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    表面聲波裝置及其製造方法
    3.
    发明专利
    表面聲波裝置及其製造方法 失效
    表面声波设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW531960B

    公开(公告)日：2003-05-11

    申请号：TW091101351

    申请日：2002-01-28

    申请人： 松下電器產業股份有限公司

    发明人： 井上孝 ,  松尾聰 ,  南波昭彥

    IPC分类号： H03H

    CPC分类号： H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本發明係提供一種耐濕性優異之表面聲波(SAW)裝置。該SAW裝置係設有壓電基板、設於該壓電基板之第1面之數位間轉換器(IDT)電極及用以覆蓋IDT電極之樹脂敷層。樹脂敷層之樹脂材料係置於質量為其10倍之純水之溶媒中且在120℃、2氣壓之條件下20小時後之溶媒之氯離子濃度在50ppm以下者。

    简体摘要： 本发明系提供一种耐湿性优异之表面声波(SAW)设备。该SAW设备系设有压电基板、设于该压电基板之第1面之数码间转换器(IDT)电极及用以覆盖IDT电极之树脂敷层。树脂敷层之树脂材料系置于质量为其10倍之纯水之溶媒中且在120℃、2气压之条件下20小时后之溶媒之氯离子浓度在50ppm以下者。

    壓電裝置之製造方法及該方法製造之壓電裝置 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    4.
    发明专利
    壓電裝置之製造方法及該方法製造之壓電裝置 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 审中-公开
    压电设备之制造方法及该方法制造之压电设备 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

    公开(公告)号：TW201251159A

    公开(公告)日：2012-12-16

    申请号：TW101109446

    申请日：2012-03-20

    申请人： 日本電波工業股份有限公司

    发明人： 津田稔正

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H03H3/10 ,  H03H9/1092

    摘要： 本發明提供一種消除外部連接端子之形成製程中之壓電裝置之特性劣化或良品率之降低且實現外部連接端子之通用性之製造方法、及該方法製造之壓電裝置。於將壓電裝置1與頂板層18A一併密封並封裝前,於搭載該元件中樞部分14A之基板2A上預先設置成為外部連接端子7A之電極構造,於元件中樞部分14A之形成後與頂板層18A一併密封並封裝。於基板之主面上設置再佈線層,亦可使本發明之壓電裝置與3D構造相對應。

    简体摘要： 本发明提供一种消除外部连接端子之形成制程中之压电设备之特性劣化或良品率之降低且实现外部连接端子之通用性之制造方法、及该方法制造之压电设备。于将压电设备1与顶板层18A一并密封并封装前,于搭载该组件中枢部分14A之基板2A上预先设置成为外部连接端子7A之电极构造,于组件中枢部分14A之形成后与顶板层18A一并密封并封装。于基板之主面上设置再布线层,亦可使本发明之压电设备与3D构造相对应。

    內建彈性波元件之模組及通訊裝置
    6.
    发明专利
    內建彈性波元件之模組及通訊裝置 审中-公开
    内置弹性波组件之模块及通信设备

    公开(公告)号：TW201407955A

    公开(公告)日：2014-02-16

    申请号：TW102119984

    申请日：2013-06-05

    申请人： 太陽誘電股份有限公司 ,  TAIYO YUDEN CO., LTD.

    发明人： 田島基行 ,  TAJIMA, MOTOYUKI

    IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/28

    CPC分类号： G10K11/18 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提供一種可抑制水分等滲入激發彈性波之電極上之空隙之內建彈性波元件之模組及通訊裝置。本發明之內建彈性波元件之模組具備：多層配線板12，其積層有絕緣層14與配線層16；彈性波元件20，其內建於多層配線板12；及電子零件40，其設置於多層配線板12上，並與彈性波元件20電性連接；且彈性波元件20具有：激發彈性波之電極IDT0，其係設置於壓電基板22上；及密封部28，其包含包圍IDT0而設置於壓電基板22上之框體24、與以在IDT0上具有空隙30之方式設置於框體24上之蓋26；蓋26朝壓電基板22側凹陷。

    简体摘要： 本发明提供一种可抑制水分等渗入激发弹性波之电极上之空隙之内置弹性波组件之模块及通信设备。本发明之内置弹性波组件之模块具备：多层配线板12，其积层有绝缘层14与配线层16；弹性波组件20，其内置于多层配线板12；及电子零件40，其设置于多层配线板12上，并与弹性波组件20电性连接；且弹性波组件20具有：激发弹性波之电极IDT0，其系设置于压电基板22上；及密封部28，其包含包围IDT0而设置于压电基板22上之框体24、与以在IDT0上具有空隙30之方式设置于框体24上之盖26；盖26朝压电基板22侧凹陷。

    感光性樹脂組成物、感光性薄膜、圖型形成方法、中空構造之形成方法及電子零件
    7.
    发明专利
    感光性樹脂組成物、感光性薄膜、圖型形成方法、中空構造之形成方法及電子零件 审中-公开
    感光性树脂组成物、感光性薄膜、图型形成方法、中空构造之形成方法及电子零件

    公开(公告)号：TW201300951A

    公开(公告)日：2013-01-01

    申请号：TW101111251

    申请日：2012-03-28

    申请人： 日立化成工業股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 加藤禎明 ,  KATOU, SADAAKI ,  藤井真二郎 ,  FUJII, SHINJIROU

    IPC分类号： G03F7/028 ,  G03F7/031 ,  C08J5/18 ,  H01L21/027 ,  H01P1/20

    CPC分类号： C08F2/50 ,  C08F20/36 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  H03H9/1092

    摘要： 本發明係一含有(A)至少具有1個乙烯性不飽和基之光聚合性化合物與(B)作為光聚合起始劑之肟酯系化合物及／或氧化醯基膦系化合物所成的感光性樹脂組成物、或含有(A)至少具有1個乙烯性不飽和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始劑及(C)作為熱聚合起始劑之熱自由基產生劑所成的感光性樹脂組成物。本發明之感光性樹脂組成物係因耐濕熱性優異、硬化物在高溫下具有高彈性率、中空構造保持性亦優異，而於具有中空構造之電子零件中，適用為形成前述中空構造之稜部及／或蓋部的形成材料。

    简体摘要： 本发明系一含有(A)至少具有1个乙烯性不饱和基之光聚合性化合物与(B)作为光聚合起始剂之肟酯系化合物及／或氧化酰基膦系化合物所成的感光性树脂组成物、或含有(A)至少具有1个乙烯性不饱和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始剂及(C)作为热聚合起始剂之热自由基产生剂所成的感光性树脂组成物。本发明之感光性树脂组成物系因耐湿热性优异、硬化物在高温下具有高弹性率、中空构造保持性亦优异，而于具有中空构造之电子零件中，适用为形成前述中空构造之棱部及／或盖部的形成材料。