公开(公告)号：US09318306B2

公开(公告)日：2016-04-19

申请号：US14137807

申请日：2013-12-20

Applicant: Intermolecular, Inc.

Inventor： Owen Fong ,  Timothy Franklin ,  Stephen Charles Garner ,  James Tsung

IPC: C23C14/34 ,  H01J37/34 ,  H01J37/32 ,  C23C14/04 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58

CPC classification number: H01J37/34 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00756 ,  C23C14/04 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3442 ,  C23C14/351 ,  C23C14/352 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5833 ,  C23C14/5846 ,  H01J37/32 ,  H01J37/32798 ,  H01J37/32935 ,  H01J2237/332

Abstract: In some embodiments, apparatus are provided that provide for flexible processing in both high productivity combinatorial (HPC) and full wafer modes. The apparatus allow for interchangeable functionality that includes deposition with different sizes of targets, plasma treatment, ion beam treatment, and in-situ metrology. The functional modules are designed so that the modules may be interchanged with minimal effort and reduced system downtime.

Abstract translation: 在一些实施例中，提供了提供高生产率组合（HPC）和全晶片模式中的灵活处理的装置。 该装置允许可互换的功能，包括具有不同尺寸靶的沉积，等离子体处理，离子束处理和原位计量。 功能模块的设计使得模块可以以最小的努力互换，并减少系统停机时间。

公开(公告)号：US20150176117A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14137807

申请日：2013-12-20

Applicant: Intermolecular, Inc.

Inventor： Owen Fong ,  Timothy Franklin ,  Stephen Charles Garner ,  James Tsung

IPC: C23C14/46 ,  H01J37/34

CPC classification number: H01J37/34 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00745 ,  B01J2219/00756 ,  C23C14/04 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3442 ,  C23C14/351 ,  C23C14/352 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5833 ,  C23C14/5846 ,  H01J37/32 ,  H01J37/32798 ,  H01J37/32935 ,  H01J2237/332

Abstract: In some embodiments, apparatus are provided that provide for flexible processing in both high productivity combinatorial (HPC) and full wafer modes. The apparatus allow for interchangeable functionality that includes deposition with different sizes of targets, plasma treatment, ion beam treatment, and in-situ metrology. The functional modules are designed so that the modules may be interchanged with minimal effort and reduced system downtime.

Abstract translation: 在一些实施例中，提供了提供高生产率组合（HPC）和全晶片模式中的灵活处理的装置。 该装置允许可互换的功能，包括具有不同尺寸靶的沉积，等离子体处理，离子束处理和原位计量。 功能模块的设计使得模块可以以最小的努力互换，并减少系统停机时间。