公开(公告)号：US5185076A

公开(公告)日：1993-02-09

申请号：US684321

申请日：1991-04-12

Applicant: Isamu Yanada ,  Tooru Murakami ,  Kiyoshi Asakawa

Inventor： Isamu Yanada ,  Tooru Murakami ,  Kiyoshi Asakawa

IPC: C03C17/10 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/56 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/60

Abstract: A bath for electrodepositing tin, lead or an alloy thereof, containing a tin and/or lead ion and a sulfate ion becomes stable at pH 1 or higher when a condensed phosphate ion is added thereto. The bath is effective for depositing tin-lead alloy films on sealing glass-metal integrated articles.

Abstract translation: 当向其中加入缩合的磷酸根离子时，含有锡和/或铅离子和硫酸根离子的锡，铅或其合金的电沉积浴在pH 1或更高时变得稳定。 该浴对于在密封玻璃金属一体制品上沉积锡铅合金膜是有效的。

公开(公告)号：US5185216A

公开(公告)日：1993-02-09

申请号：US574701

申请日：1990-08-29

Applicant: Tadashi Tanaka ,  Masaaki Sakamoto ,  Motomu Wada ,  Hideo Ishikawa ,  Sowjun Matsumura ,  Tadashi Chiba ,  Kiyoshi Asakawa ,  Syoichi Oohora

Inventor： Tadashi Tanaka ,  Masaaki Sakamoto ,  Motomu Wada ,  Hideo Ishikawa ,  Sowjun Matsumura ,  Tadashi Chiba ,  Kiyoshi Asakawa ,  Syoichi Oohora

IPC: B32B15/01 ,  C22C11/06 ,  C22C29/00 ,  C22C29/06 ,  C22C29/16 ,  C22C32/00 ,  C25D15/02 ,  F16C33/12

CPC classification number: F16C33/12 ,  B32B15/01 ,  C25D7/10 ,  Y10S384/912 ,  Y10S384/913 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12701

Abstract: Disclosed is a composite plating film for sliding members, essentially containing at least one of the alloy elements selected from tin, indium, antimony, and copper; inorganic particles; and lead; the composition of the composite plating film being:a) at least one of the alloy elements selected from tin, indium, antimony, and copper . . . 2 to 30 weight % in total;b) inorganic particles . . . 0.3 to 25 volume %; andc) lead . . . the balance.

Abstract translation: 公开了一种用于滑动构件的复合镀膜，其基本上包含选自锡，铟，锑和铜中的至少一种合金元素; 无机颗粒; 和铅 所述复合镀膜的组成为：a）选自锡，铟，锑和铜中的至少一种合金元素。 。 。 总计2〜30％ b）无机颗粒。 。 。 0.3〜25体积％; 和c）铅。 。 。 余额。