公开(公告)号：US20080039585A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：US11719024

申请日：2005-11-09

申请人： Takashi Nishioka ,  Hirofumi Gotou ,  Tsunemitsu Miyata ,  Shin-ichiro Iwanaga

发明人： Takashi Nishioka ,  Hirofumi Gotou ,  Tsunemitsu Miyata ,  Shin-ichiro Iwanaga

IPC分类号： C08L71/02

CPC分类号： H05K3/4676 ,  C08L9/02 ,  C08L9/06 ,  C08L13/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0133 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/04

摘要： A thermosetting resin composition of the present invention contains an epoxy resin (A), a crosslinked diene-based rubber (B) in which the content of bonded acrylonitrile is less than 10 wt %, and a curing agent (D) and/or a curing catalyst (E). A cured product obtained by curing the thermosetting resin composition is excellent in properties such as electric insulation properties and electrical properties.

摘要翻译： 本发明的热固性树脂组合物含有环氧树脂（A），结合丙烯腈含量小于10重量％的交联二烯系橡胶（B）和固化剂（D）和/或 固化催化剂（E）。 通过固化所述热固性树脂组合物而获得的固化产物具有优异的电绝缘性能和电性能。