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公开(公告)号：TWI595610B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102110614
申请日：2013-03-26
申请人： 尼康股份有限公司 , NIKON CORPORATION
发明人： 岡本和也 , OKAMOTO, KAZUYA , 菅谷功 , SUGAYA, ISAO , 倉田尚彦 , KURATA, NAOHIKO , 岡田政志 , OKADA, MASASHI , 三石創 , MITSUISHI, HAJIME
CPC分类号： H01L24/75 , B23K37/04 , B23K2201/40 , H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54493 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/755 , H01L2224/7555 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/75756 , H01L2224/758 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81047 , H01L2224/8109 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201727777A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105135452
申请日：2016-11-02
发明人： 中村照幸 , NAKAMURA, TERUYUKI , 関野章良 , SEKINO, AKIRA , 谷口英広 , TANIGUCHI, HIDEHIRO
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75272 , H01L2224/75281 , H01L2224/75283 , H01L2224/7565 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75756 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/83048 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/8322 , H01L2224/8323 , H01L2224/83411 , H01L2224/83444 , H01L2224/83815 , H01L2924/1011 , H01L2924/12042 , H01S5/02256 , H01S5/1039 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0105
摘要： 係將第2元件接合於第1元件之黏晶裝置，其包括：載置台，係將第1元件載置於載置區域；設置於載置台之下側的加熱器；側壁，係被設置成包圍載置台之載置區域；蓋，係具有第1及第2元件可通過之大小的孔，並被載置於側壁；筒夾，係藉由在前端部對第2元件進行真空夾住而可固持；移動機構，係使筒夾移動而使筒夾所固持之第2元件通過孔並被接合於第1元件；以及氣體供給管，係被設置於側壁，並向由側壁與蓋所形成的加熱空間供給加熱氣體；蓋係含有可將藉由加熱器及加熱氣體所產生之紅外線輻射反射或吸收．再輻射的材料。
简体摘要： 系将第2组件接合于第1组件之黏晶设备，其包括：载置台，系将第1组件载置于载置区域；设置于载置台之下侧的加热器；侧壁，系被设置成包围载置台之载置区域；盖，系具有第1及第2组件可通过之大小的孔，并被载置于侧壁；筒夹，系借由在前端部对第2组件进行真空夹住而可固持；移动机构，系使筒夹移动而使筒夹所固持之第2组件通过孔并被接合于第1组件；以及气体供给管，系被设置于侧壁，并向由侧壁与盖所形成的加热空间供给加热气体；盖系含有可将借由加热器及加热气体所产生之红外线辐射反射或吸收．再辐射的材料。
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公开(公告)号：TW201705321A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105102686
申请日：2016-01-28
发明人： 坂田賢治 , SAKATA, KENJI , 木田剛 , KIDA, TSUYOSHI , 小野善宏 , ONO, YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/147 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/81022 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81355 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81862 , H01L2224/81986 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/351 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本發明的課題是在於使半導體裝置的可靠度提升。 其解決手段，半導體裝置的製造方法係具有：在印刷配線基板搭載Si中介層之工程、及電漿洗淨上述Si中介層的上面之工程、及在上述Si中介層的上面配置NCF之工程、及在上述Si中介層的上述上面經由上述NCF來搭載半導體晶片之工程。更具有利用回流經由複數的突起電極來電性連接第2基板的複數的電極的各者與上述半導體晶片的複數的電極焊墊的各者之工程，在上述Si中介層貼上上述NCF之前電漿洗淨上述Si中介層的表面。
简体摘要： 本发明的课题是在于使半导体设备的可靠度提升。 其解决手段，半导体设备的制造方法系具有：在印刷配线基板搭载Si中介层之工程、及等离子洗净上述Si中介层的上面之工程、及在上述Si中介层的上面配置NCF之工程、及在上述Si中介层的上述上面经由上述NCF来搭载半导体芯片之工程。更具有利用回流经由复数的突起电极来电性连接第2基板的复数的电极的各者与上述半导体芯片的复数的电极焊垫的各者之工程，在上述Si中介层粘贴上述NCF之前等离子洗净上述Si中介层的表面。
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公开(公告)号：TWI557818B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103134823
申请日：2014-10-07
申请人： 新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人： 角谷修 , KAKUTANI, OSAMU , 田澤秀博 , TAZAWA, HIDEHIRO , 辻正人 , TUJI, MASAHITO
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
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公开(公告)号：TW201631624A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104138366
申请日：2015-11-20
发明人： 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI , 三村勇之 , MIMURA, YUJI , 松本宗兵 , MATSUMOTO, SHUHEI , 增永隆宏 , MASUNAGA, TAKAHIRO , 月嶋慎 , TSUKISHIMA, MAKOTO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/8221 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/80003 , H01L2224/80013 , H01L2224/80048 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83201 , H01L2224/94 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
摘要： 本發明之課題係適當地檢査基板彼此之水平方向位置並加以調節，以妥善地進行該基板彼此間的接合處理。其解決方式係以上夾頭之底面固持上晶圓(步驟S5)。藉由溫度調節部而使下晶圓之溫度調節成高於上晶圓之溫度(步驟S9)。以下夾頭之頂面固持下晶圓(步驟S10)。藉由攝影部拍攝下夾頭所固持之下晶圓的複數之基準點，並在測定該複數之基準點之位置後，比較測定結果與既定之容許範圍，而檢查下晶圓之狀態(步驟S12)。藉由推動構件以推壓上晶圓之中心部(步驟S16)，並在使該上晶圓之中心部與第2基板之中心部已抵接之狀態下，由上晶圓之中心部朝向外周部，依序接合上晶圓與下晶圓(步驟S17)。
