-
公开(公告)号:TW201724319A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW105130582
申请日:2016-09-22
发明人: 強克 亨利 , JUNKER, HENRI , 菲爾斯底 馬庫斯 , FERSTL, MARKUS
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/66 , G01B11/00 , G01N21/956
CPC分类号: H01L21/67144 , B65G47/915 , H01L24/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/0413 , H05K13/046
摘要: 一種元件操控裝置,其用於從結構元件庫中取出元件以及用於將該取出元件置放於接收裝置上。一具有多個採集器的第一翻轉裝置被設置成,在一交付處上從結構元件庫中接收一元件,並以第一預定角度,繞自身縱軸或橫軸,翻轉該接收元件,並將之傳送至一移交處;一具有多個採集器的第二翻轉裝置被設置成,在一移交處從第一翻轉裝置上採集器中接收該元件,並以第二預定角度,繞自身縱軸或橫軸,翻轉該元件,並將之傳送至存放處。該隸屬於第一和第二翻轉裝置的位置與特性傳感器被設置成,擷取第一與第二翻轉裝置的位置數據、擷取位於採集器上元件的位置數據和/或擷取位於採集器上元件的特性,並將該些信息提供予控制器。該控制器被設置成:利用第一旋轉驅動器繞第一軸可控地轉動該第一翻轉裝置;利用第一線性驅動器沿第一軸可控地移動該第一翻轉裝置;利用第二旋轉驅動器繞與第一軸非共線的第二軸可控地轉動該第二翻轉裝置;以及利用第二線性驅動器沿第二軸可控地移動該第二翻轉裝置。
简体摘要: 一种组件操控设备,其用于从结构组件库中取出组件以及用于将该取出组件置放于接收设备上。一具有多个采集器的第一翻转设备被设置成,在一交付处上从结构组件库中接收一组件,并以第一预定角度,绕自身纵轴或横轴,翻转该接收组件,并将之发送至一移交处;一具有多个采集器的第二翻转设备被设置成,在一移交处从第一翻转设备上采集器中接收该组件,并以第二预定角度,绕自身纵轴或横轴,翻转该组件,并将之发送至存放处。该隶属于第一和第二翻转设备的位置与特性传感器被设置成,截取第一与第二翻转设备的位置数据、截取位于采集器上组件的位置数据和/或截取位于采集器上组件的特性,并将该些信息提供予控制器。该控制器被设置成:利用第一旋转驱动器绕第一轴可控地转动该第一翻转设备;利用第一线性驱动器沿第一轴可控地移动该第一翻转设备;利用第二旋转驱动器绕与第一轴非共线的第二轴可控地转动该第二翻转设备;以及利用第二线性驱动器沿第二轴可控地移动该第二翻转设备。
-
公开(公告)号:TWI554021B
公开(公告)日:2016-10-11
申请号:TW101145731
申请日:2012-12-05
申请人: THK股份有限公司 , THK CO., LTD.
