公开(公告)号：TW202030270A

公开(公告)日：2020-08-16

申请号：TW108143453

申请日：2019-11-28

申请人： 美商3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 哈特曼 湯普森 克萊兒 ,  HARTMANN-THOMPSON, CLAIRE ,  史瓦玆 伊凡 勞倫斯 ,  SCHWARTZ, EVAN LAWRENCE ,  貝松德 約翰 派翠克 ,  BAETZOLD, JOHN PATRICK

IPC分类号： C09D4/02 ,  C09D183/10 ,  C09D7/40 ,  C09D5/25 ,  C09D11/10 ,  B32B27/00 ,  C08G77/42 ,  G02B1/10

摘要： 低介電常數可固化組成物包括具有12或更多個碳原子的第一(甲基)丙烯酸烷酯單體、交聯單體、聚異丁烯-聚矽氧烷嵌段共聚物之共聚添加劑、及至少一種起始劑。該可固化組成物係不含溶劑且可噴墨印刷的。一旦固化該可固化組成物即形成具有在1百萬赫下小於或等於3.0之一介電常數的一非晶光學清透層。

简体摘要： 低介电常数可固化组成物包括具有12或更多个碳原子的第一(甲基)丙烯酸烷酯单体、交联单体、聚异丁烯-聚硅氧烷嵌段共聚物之共聚添加剂、及至少一种起始剂。该可固化组成物系不含溶剂且可喷墨印刷的。一旦固化该可固化组成物即形成具有在1百万赫下小于或等于3.0之一介电常数的一非晶光学清透层。

公开(公告)号：TW202007526A

公开(公告)日：2020-02-16

申请号：TW108121298

申请日：2019-06-19

申请人： 亞洲電材股份有限公司 ,  ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.

发明人： 何家華 ,  HO, CHIA HUA ,  林志銘 ,  LIN, CHIH MING ,  李建輝 ,  LEE, CHIEN HUI

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C09D201/00 ,  C09D179/08 ,  C09D7/40 ,  C09D5/25 ,  B32B37/14 ,  C23C26/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

摘要： 一種高頻銅箔基板，係包括：銅箔層、介電膠層及芯層；其中，該芯層係位於銅箔層與介電膠層之間，且該芯層為液晶高分子芯層。本發明之高頻銅箔基板中，由於液晶高分子芯層和介電膠層皆具有高介電常數和低介電損耗的特性，使製得的高頻銅箔基板具有極佳的高速傳輸性、低損耗性、高Dk和低Df性能、低粗糙度、低吸水率、良好的UV激光鑽孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機械性能。本發明復提供該高頻銅箔基板的製法。

简体摘要： 一种高频铜箔基板，系包括：铜箔层、介电胶层及芯层；其中，该芯层系位于铜箔层与介电胶层之间，且该芯层为液晶高分子芯层。本发明之高频铜箔基板中，由于液晶高分子芯层和介电胶层皆具有高介电常数和低介电损耗的特性，使制得的高频铜箔基板具有极佳的高速传输性、低损耗性、高Dk和低Df性能、低粗糙度、低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。本发明复提供该高频铜箔基板的制法。

公开(公告)号：TW201903078A

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：TW107117144

申请日：2018-05-21

申请人： 日商捷恩智股份有限公司 ,  JNC CORPORATION

发明人： 堀田佑策 ,  HORITA, YUUSAKU ,  木村佑希 ,  KIMURA, YUUKI ,  和田亜弥 ,  WADA, AYA

IPC分类号： C09D133/16 ,  C09D4/02 ,  C09D7/40 ,  C09D5/25 ,  H01B3/44 ,  G02B1/14 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1337 ,  H01L21/312 ,  H01L23/522

摘要： 本發明是關於一種包含具有氟及羧基的共聚物（A）、多官能聚合性化合物（B）及光聚合引發劑（C）的硬化性組成物。本發明的硬化性組成物可進行圖案化，並且提供可應用於多種電子零件且弱錨定性優異的硬化體。

简体摘要： 本发明是关于一种包含具有氟及羧基的共聚物（A）、多官能聚合性化合物（B）及光聚合引发剂（C）的硬化性组成物。本发明的硬化性组成物可进行图案化，并且提供可应用于多种电子零件且弱锚定性优异的硬化体。

公开(公告)号：TW201813991A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW106123455

申请日：2017-07-13

申请人： 東特塗料股份有限公司 ,  TOTOKU TORYO CO., LTD.

