公开(公告)号：TWI423746B

公开(公告)日：2014-01-11

申请号：TW100112243

申请日：2011-04-08

申请人： 華晶科技股份有限公司 ,  ALTEK CORPORATION

发明人： 傅佑邦 ,  FU, YU BANG

IPC分类号： H05K13/06

CPC分类号： H05K1/0227 ,  H05K1/0254 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10121

公开(公告)号：TW200919245A

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：TW097123392

申请日：2008-06-23

申请人： 撼動科技公司 SHOCKING TECHNOLOGIES, INC

发明人： 雷克斯 科索沃斯基 KOSOWSKY, LEX ,  羅伯特 弗萊明 FLEMING, ROBERT

IPC分类号： G06F

CPC分类号： G06F17/5068 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

摘要： 一種根據設計者訂定之準則所設計的基板設備,準則的訂定係為處理發生於基板設備的瞬變電流/電壓事件,其中這些個準則至少部分係基於設計者所提供的輸入。自這些個準則,可決定一或多個整合VSDM至基板設備的內層或部分表面之特性,整合而成的VSDM層用於保護基板中一或多個的電子組件,以避免其受到瞬變電流/電壓事件之影響。

简体摘要： 一种根据设计者订定之准则所设计的基板设备,准则的订定系为处理发生于基板设备的瞬变电流/电压事件,其中这些个准则至少部分系基于设计者所提供的输入。自这些个准则,可决定一或多个集成VSDM至基板设备的内层或部分表面之特性,集成而成的VSDM层用于保护基板中一或多个的电子组件,以避免其受到瞬变电流/电压事件之影响。

公开(公告)号：TW200818614A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：TW096122146

申请日：2007-06-20

申请人： 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA ,  日本航空電子工業股份有限公司 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED

发明人： 鷹田良樹 TAKATA, YOSHIKI ,  岩本健一 IWAMOTO, KENICHI ,  工藤高明 KUDO, TAKAAKI ,  池永尚史 IKENAGA, NAOFUMI

IPC分类号： H01R ,  G02F

CPC分类号： H01R12/707 ,  G02F1/133604 ,  H01R12/7088 ,  H01R2101/00 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

摘要： 本發明之基板連接器18係由合成樹脂製之外殼60包圍輸出端子70之形態,輸出端子70配置為僅偏向外殼60中,遠離電路基板17之邊緣部17E之側的區域。因輸出端子70係以合成樹脂製之外殼60加以包圍,故可抑制輸出端子70中之洩漏。並且,輸出端子70係配置為僅偏向於外殼60中,遠離電路基板17之邊緣部17E之側的區域,電路基板17之邊緣部17E與輸出端子70之距離變長,故防洩漏效果高。

简体摘要： 本发明之基板连接器18系由合成树脂制之外壳60包围输出端子70之形态,输出端子70配置为仅偏向外壳60中,远离电路基板17之边缘部17E之侧的区域。因输出端子70系以合成树脂制之外壳60加以包围,故可抑制输出端子70中之泄漏。并且,输出端子70系配置为仅偏向于外壳60中,远离电路基板17之边缘部17E之侧的区域,电路基板17之边缘部17E与输出端子70之距离变长,故防泄漏效果高。

公开(公告)号：TW200742191A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：TW095135699

申请日：2006-09-27

申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 賈頓 皮瑞爾 PERRIER, GAETAN ,  皮瑞爾 鮑維拉特 BONVALLAT, PIERRE ,  蓋 米翠爾 METRAL, GUY ,  艾克瑟爾 庫魯舒威姿 KORUSCHOWITZ, AXEL

IPC分类号： H01R

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09172

摘要： 本發明揭示一種插頭(10),其包括一外殼(12)及至少一功能元件(54、56)及/或電路且其可與一電信模組之觸點連接,其中該插頭(10)包括至少兩個印刷電路板(14、16)。本發明揭示一種諸如分佈點之總成,詳言之,揭示一包括至少一電信模組及至少一插頭(10)之主分佈框架。本發明揭示一種製造一包括一外殼及至少一功能模組之插頭的方法,該插頭可與一電信模組之觸點連接,該方法包括配置至少兩個印刷電路板於該插頭中之步驟。

简体摘要： 本发明揭示一种插头(10),其包括一外壳(12)及至少一功能组件(54、56)及/或电路且其可与一电信模块之触点连接,其中该插头(10)包括至少两个印刷电路板(14、16)。本发明揭示一种诸如分布点之总成,详言之,揭示一包括至少一电信模块及至少一插头(10)之主分布框架。本发明揭示一种制造一包括一外壳及至少一功能模块之插头的方法,该插头可与一电信模块之触点连接,该方法包括配置至少两个印刷电路板于该插头中之步骤。

公开(公告)号：TW200409430A

公开(公告)日：2004-06-01

申请号：TW092117042

申请日：2003-06-24

申请人： 太可電子公司 TYCO ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 米克拉 ADRIAN MIKOLAJCZAK ,  休瑪拉 DEAN HUUMALA

IPC分类号： H02H ,  H01C

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/1572

摘要： 一種電氣組件包含一安裝基板，一安裝至基板之共模抑制濾波器，及至少一電路保護元件，其安裝於基板或藉由基板而形成。電路保護元件可提供過電流保護之PPTC電阻元件及／或過電壓保護之電火花間隙(sparkgap)NTC元件。基板包含複數個接點，其包含連接至共模抑制濾波器之濾波器接點與連接至保護元件之保護接點，這些電極促使組件能表面安裝並連接至主印刷電路板之對準之連接圖案。