发明人: 山中修平 , YAMANAKA, SHUHEI , 野村祐樹 , NOMURA, YUKI
IPC分类号: H02P25/06
CPC分类号: H02P6/006 , H02K41/031 , H02P25/06 , H05K13/0413
-
公开(公告)号:TW201412479A
公开(公告)日:2014-04-01
申请号:TW102126092
申请日:2013-07-22
申请人: 貝西瑞士股份有限公司 , BESI SWITZERLAND AG
发明人: 寇斯納 漢斯 , KOSTNER, HANNES , 拉克納 迪特馬 , LACKNER, DIETMAR , 史貝爾 弗羅里安 , SPEER, FLORIAN , 威道爾 馬汀 , WIDAUER, MARTIN
IPC分类号: B25J13/00
CPC分类号: B25J17/0208 , B25J15/0095 , H05K13/0015 , H05K13/04 , H05K13/0413
摘要: 放置設備的放置頭(2)之動態保持系統包括:一放置頭對準裝置,其包括至少一個長度可變的保持構件,該保持構件配置在一放置頭支撐件(1)和上述放置頭(2)之間且與接頭(4、4')保持著距離。該保持構件確定上述放置頭(2)相對於上述放置頭支撐件(1)的樞轉位置。該保持構件的長度在放置操作期間可以根據由上述放置頭(2)壓抵在基板(3)上的擠壓力而導致的放置頭引導裝置(18)的變形而以如下方式而改變,即:補償由上述放置頭引導裝置(18)的變形而導致的上述放置頭(2)的軸線誤差(傾斜度)。
简体摘要: 放置设备的放置头(2)之动态保持系统包括:一放置头对准设备,其包括至少一个长度可变的保持构件,该保持构件配置在一放置头支撑件(1)和上述放置头(2)之间且与接头(4、4')保持着距离。该保持构件确定上述放置头(2)相对于上述放置头支撑件(1)的枢转位置。该保持构件的长度在放置操作期间可以根据由上述放置头(2)压抵在基板(3)上的挤压力而导致的放置头引导设备(18)的变形而以如下方式而改变,即:补偿由上述放置头引导设备(18)的变形而导致的上述放置头(2)的轴线误差(倾斜度)。
-
4.部品實裝機,部品裝著頭,以及部品裝著方法 COMPONENT-MOUNTING DEVICE, COMPONENT INSTALLATION HEAD, AND COMPONENT INSTALLATION METHOD 审中-公开
简体标题: 部品实装机,部品装着头,以及部品装着方法 COMPONENT-MOUNTING DEVICE, COMPONENT INSTALLATION HEAD, AND COMPONENT INSTALLATION METHOD公开(公告)号:TW200922402A
公开(公告)日:2009-05-16
申请号:TW097142610
申请日:2008-11-05
IPC分类号: H05K
CPC分类号: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K13/0408 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , H01L2224/0401
摘要: 本發明之目的在於,提供一種部品實裝機,其可精度良好地檢測微小之搭載加壓力。本發明之部品實裝機的部品裝著頭具備:可動部,其具有吸附頭部及可動軸;重量補償機構,係與該可動軸嚙合,根據該可動部與吸附於該吸附頭部上之部品的合計重量,以補償該合計重量的重力;力檢測部,用以檢測施加於該可動部之上下方向的力;及驅動部,係使該力檢測部朝上下方向移動。本發明之部品實裝機的控制部係以該力檢測部之檢測値成為目標値的方式來控制該驅動部。
简体摘要: 本发明之目的在于,提供一种部品实装机,其可精度良好地检测微小之搭载加压力。本发明之部品实装机的部品装着头具备:可动部,其具有吸附头部及可动轴;重量补偿机构,系与该可动轴啮合,根据该可动部与吸附于该吸附头部上之部品的合计重量,以补偿该合计重量的重力;力检测部,用以检测施加于该可动部之上下方向的力;及驱动部,系使该力检测部朝上下方向移动。本发明之部品实装机的控制部系以该力检测部之检测値成为目标値的方式来控制该驱动部。
-
5.用於對準晶片接合機之接合頭的方法 METHOD FOR ALIGNING THE BONDHEAD OF A DIE BONDER 有权