发明人： 甲賀敏美 ,  KOGA, TOSHIMI ,  藤倉裕一 ,  FUJIKURA, YUICHI ,  福田克彦 ,  FUKUDA, KATSUHIKO ,  施榮舜 ,  SHIN, JUNG-SHUN

IPC分类号： C08G73/10 ,  H01B3/30 ,  C09D5/25 ,  C09D179/08 ,  H01B7/02 ,  H01B13/16

CPC分类号： H01B3/306 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H01B7/292

摘要： 本發明係導熱性佳之電氣絕緣材料、使用其之電氣絕緣塗料及電氣絕緣電線，該導熱性佳之電氣絕緣材料含有具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基之重複單元而成之聚醯胺醯亞胺樹脂、特別含有具備由通式(I)表示之二苯乙烯二羧酸之醯胺鍵而成之聚醯胺醯亞胺樹脂。對於利用太陽能電池之太陽能汽車中所使用之電動機之絕緣線圈等有用，特別是除導熱性較佳外，耐熱性等亦較佳。即使不使用填充劑亦能夠改善導熱性。

简体摘要： 本发明系导热性佳之电气绝缘材料、使用其之电气绝缘涂料及电气绝缘电线，该导热性佳之电气绝缘材料含有具有4，4’-二苯乙烯二碳酸酯基之重复单元而成之聚酰胺酰亚胺树脂、特别含有具备由通式(I)表示之二苯乙烯二羧酸之酰胺键而成之聚酰胺酰亚胺树脂。对于利用太阳能电池之太阳能汽车中所使用之电动机之绝缘线圈等有用，特别是除导热性较佳外，耐热性等亦较佳。即使不使用填充剂亦能够改善导热性。

公开(公告)号：TWI619786B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW102116503

申请日：2013-05-09

申请人： 陶氏全球科技有限責任公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

发明人： 孫亞斌 ,  SUN, YABIN ,  孟凡亮 ,  MENG, FANLIANG ,  周儒 ,  ZHU, JOURNEY LU ,  李斌 ,  LI, BIN

IPC分类号： C09D5/25 ,  C09D123/04 ,  C08K5/14 ,  H01B3/30 ,  H01B13/16

CPC分类号： H01B3/307 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/06 ,  C08L2203/202 ,  C08L2207/324 ,  C09D123/06 ,  H01B3/441 ,  H01B13/06

公开(公告)号：TWI612107B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW103135678

申请日：2014-10-15

申请人： 台灣太陽油墨股份有限公司 ,  TAIWAN TAIYO INK CO., LTD.

发明人： 葉青亮 ,  YEH, CHING LIANG ,  劉權雄 ,  LIU, CHUAN HSIUNG ,  黃富康 ,  HUANG, FU KANG ,  杉田昌始 ,  SUGITA, MASASHI

IPC分类号： C09D11/02 ,  C09D11/102 ,  C09D183/04 ,  C09B67/22 ,  C09D7/12 ,  C09D5/25 ,  B44C1/10 ,  B44C5/00 ,  G06F3/041 ,  G02F1/1333

公开(公告)号：TW201800512A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW105120740

