公开(公告)号：US20110169573A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12685635

申请日：2010-01-11

申请人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Yonghan Chris Kim ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

发明人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Yonghan Chris Kim ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

IPC分类号： H03F3/04 ,  H03F1/00

CPC分类号： H03F3/195 ,  H03F1/0261 ,  H03F1/0277 ,  H03F1/302 ,  H03F1/34 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/27 ,  H03F2203/7206 ,  H03F2203/7236 ,  H03G1/0035

摘要： A step gain amplifier has an amplifier with an input and an output, and a bias circuit connected to the input and to a bias node. A passive feedback circuit using only passive elements connects the output to the input. A control circuit is connected to the bias circuit at the bias node.

摘要翻译： 步进增益放大器具有输入和输出的放大器，以及连接到输入端和偏置节点的偏置电路。 仅使用无源元件的无源反馈电路将输出连接到输入。 控制电路连接到偏置节点处的偏置电路。

公开(公告)号：US08115552B2

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：US12685635

申请日：2010-01-11

申请人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Yonghan Chris Kim ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

发明人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Yonghan Chris Kim ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

IPC分类号： H03G3/30

CPC分类号： H03F3/195 ,  H03F1/0261 ,  H03F1/0277 ,  H03F1/302 ,  H03F1/34 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/27 ,  H03F2203/7206 ,  H03F2203/7236 ,  H03G1/0035

摘要： A step gain amplifier has an amplifier with an input and an output, and a bias circuit connected to the input and to a bias node. A passive feedback circuit using only passive elements connects the output to the input. A control circuit is connected to the bias circuit at the bias node.

摘要翻译： 步进增益放大器具有输入和输出的放大器，以及连接到输入端和偏置节点的偏置电路。 仅使用无源元件的无源反馈电路将输出连接到输入。 控制电路连接到偏置节点处的偏置电路。

公开(公告)号：US20100134218A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：US12326791

申请日：2008-12-02

申请人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

发明人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

IPC分类号： H03H11/24 ,  H01P1/22

CPC分类号： H03H11/24

摘要： An attenuator system comprises an attenuator and a control circuit for controlling the attenuation of the attenuator. In one embodiment, the attenuator comprises two diodes or two diode connected transistors, and the control circuit comprises two transistors as the only active devices. In another embodiment, the control circuit comprises another transistor in a shut down circuit.

摘要翻译： 衰减器系统包括衰减器和用于控制衰减器的衰减的控制电路。 在一个实施例中，衰减器包括两个二极管或两个二极管连接的晶体管，并且控制电路包括两个晶体管作为唯一有源器件。 在另一实施例中，控制电路包括关闭电路中的另一晶体管。

公开(公告)号：US07965152B2

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US12326791

申请日：2008-12-02

申请人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

发明人： Bun Kobayashi ,  Steven W. Schell ,  Pei-Ming Daniel Chow ,  Mau-Chung Frank Chang

IPC分类号： H01P1/22

CPC分类号： H03H11/24

摘要： An attenuator system comprises an attenuator and a control circuit for controlling the attenuation of the attenuator. In one embodiment, the attenuator comprises two diodes or two diode connected transistors, and the control circuit comprises two transistors as the only active devices. In another embodiment, the control circuit comprises another transistor in a shut down circuit.

摘要翻译： 衰减器系统包括衰减器和用于控制衰减器的衰减的控制电路。 在一个实施例中，衰减器包括两个二极管或两个二极管连接的晶体管，并且控制电路包括两个晶体管作为唯一有源器件。 在另一实施例中，控制电路包括关闭电路中的另一晶体管。

公开(公告)号：US20080122074A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：US11605890

申请日：2006-11-28

申请人： Raymond Wong ,  Steven W. Schell ,  Mau-Chung Frank Chang

发明人： Raymond Wong ,  Steven W. Schell ,  Mau-Chung Frank Chang

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit module has a substrate with an exposed surface. An integrated circuit die has a first surface and a second surface opposite the first surface, and has a plurality of bonding pads on the second surface. The integrated circuit die is positioned with its first surface on the exposed surface of the substrate. A plurality of dielectric layers cover the second surface of the integrated circuit die. At least one conductive layer is sandwiched between a pair of the plurality of dielectric layers, and forms one or more passive elements electrically connected to the plurality of bonding pads of the integrated circuit die, through one or more holes in one of the plurality of dielectric layers.

摘要翻译： 集成电路模块具有具有暴露表面的基板。 集成电路管芯具有与第一表面相对的第一表面和第二表面，并且在第二表面上具有多个接合焊盘。 集成电路管芯的第一表面位于衬底的暴露表面上。 多个电介质层覆盖集成电路管芯的第二表面。 至少一个导电层夹在一对多个电介质层之间，并通过多个电介质层之一中的一个或多个孔形成电连接到集成电路管芯的多个接合焊盘的一个或多个无源元件 层。