公告)日:2017-10-21
申请号:TW101144771
申请日:2012-11-29
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor: 歐庫利 詹姆士 , OKULEY, JAMES M.
CPC classification number: G06F3/017 , G06F1/1616 , G06F1/1681 , G06F1/1684 , G06F3/013 , G06F3/0481 , G06F3/04812 , G06F3/04842 , H04N13/239 , H04N13/254
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公开(公告)号:TW201719267A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:TW105135138
申请日:2016-10-28
Applicant: 基礎產品股份有限公司 , ESSENTIAL PRODUCTS, INC.
Inventor: 艾凡思五世 大衛約翰 , EVANS V, DAVID JOHN , 蔣 心蕊 , JIANG, XINRUI , 魯賓 安迪E , RUBIN, ANDREW E. , 賀玄森 馬修 , HERSHENSON, MATTHEW , 繆瀟宇 , MIAO, XIAOYU
CPC classification number: H04N5/23238 , G02B13/06 , G02B27/1066 , G03B17/568 , G03B37/04 , G06F3/04817 , H04N1/00307 , H04N5/217 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/2258 , H04N5/2259 , H04N5/232 , H04N5/23206 , H04N5/23216 , H04N5/265 , H04N13/239 , H04N2213/001
Abstract: 本文揭示的為具有寬視場的成像裝置之各種實施例,該成像裝置經配置以連接至另一裝置。根據一個實施例,該寬視場攝影機可包括用於錄製周圍環境之寬視圖(例如,360°視圖)且產生該周圍環境之360°影像的攝影機之陣列。該寬視場攝影機可經配置以連接及/或附接至包括行動裝置之另一裝置。實施例包括有線或無線連接機構以促進該寬視場攝影機與另一裝置之間的通訊。該連接機構可致能相關聯於該寬視場攝影機之資料至另一裝置之傳輸。實施例包括附接機構以將該寬視場攝影機鎖緊至另一裝置。
Abstract in simplified Chinese: 本文揭示的为具有宽视场的成像设备之各种实施例,该成像设备经配置以连接至另一设备。根据一个实施例,该宽视场摄影机可包括用于录制周围环境之宽视图(例如,360°视图)且产生该周围环境之360°影像的摄影机之数组。该宽视场摄影机可经配置以连接及/或附接至包括行动设备之另一设备。实施例包括有线或无线连接机构以促进该宽视场摄影机与另一设备之间的通信。该连接机构可致能相关联于该宽视场摄影机之数据至另一设备之传输。实施例包括附接机构以将该宽视场摄影机锁紧至另一设备。
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公开(公告)号:TWI579593B
公开(公告)日:2017-04-21
申请号:TW101129328
申请日:2012-08-14
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor: 吳相允 , OH, SANG YUN
CPC classification number: H04N5/23254 , H04N5/2328 , H04N13/239 , H04N13/246 , H04N13/286
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公开(公告)号:TWI577172B
公开(公告)日:2017-04-01
申请号:TW104121961
申请日:2015-07-07
Applicant: 鈺立微電子股份有限公司 , EYS3D MICROELECTRONICS, CO.
Inventor: 林文國 , LIN, WEN-KUO , 何明哲 , HO, MING-CHE
IPC: H04N13/00
CPC classification number: H04N13/246 , G06T7/85 , G06T2207/10021 , H04N13/239
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公开(公告)号:TWI576647B
公开(公告)日:2017-04-01
申请号:TW104144414
申请日:2015-12-30
Applicant: 鈺立微電子股份有限公司 , EYS3D MICROELECTRONICS, CO.
Inventor: 李季峰 , LEE, CHI-FENG
CPC classification number: H04N13/246 , G06K9/00912 , G06T7/85 , G06T2200/24 , H04N13/239
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公开(公告)号:TW201710641A
公开(公告)日:2017-03-16
申请号:TW105112307
申请日:2016-04-20
Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
Inventor: 邢 志帆 , HSIN, CHIH-FAN , 克瑞許納斯瓦米 帕撒那 , KRISHNASWAMY, PRASANNA
CPC classification number: G01B11/22 , G01B11/25 , G01S11/00 , G01S11/12 , G06F3/00 , H04N5/2226 , H04N5/2258 , H04N5/332 , H04N9/045 , H04N9/09 , H04N13/128 , H04N13/239 , H04N13/254 , H04N13/271
Abstract: 本揭露有關於可調適的深度感測(DS)系統。DS裝置可包含DS設備模組及控制模組。控制模組可組態DS設備模組之操作模式為近程感測、中程感測、或長程感測。控制模組可從DS設備模組接收至少深度資料以判定操作模式。控制模組亦可接收關於DS裝置及/或與DS裝置耦合的主機裝置之條件資料,基於條件資料判定組態,並可利用條件資料連同深度資料來組態DS設備模組。組態DS設備模組可包含,例如,賦能DS設備模組中之組件、組態組件的焦距、組態組件的影像方位、及/或選擇用於組件的DS方法。
Abstract in simplified Chinese: 本揭露有关于可调适的深度传感(DS)系统。DS设备可包含DS设备模块及控制模块。控制模块可组态DS设备模块之操作模式为近程传感、中程传感、或长程传感。控制模块可从DS设备模块接收至少深度数据以判定操作模式。控制模块亦可接收关于DS设备及/或与DS设备耦合的主机设备之条件数据,基于条件数据判定组态,并可利用条件数据连同深度数据来组态DS设备模块。组态DS设备模块可包含,例如,赋能DS设备模块中之组件、组态组件的焦距、组态组件的影像方位、及/或选择用于组件的DS方法。
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