公开(公告)号：US06603195B1

公开(公告)日：2003-08-05

申请号：US09605173

申请日：2000-06-28

申请人： David V. Caletka ,  James L. Carper ,  John P. Cincotta ,  Kibby B. Horsford ,  Gary H. Irish ,  John J. Lajza, Jr. ,  Gordon C. Osborne, Jr. ,  Charles R. Ramsey ,  Robert M. Smith ,  Michael J. Vadnais

发明人： David V. Caletka ,  James L. Carper ,  John P. Cincotta ,  Kibby B. Horsford ,  Gary H. Irish ,  John J. Lajza, Jr. ,  Gordon C. Osborne, Jr. ,  Charles R. Ramsey ,  Robert M. Smith ,  Michael J. Vadnais

IPC分类号： H01L2350

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having lead fingers, and a down set member within an encapsulant for reduce warpage and providing a more planar package by balancing thermal stress between the lead fingers and the encapsulant. The down set member can be a bent portion of the lead frame. It can also be a separate body, such as a dummy semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体模块包括半导体芯片，具有引线指的引线框架和用于减少翘曲的密封剂内的向下固定构件，并且通过平衡引线指和密封剂之间的热应力来提供更平面的封装。 下降组件可以是引线框架的弯曲部分。 它也可以是单独的体，例如虚拟半导体芯片。