公开(公告)号：US09863045B2

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：US15080512

申请日：2016-03-24

申请人： COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH

发明人： Manikka Venkatachalapthi Thulasiram Dhananjeyan ,  Kopula Kesavan Jagadesh ,  GiriNagasamy Kuppusamy Ramesh Babu ,  Somasundaram Ambalavanan ,  Ramachandran Sekar

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23C18/40 ,  C23C18/16 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/34 ,  C23C18/30

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/34

摘要： The present invention provides a methodology of making lead foam by an electrochemical process in which non-conducting poly urethane foam was metalized using palladium chloride solution which was then coated with lead using the plating bath containing fluoboric acid, Lead as fluoborate solutions, boric acid and urea. The process was operated at a current density ranging from 0.5 A/dm2 to 5 A/dm2, bath pH from 0.5 to 2.0, at temperature range from 30° C. to 50° C., followed with suitable post plating treatments. The surface morphology of the lead foam thus obtained was studied. The composition and purity of the lead foam was characterized with XRD. The porosity obtained depends upon the rate of deposition. The average value of the porosity realized in the range 86-79% with respect to time of deposition 2-6 h and the corresponding thickness of 45 to 60 micron.

公开(公告)号：US20150083600A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14507692

申请日：2014-10-06

申请人： APPLIED Materials, Inc.

发明人： Rajesh Baskaran ,  Robert W. Batz, JR. ,  Bioh Kim ,  Thomas L. Ritzdorf ,  John Lee Klocke ,  Kyle M. Hanson

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D3/46 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/54 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/30

CPC分类号： C25D5/028 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/54 ,  C25D5/022 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D21/12 ,  C25F3/02 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76868 ,  H01L21/76873 ,  H05K3/423

摘要： Processes and systems for electrolytically processing a microfeature workpiece with a first processing fluid and a counter electrode are described. Microfeature workpieces are electrolytically processed using a first processing fluid, a counter electrode, a second processing fluid, and an anion permeable barrier layer. The anion permeable barrier layer separates the first processing fluid from the second processing fluid while allowing certain anionic species to transfer between the two fluids.

摘要翻译： 描述了利用第一处理流体和对电极对微特征工件进行电解处理的工艺和系统。 使用第一处理流体，对电极，第二处理流体和阴离子可渗透阻挡层对微特征工件进行电解处理。 阴离子可渗透阻挡层将第一处理流体与第二处理流体分离，同时允许某些阴离子物质在两种流体之间转移。

公开(公告)号：US08608933B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13214525

申请日：2011-08-22

申请人： Vincent Paneccasio, Jr. ,  Richard Hurtubise ,  Xuan Lin ,  Paul Figura

发明人： Vincent Paneccasio, Jr. ,  Richard Hurtubise ,  Xuan Lin ,  Paul Figura

IPC分类号： C25D3/34

CPC分类号： C25D7/123 ,  C25D3/38 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879

摘要： A method and composition for electroplating Cu onto a substrate in the manufacture of a microelectronic device. The plating composition comprises an electrolytic solution containing a source of Cu ions and a substituted pyridyl polymer compound for leveling.

摘要翻译： 一种用于在制造微电子器件中将Cu电镀到衬底上的方法和组合物。 电镀组合物包含含有Cu离子源的电解液和用于流平的取代的吡啶基高分子化合物。

公开(公告)号：US20100044240A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12440092

申请日：2007-09-07

申请人： Jennifer Kimber ,  Daniel Peat

发明人： Jennifer Kimber ,  Daniel Peat

IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/00 ,  C25D3/30 ,  C25D3/26 ,  C25D3/04 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/38 ,  C25D3/34 ,  C25D3/22

CPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/562 ,  H01G9/0036 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/38 ,  H01M10/30

摘要： When depositing a metal or a compound of the metal from a liquid crystal phase comprising a metal compound, e.g. a metal salt, by electrochemical means, high concentrations of the salt may be employed by using an ionic surfactant in place of the commonly used non-ionic surfactant.