简体标题: 用于对准芯片接合机之接合头的方法 METHOD FOR ALIGNING THE BONDHEAD OF A DIE BONDER公开(公告)号:TWI243398B
公开(公告)日:2005-11-11
申请号:TW093127374
申请日:2004-09-10
IPC分类号: H01L
CPC分类号: H01L21/67144 , H01L21/68 , H01L21/681 , H01L24/75 , H05K13/0413
摘要: 為了消除由夾具取出之半導體晶片的偏斜,關於基準面決定半導體晶片下面的至少3個點的高度,並由此計算偏斜度。高度在降低半導體晶片直至半導體晶片與探針接觸時進行決定。
简体摘要: 为了消除由夹具取出之半导体芯片的偏斜,关于基准面决定半导体芯片下面的至少3个点的高度,并由此计算偏斜度。高度在降低半导体芯片直至半导体芯片与探针接触时进行决定。
-
公开(公告)号:TW200306634A
公开(公告)日:2003-11-16
申请号:TW092107647
申请日:2003-04-03
IPC分类号: H01L
CPC分类号: H05K13/0015 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2924/15788 , H05K13/0413 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
摘要: 本發明之對準方法及使用該方法之安裝方法,係為藉由利用移動式辨識機構(5)讀取位置對準用辨識標記(A、B、C、D)以使被接合物(2、4)彼此位置對準時,在辨識機構(5)完全停止前之移動狀態下讀取辨識標記(A、B、C、D),基於該辨識機構(5)的移動中的位置反饋信號,校正所讀取的標記辨識位置,以特定辨識標記(A、B、C、D)的絕對位置。據此,維持高對準精度,且不需要移動式辨識機構(5)的完全停止前用的整定時間的確保,可大幅縮短對準時間、裝節拍。
简体摘要: 本发明之对准方法及使用该方法之安装方法,系为借由利用移动式辨识机构(5)读取位置对准用辨识标记(A、B、C、D)以使被接合物(2、4)彼此位置对准时,在辨识机构(5)完全停止前之移动状态下读取辨识标记(A、B、C、D),基于该辨识机构(5)的移动中的位置反馈信号,校正所读取的标记辨识位置,以特定辨识标记(A、B、C、D)的绝对位置。据此,维持高对准精度,且不需要移动式辨识机构(5)的完全停止前用的整定时间的确保,可大幅缩短对准时间、装节拍。
-
公开(公告)号:TW507491B
公开(公告)日:2002-10-21
申请号:TW089109633
申请日:2000-05-19
申请人: 大橋製作所股份有限公司
IPC分类号: H05K
CPC分类号: H05K13/0413 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53022 , Y10T29/53052 , Y10T29/53178
摘要: 本發明係關於供給於對準電氣零件(包含電子零件)裝置在其它電氣零件之位置用之電氣零件之對準供給方法及其裝置,例如,可以利用於進行將IC(積體電路)晶片使其之對準標記彼此一致地裝置於液晶面板之作業之情形。本發明係一種不使用預先對準工作台,可以使裝置於第2電氣零件之第1電氣零件對於吸附頭可以對準之電氣零件之對準方法及其裝置。其手段為:使第1電氣零件之 IC晶片吸附於吸附頭,對裝置於第2電氣零件之液晶面板之位置供給之際,吸附頭吸附容器之凹部內之IC晶片後,藉由使吸附頭向X方向、容器向Y方向移動,使IC晶片抵接於凹部之壁面,之後,藉由使進行X,Y方向之移動,使對於吸附頭之IC晶片的吸附位置錯開以進行對準。
简体摘要: 本发明系关于供给于对准电气零件(包含电子零件)设备在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其设备,例如,可以利用于进行将IC(集成电路)芯片使其之对准标记彼此一致地设备于液晶皮肤之作业之情形。本发明系一种不使用预先对准工作台,可以使设备于第2电气零件之第1电气零件对于吸附头可以对准之电气零件之对准方法及其设备。其手段为:使第1电气零件之 IC芯片吸附于吸附头,对设备于第2电气零件之液晶皮肤之位置供给之际,吸附头吸附容器之凹部内之IC芯片后,借由使吸附头向X方向、容器向Y方向移动,使IC芯片抵接于凹部之壁面,之后,借由使进行X,Y方向之移动,使对于吸附头之IC芯片的吸附位置错开以进行对准。
