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    晶圓貼膜機、拉膜裝置及晶圓貼膜方法
    6.
    发明专利
    晶圓貼膜機、拉膜裝置及晶圓貼膜方法 审中-公开
    晶圆贴膜机、拉膜设备及晶圆贴膜方法

    公开(公告)号：TW202017732A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW107139430

    申请日：2018-11-07

    申请人： 志聖工業股份有限公司 ,  C SUN MFG. LTD.

    发明人： 陳明宗 ,  CHEN, MING-TSUNG ,  曾永村 ,  TSENG, YUNG-TSUN ,  楊佳裕 ,  YANG, CHIA-YU ,  賴家偉 ,  LAI, CHIA WEI

    IPC分类号： B29C65/18 ,  B32B37/10 ,  B32B38/18

    摘要： 一種晶圓貼膜機，包含膜輸送裝置、貼膜裝置以及拉膜裝置。膜輸送裝置包含二膜輸送輪。二膜輸送輪之間具有貼膜工作區，且膜輸送裝置用以使薄膜於貼膜工作區沿輸送方向自其中一膜輸送輪移動至另一膜輸送輪。貼膜裝置設置於貼膜工作區，且貼膜裝置用以將薄膜貼附於晶圓。拉膜裝置設置於貼膜工作區。拉膜裝置可沿拉膜方向拉動薄膜，且拉膜方向實質上正交於該輸送方向。

    简体摘要： 一种晶圆贴膜机，包含膜输送设备、贴膜设备以及拉膜设备。膜输送设备包含二膜输送轮。二膜输送轮之间具有贴膜工作区，且膜输送设备用以使薄膜于贴膜工作区沿输送方向自其中一膜输送轮移动至另一膜输送轮。贴膜设备设置于贴膜工作区，且贴膜设备用以将薄膜贴附于晶圆。拉膜设备设置于贴膜工作区。拉膜设备可沿拉膜方向拉动薄膜，且拉膜方向实质上正交于该输送方向。

    膜-觸媒接合體的製造方法及製造裝置、帶觸媒層的電解質膜的製造方法
    7.
    发明专利
    膜-觸媒接合體的製造方法及製造裝置、帶觸媒層的電解質膜的製造方法 审中-公开
    膜-触媒接合体的制造方法及制造设备、带触媒层的电解质膜的制造方法

    公开(公告)号：TW202007534A

    公开(公告)日：2020-02-16

    申请号：TW108125947

    申请日：2019-07-23

    申请人： 日商東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

    发明人： 坂下竜太 ,  SAKASHITA, RYUTA ,  新宅有太 ,  SHINTAKU, YUTA ,  出原大輔 ,  IZUHARA, DAISUKE ,  箕浦潔 ,  MINOURA, KIYOSHI ,  阿部五月 ,  ABE, MEI

    IPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

    摘要： 本發明的課題在於提供一種於製造將高分子電解質膜與觸媒層接合而成的膜-觸媒接合體時，能夠以高生產性實現兼具熱壓接條件的緩和、以及觸媒層與電解質膜的密接性提高的製造方法，其宗旨為一種膜-觸媒接合體的製造方法，是於電解質膜上接合觸媒層而成的膜-觸媒接合體的製造方法，所述膜-觸媒接合體的製造方法包括：液體賦予步驟，對接合前的觸媒層的表面賦予液體；以及熱壓接步驟，藉由熱壓接將被賦予了液體的觸媒層與電解質膜接合。

    简体摘要： 本发明的课题在于提供一种于制造将高分子电解质膜与触媒层接合而成的膜-触媒接合体时，能够以高生产性实现兼具热压接条件的缓和、以及触媒层与电解质膜的密接性提高的制造方法，其宗旨为一种膜-触媒接合体的制造方法，是于电解质膜上接合触媒层而成的膜-触媒接合体的制造方法，所述膜-触媒接合体的制造方法包括：液体赋予步骤，对接合前的触媒层的表面赋予液体；以及热压接步骤，借由热压接将被赋予了液体的触媒层与电解质膜接合。