简体摘要： 一种电气组件包含一安装基板，一安装至基板之共模抑制滤波器，及至少一电路保护组件，其安装于基板或借由基板而形成。电路保护组件可提供过电流保护之PPTC电阻组件及／或过电压保护之电火花间隙(sparkgap)NTC组件。基板包含复数个接点，其包含连接至共模抑制滤波器之滤波器接点与连接至保护组件之保护接点，这些电极促使组件能表面安装并连接至主印刷电路板之对准之连接图案。

公开(公告)号：TW586744U

公开(公告)日：2004-05-01

申请号：TW092206500

申请日：2003-04-22

申请人： 建興電子科技股份有限公司 LITEON IT CORPORATION

发明人： 顏加宏 ,  賴宏毅 LAI HUNG-I ,  高東煒 KAO, TUNG WEI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： G11B33/1493 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/148

摘要： 本發明為一種電路板間之靜電放電保護裝置。本發明係運用於分離的二片電路板，並且，當第一片電路板產生靜電放電電流時，此靜電放電電流不會衝擊第二片電路板的晶片，用以保護第二片電路板上的晶片受到靜電放電電流的衝擊。伍、本案代表圖為(一)、本案代表圖為第---2---圖(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：100主電路板102類比訊號處理器104數位訊號處理/解碼處理器106快閃記憶體晶片108靜態隨機存取記憶體晶片110螺絲120接地線路200子電路板202主軸馬達204主軸馬達驅動晶片206光學頭控制晶片220接地線路300U型可彎曲排線310虛線320連接線330靜電放電保護路徑

简体摘要： 本发明为一种电路板间之静电放电保护设备。本发明系运用于分离的二片电路板，并且，当第一片电路板产生静电放电电流时，此静电放电电流不会冲击第二片电路板的芯片，用以保护第二片电路板上的芯片受到静电放电电流的冲击。伍、本案代表图为(一)、本案代表图为第---2---图(二)、本案代表图之组件代表符号简单说明：100主电路板102模拟信号处理器104数码信号处理/译码处理器106闪存芯片108静态随机存取内存芯片110螺丝120接地线路200子电路板202主轴马达204主轴马达驱动芯片206光学头控制芯片220接地线路300U型可弯曲排线310虚线320连接线330静电放电保护路径

公开(公告)号：TWI464190B

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：TW098138981

申请日：2009-11-17

申请人： 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

发明人： 大西美奈 ,  ONISHI, MINA ,  石原吉滿 ,  ISHIHARA, YOSHIMITSU

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/346 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/11 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/24 ,  H05K1/0254 ,  H05K9/0079 ,  C08G18/282 ,  C08L2666/22

公开(公告)号：TWI386827B

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：TW097123392

申请日：2008-06-23

申请人： 撼動科技公司 ,  SHOCKING TECHNOLOGIES, INC

发明人： 雷克斯 科索沃斯基 ,  KOSOWSKY, LEX ,  羅伯特 弗萊明 ,  FLEMING, ROBERT

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5068 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

公开(公告)号：TW201236135A

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW101102794

申请日：2012-01-30

申请人： 撼動科技公司

发明人： 弗萊明 羅伯特 ,  巴斯克斯 丹尼爾 ,  格利克曼 麥可

IPC分类号： H01L ,  H05B

CPC分类号： H05K1/0254 ,  H01L23/60 ,  H01L25/167 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

摘要： 一種電路包含LED(light emitting diode)的陣列，並且設置VSD材質層以連接LED中每一LED的輸入端及輸出端，用以保護每一LED避免來自LED的陣列上的正向浪湧電壓及反向浪湧電壓，此VSD材質層能夠在正向或反向的浪湧電壓超過VSD材質層的特性電壓水平時，切換至傳輸電流狀態。

简体摘要： 一种电路包含LED(light emitting diode)的数组，并且设置VSD材质层以连接LED中每一LED的输入端及输出端，用以保护每一LED避免来自LED的数组上的正向浪涌电压及反向浪涌电压，此VSD材质层能够在正向或反向的浪涌电压超过VSD材质层的特性电压水平时，切换至传输电流状态。

公开(公告)号：TW201127231A

公开(公告)日：2011-08-01

申请号：TW099137032

申请日：2010-10-28

申请人： 夏克科技公司

发明人： 柯索斯基 里克斯

IPC分类号： H05K

CPC分类号： C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

摘要： 本發明提供包括在電壓可切換介電材料上沉積一或多種材料的系統及方法。在某些態樣中，電壓可切換介電材料係安置於一導電底板上。在一些實施例中，電壓可切換介電材料包括具有不同特徵電壓的區域，該等特徵電壓與在該等區域上之沉積相關。一些實施例包括遮蔽，且可包括使用可移除接觸遮罩。某些實施例包括電接枝。一些實施例包括安置於兩層之間之中間層。

简体摘要： 本发明提供包括在电压可切换介电材料上沉积一或多种材料的系统及方法。在某些态样中，电压可切换介电材料系安置于一导电底板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有不同特征电压的区域，该等特征电压与在该等区域上之沉积相关。一些实施例包括屏蔽，且可包括使用可移除接触遮罩。某些实施例包括电接枝。一些实施例包括安置于两层之间之中间层。