-
公开(公告)号:TW350086B
公开(公告)日:1999-01-11
申请号:TW085113567
申请日:1996-11-06
申请人: 魯森工業技術股份有限公司
发明人: 勞倫斯.威特金斯
IPC分类号: H01L
CPC分类号: H05K13/0413 , H01L21/681 , H01L24/75 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要: 一種方法及裝置根據欲對齊之組成件之特色影像分析,對齊裝置組成件。分析該影像在組成件對齊上之偏差,及以該偏差為根據之一信號發送至一定位裝置,以調整二組成件之相互關係位置。組成件之影像宜為一頂視圖,此可量度組成件之頂表面上之特色之對齊偏差。二組成件在對齊後宜黏接一起,並檢查對齊精確度。
简体摘要: 一种方法及设备根据欲对齐之组成件之特色影像分析,对齐设备组成件。分析该影像在组成件对齐上之偏差,及以该偏差为根据之一信号发送至一定位设备,以调整二组成件之相互关系位置。组成件之影像宜为一顶视图,此可量度组成件之顶表面上之特色之对齐偏差。二组成件在对齐后宜黏接一起,并检查对齐精确度。
-
公开(公告)号:TW336926B
公开(公告)日:1998-07-21
申请号:TW086112010
申请日:1997-08-21
申请人: 阿杜凡泰斯特股份有限公司
CPC分类号: B23Q15/24 , G01R31/2893 , H05K13/0413
摘要: 提供以一定行程上下之搬送頭21,亦可從因變形或彎曲而傾斜之托盤確持把持裝載於該托盤之IC搬送之半導體搬送處理裝置。以4隻光學感知器24A~24D構成之姿勢量測裝置24量測托盤12之傾斜,由高低差算出裝置28算出吸存於托盤之IC上而高度位置之對基準高度位置之高低差,將此等高低差存儲於高低差存儲裝置29A。特定欲吸接之IC時,讀出該IC之對基準高度位置之高低差,以高低差修正裝置28C向上下方向移動托盤位罝,修正於基準高度位置,使搬送頭能確實吸接IC。
简体摘要: 提供以一定行程上下之搬送头21,亦可从因变形或弯曲而倾斜之托盘确持把持装载于该托盘之IC搬送之半导体搬送处理设备。以4只光学感知器24A~24D构成之姿势量测设备24量测托盘12之倾斜,由高低差算出设备28算出吸存于托盘之IC上而高度位置之对基准高度位置之高低差,将此等高低差存储于高低差存储设备29A。特定欲吸接之IC时,读出该IC之对基准高度位置之高低差,以高低差修正设备28C向上下方向移动托盘位罝,修正于基准高度位置,使搬送头能确实吸接IC。
-
公开(公告)号:TW336781U
公开(公告)日:1998-07-11
申请号:TW086217273
申请日:1997-01-24
申请人: 三星航空產業股份有限公司
IPC分类号: H05K
CPC分类号: H05K13/0413 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265
摘要: 一種元件安裝器,用來安裝被支持於複數的元件台座上元件於印刷電路板上;該元件安裝器包括:一安裝座頭以可移動方式介置於元件台座與印刷電路板間,且具有吸取機構以拾取元件,及有一定位夾頭以修正被支持元件的位置;一照相機組,配置於面對安裝座頭而在安裝座頭可動範圍以內,且有一照相機以接收支持於吸取機構元件影像;另有一遮光罩配置於面對安裝座頭而在安裝座頭可動範圍以內,且以可拆卸方式裝置於安裝座頭上而被定位夾頭夾持;因此支持於吸取機構上的元件位置可以選擇由使用定位夾頭來修正,抑或以處理照相機所接收的影像數據方式來修正。
简体摘要: 一种组件安装器,用来安装被支持于复数的组件台座上组件于印刷电路板上;该组件安装器包括:一安装座头以可移动方式介置于组件台座与印刷电路板间,且具有吸取机构以十取组件,及有一定位夹头以修正被支持组件的位置;一照相机组,配置于面对安装座头而在安装座头可动范围以内,且有一照相机以接收支持于吸取机构组件影像;另有一遮光罩配置于面对安装座头而在安装座头可动范围以内,且以可拆卸方式设备于安装座头上而被定位夹头夹持;因此支持于吸取机构上的组件位置可以选择由使用定位夹头来修正,抑或以处理照相机所接收的影像数据方式来修正。
-
-
-
-
-
-
-
-
-