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公开(公告)号：TW201814814A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106130822
申请日：2017-09-08
发明人： 宮本幸輝 , MIYAMOTO, YUKITERU
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/306 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/02057 , H01L21/67023 , H01L21/67288 , H01L21/67781 , H01L21/68771
摘要： 本發明之基板對齊裝置之馬達係使以垂直姿勢藉由基板保持部保持下緣部之預定之複數片基板依次於圓周方向上旋轉。控制部係基於關於複數片基板之翹曲狀態所輸入之輸入資訊、及翹曲-凹口位置資訊而控制馬達，決定複數片基板之凹口之圓周方向之位置。藉此，由基板保持部保持之狀態下之各基板之下緣部與上端之間的厚度方向之距離變小。其結果，可使藉由基板保持部保持之複數片基板之操作容易。
简体摘要： 本发明之基板对齐设备之马达系使以垂直姿势借由基板保持部保持下缘部之预定之复数片基板依次于圆周方向上旋转。控制部系基于关于复数片基板之翘曲状态所输入之输入信息、及翘曲-凹口位置信息而控制马达，决定复数片基板之凹口之圆周方向之位置。借此，由基板保持部保持之状态下之各基板之下缘部与上端之间的厚度方向之距离变小。其结果，可使借由基板保持部保持之复数片基板之操作容易。
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公开(公告)号：TW201814813A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106130654
申请日：2017-09-07
发明人： 宮本幸輝 , MIYAMOTO, YUKITERU
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67781 , H01L21/67265 , H01L21/67288 , H01L21/6732 , H01L21/67326 , H01L21/67718 , H01L21/67766 , H01L21/68 , H01L21/6875
摘要： 姿勢變更裝置，係將基板之姿勢自水平姿勢及垂直姿勢中的一個姿勢變更為另一姿勢。於姿勢變更裝置中，控制部係藉由於垂直保持部與推動器之間之基板之交接前，根據基板之彎曲狀態控制保持部位移機構，使厚度方向上之水平保持部之位置，自垂直保持部相對地位移根據彎曲狀態而決定的位移距離。藉此，即使為基板產生彎曲之情況，仍可防止基板與水平保持部之接觸，並可適宜地進行垂直保持部與推動器之間之基板之交接。
简体摘要： 姿势变更设备，系将基板之姿势自水平姿势及垂直姿势中的一个姿势变更为另一姿势。于姿势变更设备中，控制部系借由于垂直保持部与推动器之间之基板之交接前，根据基板之弯曲状态控制保持部位移机构，使厚度方向上之水平保持部之位置，自垂直保持部相对地位移根据弯曲状态而决定的位移距离。借此，即使为基板产生弯曲之情况，仍可防止基板与水平保持部之接触，并可适宜地进行垂直保持部与推动器之间之基板之交接。
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公开(公告)号：TW201810507A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121451
申请日：2017-06-27
申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人： 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA , 山田忠知 , YAMADA, TADATOMO , 毛受利彰 , MENJO, TOSHIAKI
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/68
摘要： 本發明係一種排列治具、排列方法及轉貼方法，係具備複數可收容片狀體(CP)之收容部(101)的排列治具(100)，其特徵為收容部(101)的收容角部(103)係在各收容片狀體(CP)於複數之收容部(101)而接合片狀體(CP)於收容部(101)之壁部(102)時，片狀體(CP)之片狀體角部則呈未接觸於收容角部(103)地加以形成之排列治具(100)。
简体摘要： 本发明系一种排列治具、排列方法及转贴方法，系具备复数可收容片状体(CP)之收容部(101)的排列治具(100)，其特征为收容部(101)的收容角部(103)系在各收容片状体(CP)于复数之收容部(101)而接合片状体(CP)于收容部(101)之壁部(102)时，片状体(CP)之片状体角部则呈未接触于收容角部(103)地加以形成之排列治具(100)。
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公开(公告)号：TWI613746B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104112906