摘要翻译： 当从包含金属化合物的液晶相中沉积金属或金属化合物时，例如， 金属盐，通过电化学方法，可以通过使用离子表面活性剂代替常用的非离子表面活性剂来使用高浓度的盐。

公开(公告)号：US4243758A

公开(公告)日：1981-01-06

申请号：US41263

申请日：1979-05-21

申请人： Edgar P. Mohring ,  Hanns P. Muller

发明人： Edgar P. Mohring ,  Hanns P. Muller

IPC分类号： C25C1/18 ,  C07C45/00 ,  C07C45/75 ,  C07C45/78 ,  C07C49/17 ,  C07H3/04 ,  C08G18/32 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G63/02 ,  C08G65/30 ,  C25D3/34 ,  C08G18/14

CPC分类号： C07H3/04 ,  C07C45/00 ,  C07C45/75 ,  C07C45/78 ,  C07C49/17 ,  C08G18/3209 ,  C08G18/4297 ,  C08G18/4829 ,  C08G63/02 ,  C08G65/30 ,  C25D3/34

摘要： This invention relates to a continuous or discontinuous process for the removal of catalytic quantities of lead ions from aqueous formose solutions by cationic electro-deposition. The process is preferably carried out with a constant current and in at least three stages, with lower current densities being maintained during the first and last stage than in the middle stages.

摘要翻译： 本发明涉及通过阳离子电沉积从水溶液中除去催化量的铅离子的连续或不连续方法。 该方法优选以恒定电流和至少三个阶段进行，在第一阶段和最后阶段期间比在中间阶段维持较低的电流密度。

公开(公告)号：US3322516A

公开(公告)日：1967-05-30

申请号：US34918264

申请日：1964-03-03

申请人： PHILIPS CORP

发明人： DE MINJER CLARA HENDERINA

IPC分类号： C25D3/34 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC分类号： C25D3/34 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  Y10S428/926 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701

公开(公告)号：US1505109A

公开(公告)日：1924-08-19

申请号：US62062523

申请日：1923-02-23

申请人： SUMMERS BERTRAND S

发明人： SUMMERS BERTRAND S

IPC分类号： C25D3/34

CPC分类号： C25D3/34

公开(公告)号：US11851781B2

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：US17533015

申请日：2021-11-22

申请人： MODUMETAL, INC.

发明人： Christina A. Lomasney

IPC分类号： C25D5/20 ,  C25D7/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D5/18 ,  C25D17/00 ,  C25D5/10 ,  B82Y40/00 ,  C25D5/08 ,  C25D17/02 ,  C25D7/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D3/44 ,  C25D3/16 ,  C25D3/48 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D5/12 ,  C25D17/06 ,  C23C18/16

CPC分类号： C25D5/20 ,  B82Y40/00 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/16 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D3/44 ,  C25D3/48 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/04 ,  C25D7/0607 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/00 ,  C25D17/007 ,  C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689

摘要： Described herein are apparatus and methods for the continuous application of nanolaminated materials by electrodeposition.

公开(公告)号：US20220154357A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：US17533015

申请日：2021-11-22

申请人： MODUMETAL, INC.

发明人： Christina A. LOMASNEY

IPC分类号： C25D5/20 ,  C25D7/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D5/18 ,  C25D17/00 ,  B82Y40/00 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/34 ,  C25D3/38 ,  C25D3/42 ,  C25D3/44 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/54 ,  C25D3/56 ,  C25D5/12 ,  C25D17/06

摘要： Described herein are apparatus and methods for the continuous application of nanolaminated materials by electrodeposition.

公开(公告)号：US20180298496A1

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：US15487615

申请日：2017-04-14

申请人： Hamilton Sundstrand Corporation

发明人： Blair A. Smith ,  Tianli Zhu ,  Patrick Louis Clavette ,  Michael A. Kryzman ,  Kevin M. Rankin ,  Mark R. Jaworowski ,  Georgios S. Zafiris ,  Bart Antonie van Hassel ,  Tahany Ibrahim El-Wardany

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/50 ,  C25D3/56 ,  C25D3/48 ,  C25D3/46 ,  C25D3/44 ,  C25D3/34 ,  C25D3/30 ,  C25D3/26 ,  C25D3/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/04 ,  C25D3/54 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  C25D9/04

摘要： A non-line-of-sight (NLOS) coating process is provided for a substrate having first and second transverse surfaces where the second surface lacks a LOS for depositional processing. The NLOS coating process includes electroplating or electroless plating a crack-resistant interlayer coating to at least the second surface and applying a wear-resistant coating to the crack-resistant interlayer coating by electrolytic or electroless plating.