公开(公告)号：TWI541968B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW104127445

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  林義航 ,  LIN, YI HANG

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TWI531290B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW101145400

申请日：2012-12-04

申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 許詩濱 ,  HSU, SHIH PING

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4694 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T156/1064

公开(公告)号：TW201419061A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW101141136

申请日：2012-11-06

申请人： 聯勝(中國)科技有限公司 ,  WINTEK (CHINA) TECHNOLOGY LTD. ,  勝華科技股份有限公司 ,  WINTEK CORPORATION

发明人： 王月芳 ,  WANG, YUEH FANG

IPC分类号： G06F3/041 ,  H01L23/52

CPC分类号： G06F3/0412 ,  H01R12/65 ,  H05K1/118 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09445

摘要： 一種觸控面板模組，其包含有一基板、一觸控元件層、一訊號傳輸層、一第一接腳組以及一第二接腳組。該觸控元件層設置於該基板上，該訊號傳輸層設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層。該第一接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接。該第二接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列。

简体摘要： 一种触摸皮肤模块，其包含有一基板、一触摸组件层、一信号传输层、一第一接脚组以及一第二接脚组。该触摸组件层设置于该基板上，该信号传输层设置于该基板上且电性连接于该触摸组件层。该第一接脚组设置于该基板上异于该触摸组件层处，且分别与一部份之该信号传输层电性连接。该第二接脚组设置于该基板上异于该触摸组件层处，且分别与另一部份之该信号传输层电性连接，其中该第二接脚组与该第一接脚组呈不共线排列。

公开(公告)号：TWM465683U

公开(公告)日：2013-11-11

申请号：TW102210913

申请日：2013-06-11

申请人： 太谷電子日本合同公司 ,  TYCO ELECTRONICS JAPAN G. K.

发明人： 橋本信一 ,  HASHIMOTO, SHINICHI

IPC分类号： H01R12/51

CPC分类号： H05K1/114 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10378

公开(公告)号：TWM432999U

公开(公告)日：2012-07-01

申请号：TW100221567

申请日：2011-11-16

申请人： 銀燦科技股份有限公司

发明人： 黃智盛

IPC分类号： H01R ,  G11C

CPC分类号： H01R12/718 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1028

摘要： 一種電路板，其包含了一第一端子組、一第二端子組以及一彈性金屬片。其中，彈性金屬片具有一凸起構造且符合USB3.0連接介面規格，分別對應到USB3.0規格的StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX-、StdA_SSTX+腳位，第一端子組符合USB2.0連接介面規格，且第一端子組以及第二端子組皆電性設置於電路板上。本創作的目的在於降低電路板與USB連接器結合所增加之體積與成本，並同時能兼顧高速傳輸的需求。

简体摘要： 一种电路板，其包含了一第一端子组、一第二端子组以及一弹性金属片。其中，弹性金属片具有一凸起构造且符合USB3.0连接界面规格，分别对应到USB3.0规格的StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX-、StdA_SSTX+脚位，第一端子组符合USB2.0连接界面规格，且第一端子组以及第二端子组皆电性设置于电路板上。本创作的目的在于降低电路板与USB连接器结合所增加之体积与成本，并同时能兼顾高速传输的需求。

公开(公告)号：TWI619218B

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：TW100116445

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  林義航 ,  LIN, YI HANG

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TW201545298A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104127445

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  林義航 ,  LIN, YI HANG

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底，具有一上表面及一下表面。一凹口鄰近於基底的一側壁，其中凹口沿著自基底的上表面朝下表面的一方向而形成。生物特徵的元件區或感測區位於基底的上表面。一導電墊位於基底的上表面。一導電層電性連接導電墊，且沿著基底的側壁延伸至凹口。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底，具有一上表面及一下表面。一凹口邻近于基底的一侧壁，其中凹口沿着自基底的上表面朝下表面的一方向而形成。生物特征的组件区或传感区位于基底的上表面。一导电垫位于基底的上表面。一导电层电性连接导电垫，且沿着基底的侧壁延伸至凹口。

公开(公告)号：TW201531175A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103130708

申请日：2014-09-05

申请人： 藤倉股份有限公司 ,  FUJIKURA LTD. ,  第一電子工業股份有限公司 ,  DDK LTD.

发明人： 石田悠起 ,  ISHIDA, YUKI ,  鈴木雅幸 ,  SUZUKI, MASAYUKI ,  中野有貴 ,  NAKANO, YUKI ,  浦井元德 ,  URAI, HARUNORI ,  長江倫史 ,  NAGAE, NORIFUMI

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R12/77

CPC分类号： H01R12/78 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

摘要： 一種印刷電路板(1)係包括：基底基板(3)；複數焊墊(15a)，(17a)，用於電性連接，被配置在連接於其他電子零件(50)上之連接端部(13)的基底基板(3)的一邊表面側；配線(9)，(11)，被連接在焊墊(15a)，(17a)上；以及被卡合部(28)，(29)，被形成在連接端部(13)的側緣部分，於拉引拔出方向上，被其他電子零件(50)的卡合部(58)卡止。又，印刷電路板(1)係包括補強層(31)，(32)，補強層(31)，(32)係自與前述其他電子零件之連接方向觀之，被配置在被卡合部(28)，(29)的前方側且基底基板(3)的另一邊表面側上，與配線(9)一體形成。

简体摘要： 一种印刷电路板(1)系包括：基底基板(3)；复数焊垫(15a)，(17a)，用于电性连接，被配置在连接于其他电子零件(50)上之连接端部(13)的基底基板(3)的一边表面侧；配线(9)，(11)，被连接在焊垫(15a)，(17a)上；以及被卡合部(28)，(29)，被形成在连接端部(13)的侧缘部分，于拉引拔出方向上，被其他电子零件(50)的卡合部(58)卡止。又，印刷电路板(1)系包括补强层(31)，(32)，补强层(31)，(32)系自与前述其他电子零件之连接方向观之，被配置在被卡合部(28)，(29)的前方侧且基底基板(3)的另一边表面侧上，与配线(9)一体形成。

公开(公告)号：TWI551200B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW103130708

申请日：2014-09-05

申请人： 藤倉股份有限公司 ,  FUJIKURA LTD. ,  第一電子工業股份有限公司 ,  DDK LTD.

发明人： 石田悠起 ,  ISHIDA, YUKI ,  鈴木雅幸 ,  SUZUKI, MASAYUKI ,  中野有貴 ,  NAKANO, YUKI ,  浦井元德 ,  URAI, HARUNORI ,  長江倫史 ,  NAGAE, NORIFUMI

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R12/77

CPC分类号： H01R12/78 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：TW201545297A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104126792

申请日：2011-05-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  林義航 ,  LIN, YI HANG

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一下基底。一上基底具有一上表面及一下表面，且設置於下基底上方。一凹口鄰近於上基底的一側壁，其中凹口沿著自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成。一元件區或感測區位於上基底的上表面。一導電墊位於上基底的上表面。一導電層電性連接導電墊，且沿著上基底的側壁延伸至凹口。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一下基底。一上基底具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方。一凹口邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成。一组件区或传感区位于上基底的上表面。一导电垫位于上基底的上表面。一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。