申请日：2015-04-22
申请人： 斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人： 桒原丈二 , KUWAHARA, JOJI
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67703 , H01L21/67748 , H01L21/683 , H01L2221/683 , H05K13/0015 , H05K13/0061
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公开(公告)号：TW201740446A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106103624
申请日：2017-02-03
发明人： 克尼佩斯 圭多 , KNIPPELS, GUIDO , 優賓客 格特 , UBINK, GEERT , 楊見飛 , YANG, JIANFEI , 陳 明明 , TAN, ERIC MENG MENG , 博埃倫 馬塞爾 , BOEREN, MARCEL
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/34 , G05B19/418 , G05B2219/45031 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/5446
摘要： 一種晶片切割設備，包括：定位裝置，用於保持基本上被諸如模塑膠的不透明材料包覆、並且具有暴露的周邊區域的晶片，以及相對於包括具有視場的照相機的晶片檢查系統移動所述晶片。為了執行切割道部分的可視資料獲取，移動所述晶片，使得所述照相機的視場中心能夠跟蹤沿著所述晶片的暴露的周邊區域佈置的路徑。處理單元用於分析獲得的所述可視資料，以檢測或計算所述切割道的位置和方向。晶片切割工具用於沿所述處理單元檢測或計算出的切割道部分之間的直線切割所述晶片。
简体摘要： 一种芯片切割设备，包括：定位设备，用于保持基本上被诸如模塑胶的不透明材料包覆、并且具有暴露的周边区域的芯片，以及相对于包括具有视场的照相机的芯片检查系统移动所述芯片。为了运行切割道部分的可视数据获取，移动所述芯片，使得所述照相机的视场中心能够跟踪沿着所述芯片的暴露的周边区域布置的路径。处理单元用于分析获得的所述可视数据，以检测或计算所述切割道的位置和方向。芯片切割工具用于沿所述处理单元检测或计算出的切割道部分之间的直线切割所述芯片。
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公开(公告)号：TW201731011A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105112206
申请日：2016-04-20
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人： 李枓錫 , LEE, DOO SEOK , 金秀永 , KIM, SOO YOUNG , 鄭成釩 , JEONG, SUNG BEOM , 文濟皓 , MOON, JEA HO
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/68
摘要： 一種晶圓對準方法及使用該方法的對準設備，晶圓對準方法包含如下步驟：於設定有X軸及y軸的平台上安裝包含用以實現對準的凹口（notch）的晶圓的步驟；於拍攝晶圓的第1影像後，使晶圓旋轉180，之後拍攝晶圓的第2影像的步驟；比較第1影像與第2影像而使晶圓的中心移動至平台的x軸上的步驟；於拍攝晶圓的第3影像後，使晶圓旋轉180度，之後拍攝晶圓的第4影像的步驟；比較第3影像與第4影像，使晶圓的中心移動至平台的y軸上而使晶圓的中心與平台的中心一致的步驟；及使晶圓旋轉而使通過凹口的晶圓的中心線與平台的對準線一致的步驟。
简体摘要： 一种晶圆对准方法及使用该方法的对准设备，晶圆对准方法包含如下步骤：于设置有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口（notch）的晶圆的步骤；于拍摄晶圆的第1影像后，使晶圆旋转180，之后拍摄晶圆的第2影像的步骤；比较第1影像与第2影像而使晶圆的中心移动至平台的x轴上的步骤；于拍摄晶圆的第3影像后，使晶圆旋转180度，之后拍摄晶圆的第4影像的步骤；比较第3影像与第4影像，使晶圆的中心移动至平台的y轴上而使晶圆的中心与平台的中心一致的步骤；及使晶圆旋转而使通过凹口的晶圆的中心线与平台的对准线一致的步骤。
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公开(公告)号：TW201729329A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105114650
申请日：2016-05-12
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人： 趙容徹 , JO, YONG CHEOL , 安洪培 , AN, HONG BAE , 金勝球 , KIM, SEUNG GOO
