含有鹼性顯影液可溶性矽之阻劑下層膜形成組成物
    2.
    发明专利
    含有鹼性顯影液可溶性矽之阻劑下層膜形成組成物 审中-公开
    含有碱性显影液可溶性硅之阻剂下层膜形成组成物

    公开(公告)号:TW201906898A

    公开(公告)日:2019-02-16

    申请号:TW107123471

    申请日:2018-07-06

    摘要: [課題]   提供一種阻劑下層膜,其可以光阻曝光後的顯影所使用的鹼性顯影液,與光阻的顯影同時使其下層存在之阻劑下層膜亦按照阻劑圖型同時除去。   [解決手段]   於上層阻劑的顯影時與該上層阻劑共同按照阻劑圖型被鹼性顯影液溶解除去之含有矽的阻劑下層膜,含有成分(a)與要素(b),該成分(a)為含有水解性矽烷、該水解物、該水解縮合物、或該等之組合之矽烷化合物,該要素(b)為對於鹼性顯影液之溶解誘發要素的微影術用阻劑下層膜形成組成物。對於鹼性顯影液之溶解誘發要素(b),為含有於上述成分(a)的化合物的構造。對於鹼性顯影液之溶解誘發要素(b)為光產酸劑。

    简体摘要: [课题]   提供一种阻剂下层膜,其可以光阻曝光后的显影所使用的碱性显影液,与光阻的显影同时使其下层存在之阻剂下层膜亦按照阻剂图型同时除去。   [解决手段]   于上层阻剂的显影时与该上层阻剂共同按照阻剂图型被碱性显影液溶解除去之含有硅的阻剂下层膜,含有成分(a)与要素(b),该成分(a)为含有水解性硅烷、该水解物、该水解缩合物、或该等之组合之硅烷化合物,该要素(b)为对于碱性显影液之溶解诱发要素的微影术用阻剂下层膜形成组成物。对于碱性显影液之溶解诱发要素(b),为含有于上述成分(a)的化合物的构造。对于碱性显影液之溶解诱发要素(b)为光产酸剂。

    聚矽氧樹脂組成物、含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物及含有波長轉換材料之薄片
    3.
    发明专利
    聚矽氧樹脂組成物、含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物及含有波長轉換材料之薄片 审中-公开
    聚硅氧树脂组成物、含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物及含有波长转换材料之薄片

    公开(公告)号:TW201825598A

    公开(公告)日:2018-07-16

    申请号:TW106130220

    申请日:2017-09-05

    摘要: 提供一種具有良好的塗佈性,且硬化後之硬化物耐熱性優異的聚矽氧樹脂組成物   該聚矽氧樹脂組成物係含有聚矽氧樹脂及溶劑的聚矽氧樹脂組成物,   前述聚矽氧樹脂組成物係在25℃中,黏度為100~ 50000mPa・s的液狀組成物,   前述聚矽氧樹脂含有下述式(A3)所示之構造單位,   前述聚矽氧樹脂中所含的下述式(A1)所示之構造單位、下述式(A1’)所示之構造單位、下述式(A2)所示之構造單位及下述式(A3)所示之構造單位的合計含量,相對於前述聚矽氧樹脂中所含之全部構造單位的合計含量而言,為80莫耳%以上,[式中,R1表示烷基或芳基;R2表示烷氧基或羥基]。

    简体摘要: 提供一种具有良好的涂布性,且硬化后之硬化物耐热性优异的聚硅氧树脂组成物   该聚硅氧树脂组成物系含有聚硅氧树脂及溶剂的聚硅氧树脂组成物,   前述聚硅氧树脂组成物系在25℃中,黏度为100~ 50000mPa・s的液状组成物,   前述聚硅氧树脂含有下述式(A3)所示之构造单位,   前述聚硅氧树脂中所含的下述式(A1)所示之构造单位、下述式(A1’)所示之构造单位、下述式(A2)所示之构造单位及下述式(A3)所示之构造单位的合计含量,相对于前述聚硅氧树脂中所含之全部构造单位的合计含量而言,为80莫耳%以上,[式中,R1表示烷基或芳基;R2表示烷氧基或羟基]。

    軟性基板用組成物及軟性基板
    10.
    发明专利
    軟性基板用組成物及軟性基板 审中-公开
    软性基板用组成物及软性基板

    公开(公告)号:TW201629154A

    公开(公告)日:2016-08-16

    申请号:TW104104205

    申请日:2015-02-09

    摘要: 本發明提供一種ITO成膜性佳的軟性基板用組成物及軟性基板。軟性基板用組成物包括聚合物(A)、聚矽氧烷(B)、以及溶劑(C)。聚合物(A)是由混合物反應而獲得,混合物包括四羧酸二酐組份(a1)及二胺組份(a2),其中四羧酸二酐組份(a1)及二胺組份(a2)中的至少一者含有氟原子。聚矽氧烷(B)具有含環氧基的基團。

    简体摘要: 本发明提供一种ITO成膜性佳的软性基板用组成物及软性基板。软性基板用组成物包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)、以及溶剂(C)。聚合物(A)是由混合物反应而获得,混合物包括四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2),其中四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)中的至少一者含有氟原子。聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。