简体摘要： 本发明之课题系适当地检查基板彼此之水平方向位置并加以调节，以妥善地进行该基板彼此间的接合处理。其解决方式系以上夹头之底面固持上晶圆(步骤S5)。借由温度调节部而使下晶圆之温度调节成高于上晶圆之温度(步骤S9)。以下夹头之顶面固持下晶圆(步骤S10)。借由摄影部拍摄下夹头所固持之下晶圆的复数之基准点，并在测定该复数之基准点之位置后，比较测定结果与既定之容许范围，而检查下晶圆之状态(步骤S12)。借由推动构件以推压上晶圆之中心部(步骤S16)，并在使该上晶圆之中心部与第2基板之中心部已抵接之状态下，由上晶圆之中心部朝向外周部，依序接合上晶圆与下晶圆(步骤S17)。
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公开(公告)号：TWI531013B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW102147340
申请日：2013-12-20
申请人： 新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人： 河村敬人志 , KAWAMURA, TAKATOSHI , 瀬山耕平 , SEYAMA, KOHEI
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75318 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI514523B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW103135593
申请日：2014-10-15
申请人： 新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人： 角谷修 , KAKUTANI, OSAMU , 小林泰人 , KOBAYASHI, TAITO , 佐藤安 , SATO, YASUSHI
CPC分类号： H01L21/67703 , H01L21/67721 , H01L21/68785 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TW201526172A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103135593
申请日：2014-10-15
申请人： 新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人： 角谷修 , KAKUTANI, OSAMU , 小林泰人 , KOBAYASHI, TAITO , 佐藤安 , SATO, YASUSHI
CPC分类号： H01L21/67703 , H01L21/67721 , H01L21/68785 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 提供一種接合裝置以及接合方法。接合裝置包括：中間平台41；移送部30，移送半導體晶片11並載置於中間平台41；以及第1接合部50A及第2接合部50B，自中間平台41拾取半導體晶片11並將該半導體晶片11接合於電路基板15，中間平台41在第1接合部50A可拾取半導體晶片11的第1位置P1與第2接合部50B可拾取半導體晶片11的第2位置P2之間移動。藉此，本發明提供一種可縮短每個電路基板的處理時間並且可抑制空間的增加的接合裝置以及接合方法。
简体摘要： 提供一种接合设备以及接合方法。接合设备包括：中间平台41；移送部30，移送半导体芯片11并载置于中间平台41；以及第1接合部50A及第2接合部50B，自中间平台41十取半导体芯片11并将该半导体芯片11接合于电路基板15，中间平台41在第1接合部50A可十取半导体芯片11的第1位置P1与第2接合部50B可十取半导体芯片11的第2位置P2之间移动。借此，本发明提供一种可缩短每个电路基板的处理时间并且可抑制空间的增加的接合设备以及接合方法。
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公开(公告)号：TW201519342A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103134942
申请日：2014-10-07
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/75 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13624 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75343 , H01L2224/75348 , H01L2224/75349 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2224/8112 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81409 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/818 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2224/81906 , H01L2225/06513 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20301 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/8121 , H01L2924/00
摘要： 一種超音波接合半導體元件的方法，包括：(a)校準一第一半導體元件之複數個第一導體結構的表面相對應於一第二半導體元件之複數個第二導體結構的表面，其中複數個第一導體結構之每一者的表面與複數個第二導體結構之每一者的表面皆包含鋁；以及(b)超音波接合該複數個第一導體結構中的數個至相對應之該複數個第二導體結構中的數個。
简体摘要： 一种超音波接合半导体组件的方法，包括：(a)校准一第一半导体组件之复数个第一导体结构的表面相对应于一第二半导体组件之复数个第二导体结构的表面，其中复数个第一导体结构之每一者的表面与复数个第二导体结构之每一者的表面皆包含铝；以及(b)超音波接合该复数个第一导体结构中的数个至相对应之该复数个第二导体结构中的数个。
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公开(公告)号：TW201515187A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103121357
申请日：2014-06-20
申请人： PS4盧克斯科公司 , PS4 LUXCO S. A. R. L.
发明人： 辻大輔 , TSUJI, DAISUKE
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3135 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/13009 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13564 , H01L2224/13582 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81005 , H01L2224/8113 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06593 , H01L2924/15311 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本發明之半導體裝置，係將分別具備有複數之凸塊電極的複數之半導體晶片作層積，前述複數之半導體晶片，係具備有被形成於各別之側面處的辨識部，在前述半導體晶片之各者處，前述複數之凸塊電極係被同樣地作配置，前述辨識部，係以使其與前述複數之凸塊電極中的被設置在既定之場所處之作為基準的凸塊電極之間的位置關係會成為相等的方式來形成，前述複數之半導體晶片，係將被設置於各半導體晶片處之凸塊電極以半導體晶片之層積順序來作電性連接，並且以使被形成有前述辨識部之側面會朝向相同方向的方式而被層積。
简体摘要： 本发明之半导体设备，系将分别具备有复数之凸块电极的复数之半导体芯片作层积，前述复数之半导体芯片，系具备有被形成于各别之侧面处的辨识部，在前述半导体芯片之各者处，前述复数之凸块电极系被同样地作配置，前述辨识部，系以使其与前述复数之凸块电极中的被设置在既定之场所处之作为基准的凸块电极之间的位置关系会成为相等的方式来形成，前述复数之半导体芯片，系将被设置于各半导体芯片处之凸块电极以半导体芯片之层积顺序来作电性连接，并且以使被形成有前述辨识部之侧面会朝向相同方向的方式而被层积。
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