-
-
公开(公告)号：TWI597306B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105128671
申请日：2013-01-18
发明人： 下田浩一朗 , SHIMODA, KOICHIRO , 飯塚康史 , IIZUKA, YASUHITO , 山本正樹 , YAMAMOTO, MASAKI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO , 足立弘明 , ADACHI, HIROAKI , 柏木修二 , KASHIWAGI, SHUJI
CPC分类号： C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/427 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
-
公开(公告)号：TWI593327B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人： 藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人： 小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522
-
公开(公告)号：TW201722221A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125003
申请日：2016-08-05
申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 周 慈吉 , CHEW, CHEE KIT , 尤索夫 艾哈麥德 , YUSOF, AHMAD JALALUDDIN , 蔡 鎮培 , CHUAH, TIN PAY
CPC分类号： H01R12/774 , H01R12/79 , H01R13/6275 , H01R2107/00 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09163 , H05K2201/09481 , H05K2201/1034
摘要： 在一範例中，電子裝置包含底座及印刷電路板；印刷電路板耦接至底座，並包含：主體，由複數層壓層形成；以及至少一容置部，形成於該主體中，並包含至少一資料連接器，置於該容置部中，以提供通訊連接。亦可描述其他範例。
简体摘要： 在一范例中，电子设备包含底座及印刷电路板；印刷电路板耦接至底座，并包含：主体，由复数层压层形成；以及至少一容置部，形成于该主体中，并包含至少一数据连接器，置于该容置部中，以提供通信连接。亦可描述其他范例。
-
公开(公告)号：TWI583723B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104115670
申请日：2013-01-18
发明人： 下田浩一朗 , SHIMODA, KOICHIRO , 飯塚康史 , IIZUKA, YASUHITO , 山本正樹 , YAMAMOTO, MASAKI , 佐佐木洋朗 , SASAKI, YORO , 足立弘明 , ADACHI, HIROAKI , 柏木修二 , KASHIWAGI, SHUJI
CPC分类号： C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/427 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
-
公开(公告)号：TWI578857B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102121673
申请日：2013-06-19
发明人： 林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0225 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/09845
-
公开(公告)号：TWI563705B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103125403
申请日：2014-07-24
申请人： 樂金顯示科技股份有限公司 , LG DISPLAY CO., LTD.
发明人： 吳德壽 , OH, DUCKSU , 姜旼秀 , KANG, MINSOO
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/049
-
公开(公告)号：TWI561125B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102136663
申请日：2013-10-11
发明人： 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 , SU, KUO FU , 林崑津 , LIN, GWUN JIN
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K2201/0191
-
公开(公告)号：TWI551200B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103130708
申请日：2014-09-05
申请人： 藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD. , 第一電子工業股份有限公司 , DDK LTD.
发明人： 石田悠起 , ISHIDA, YUKI , 鈴木雅幸 , SUZUKI, MASAYUKI , 中野有貴 , NAKANO, YUKI , 浦井元德 , URAI, HARUNORI , 長江倫史 , NAGAE, NORIFUMI
CPC分类号： H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
-
公开(公告)号：TW201633866A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人： 藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人： 小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522
摘要： 伸縮性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸縮性；第一電子組件(20)，裝配於基材(10)；第二電子組件(30)，裝配於基材(10)；導線(40)，設於基材(10)上；連接部(50A)，將第一電子組件(20)與導線(40)相互電性連接；以及連接部(50B)，將第二電子組件(30)與導線(40)相互電性連接；其中第一電子組件(20)的至少一部分與第二電子組件(30)的至少一部分，是在伸縮性基板1的預定伸縮方向(D)相互對向；基材(10)包含：對向區域(Z1)，在預定伸縮方向(D)介於第一及第二電子組件(20,30)之間；及非對向區域(Z2)，在基材(10)之對向區域(Z1)以外；連接部(50A)的至少一部分或連接部(50B)的至少一部分，是設於非對向區域(Z2)；以及導線(40)的至少一個是配置於非對向區域(Z2)。
简体摘要： 伸缩性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸缩性；第一电子组件(20)，装配于基材(10)；第二电子组件(30)，装配于基材(10)；导线(40)，设于基材(10)上；连接部(50A)，将第一电子组件(20)与导线(40)相互电性连接；以及连接部(50B)，将第二电子组件(30)与导线(40)相互电性连接；其中第一电子组件(20)的至少一部分与第二电子组件(30)的至少一部分，是在伸缩性基板1的预定伸缩方向(D)相互对向；基材(10)包含：对向区域(Z1)，在预定伸缩方向(D)介于第一及第二电子组件(20,30)之间；及非对向区域(Z2)，在基材(10)之对向区域(Z1)以外；连接部(50A)的至少一部分或连接部(50B)的至少一部分，是设于非对向区域(Z2)；以及导线(40)的至少一个是配置于非对向区域(Z2)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
252 条记录 (耗时 0.034 秒)