申请日：2016-06-30

申请人： 大亞電線電纜股份有限公司

发明人： 林唯芳 ,  蔣明瀚 ,  洪啓峰 ,  蔡惠茹 ,  張雅婷 ,  林盈儒 ,  呂亭宜

IPC分类号： C09D5/25 ,  C09D179/08 ,  C08G73/10 ,  H01B3/30 ,  H01B7/02 ,  H01B13/06

摘要： 本發明提供一種低介電之聚醯亞胺絕緣塗料及包含該低介電之聚醯亞胺絕緣塗料所形成之低介電塗層的漆包線。該低介電之聚醯亞胺絕緣塗料係由二酸酐及二胺所反應而成，所述二酸酐具有如下所示之結構： 二胺具有如下所示之結構： 藉由前述之二酸酐與二胺的特定結構選定，使該二酸酐與該二胺混合反應後所形成的聚醯亞胺絕緣塗料具有低介電係數之材料特性，並且當其於金屬導體芯材的表面固化而製成漆包線時，該漆包線不易產生部分放電而侵蝕該低介電塗層，進而有效避免造成貫穿性短路而使得由該漆包線組成的線圈系統受損。

简体摘要： 本发明提供一种低介电之聚酰亚胺绝缘涂料及包含该低介电之聚酰亚胺绝缘涂料所形成之低介电涂层的漆包线。该低介电之聚酰亚胺绝缘涂料系由二酸酐及二胺所反应而成，所述二酸酐具有如下所示之结构： 二胺具有如下所示之结构： 借由前述之二酸酐与二胺的特定结构选定，使该二酸酐与该二胺混合反应后所形成的聚酰亚胺绝缘涂料具有低介电系数之材料特性，并且当其于金属导体芯材的表面固化而制成漆包线时，该漆包线不易产生部分放电而侵蚀该低介电涂层，进而有效避免造成贯穿性短路而使得由该漆包线组成的线圈系统受损。

公开(公告)号：TWI606070B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW103140116

申请日：2010-02-24

申请人： 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

发明人： 費德藍伍德尼隆 ,  FIELDS, LENWOOD LYNELL ,  馬汀亞瑟溫斯頓 ,  MARTIN, ARTHUR WINSTON ,  歐莫利尙恩麥克 ,  O'MALLEY, SHAWN MICHAEL ,  泰蘭迪恩麥可 ,  THELEN, DEAN MICHAEL

IPC分类号： C08F265/06 ,  C08L101/12 ,  C09D5/25 ,  C09D133/14 ,  C09D201/00

CPC分类号： C09D133/16 ,  C08F220/24 ,  C08F222/1006 ,  C09D4/00 ,  H01B3/447 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：TWI600728B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW103129529

申请日：2014-08-27

申请人： JFE鋼鐵股份有限公司 ,  JFE STEEL CORPORATION ,  大日本塗料股份有限公司 ,  DAI NIPPON TORYO CO., LTD.

发明人： 中川暢子 ,  NAKAGAWA, NOBUKO ,  多田千代子 ,  TADA, CHIYOKO ,  中村健吾 ,  NAKAMURA, KENGO ,  木村博昭 ,  KIMURA, HIROAKI

IPC分类号： C09D5/25 ,  C09D201/08 ,  C09D7/12 ,  C21D8/12

CPC分类号： C09D5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/346 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C09D5/084 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D151/08 ,  C21D8/1283 ,  C21D9/46 ,  H01F1/18 ,  H02K1/04

公开(公告)号：TW201730296A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW105106023

申请日：2016-02-26

申请人： 奇美實業股份有限公司 ,  CHI MEI CORPORATION

发明人： 李光潔 ,  LI, KUANG CHIEH

IPC分类号： C09D153/02 ,  C09D5/25 ,  C08K5/3492

摘要： 本發明提供一種防濕絕緣塗料，該防濕絕緣塗料包含嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、溶劑(C)及具有式(1)所示之環氧化合物(D)。根據本發明之防濕絕緣塗料具有長期絕緣信賴性佳之優點。本發明亦提供一種防濕絕緣膜及其製造方法、包含該防濕絕緣膜之電子零件及其製造方法。

简体摘要： 本发明提供一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料包含嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、溶剂(C)及具有式(1)所示之环氧化合物(D)。根据本发明之防湿绝缘涂料具有长期绝缘信赖性佳之优点。本发明亦提供一种防湿绝缘膜及其制造方法、包含该防湿绝缘膜之电子零件及其制造方法。