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本發明揭露一種用以對準中心部與周邊部的厚度不同的晶圓的晶圓對準裝置及轉移裝置。本發明的一實施例的晶圓對準裝置可包含：殼體；晶圓夾盤，其配置至上述殼體的上部，支持中心部與周邊部的厚度不同的晶圓；及旋轉裝置，其使上述晶圓夾盤以一軸為中心而旋轉。
简体摘要： 本发明揭露一种用以对准中心部与周边部的厚度不同的晶圆的晶圆对准设备及转移设备。本发明的一实施例的晶圆对准设备可包含：壳体；晶圆夹盘，其配置至上述壳体的上部，支持中心部与周边部的厚度不同的晶圆；及旋转设备，其使上述晶圆夹盘以一轴为中心而旋转。
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公开(公告)号：TW201728516A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106102804
申请日：2017-01-25
发明人： 兒玉俊昭 , KODAMA, TOSHIAKI
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67742
摘要： 本發明之課題在於提供一種基板搬送方法，可正確算出基板之中心位置。 在晶圓W受搬送之際進行旋轉之基板處理系統10中，使得於直進方向座標系中所特定之晶圓W之邊緣上各點的位置旋轉移動相當於蛙件座標系對直進方向座標系之旋轉角θf。
简体摘要： 本发明之课题在于提供一种基板搬送方法，可正确算出基板之中心位置。 在晶圆W受搬送之际进行旋转之基板处理系统10中，使得于直进方向座标系中所特定之晶圆W之边缘上各点的位置旋转移动相当于蛙件座标系对直进方向座标系之旋转角θf。
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公开(公告)号：TW201725645A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105133136
申请日：2016-10-14
发明人： 托比恩 傑弗瑞 , TOBIN, JEFFREY
CPC分类号： H01L21/67201 , H01L21/68 , H01L21/68742 , H01L21/68785 , H01L21/68792
摘要： 本發明所述實施例係關於一種基板載體系統。基板載體系統包括用於多腔室處理系統內傳送基板的載體。該載體可放置在用於接收基板的裝載閘腔室，且基板被傳送到載體上的處理腔室。在該處理腔室中，載體以及基板一起設置在基座上。該載體亦可以增強處理腔室中基板邊緣的熱控制。基板載體系統進一步包括用於可將基板重複定位在處理腔室中及可將載體重複定位在裝載閘腔室與處理腔室中的定位特徵。
简体摘要： 本发明所述实施例系关于一种基板载体系统。基板载体系统包括用于多腔室处理系统内发送基板的载体。该载体可放置在用于接收基板的装载闸腔室，且基板被发送到载体上的处理腔室。在该处理腔室中，载体以及基板一起设置在基座上。该载体亦可以增强处理腔室中基板边缘的热控制。基板载体系统进一步包括用于可将基板重复定位在处理腔室中及可将载体重复定位在装载闸腔室与处理腔室中的定位特征。
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公开(公告)号：TW201724329A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105120869
申请日：2016-07-01
发明人： 新藤健弘 , SHINDO, TAKEHIRO , 鹽練忠 , SHIONERI, TADASHI , 堂込公宏 , DOGOME, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67167 , H01L21/67196 , H01L21/67739 , H01L21/67742 , H01L21/68
摘要： 本發明提供一種可提高基板運送之通量且可抑制基板產生進一步偏移的基板運送方法。 本發明之解決手段係藉由使晶圓W之邊緣通過配置於晶圓W至基板處理室15之運送路徑的右側感測器23a及左側感測器23b上方，在第一晶圓座標系中取得4個邊緣交叉點，且由4個邊緣交叉點作成由相鄰2個邊緣交叉點形成之基準邊緣交叉點組，並在未構成基準邊緣交叉點組之剩餘2個邊緣交叉點中，進一步挑選存在被依據構成基準邊緣交叉點組之2個邊緣交叉點所規定之2個圓包圍的區域內的邊緣交叉點，作為有效邊緣交叉點，接著取得通過基準邊緣交叉點及有效邊緣交叉點之圓的中心位置作為晶圓W的中心位置。
简体摘要： 本发明提供一种可提高基板运送之通量且可抑制基板产生进一步偏移的基板运送方法。 本发明之解决手段系借由使晶圆W之边缘通过配置于晶圆W至基板处理室15之运送路径的右侧传感器23a及左侧传感器23b上方，在第一晶圆座标系中取得4个边缘交叉点，且由4个边缘交叉点作成由相邻2个边缘交叉点形成之基准边缘交叉点组，并在未构成基准边缘交叉点组之剩余2个边缘交叉点中，进一步挑选存在被依据构成基准边缘交叉点组之2个边缘交叉点所规定之2个圆包围的区域内的边缘交叉点，作为有效边缘交叉点，接着取得通过基准边缘交叉点及有效边缘交叉点之圆的中心位置作为晶圆W的中心位置。
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