公开(公告)号：US20110081735A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：US12323642

申请日：2008-11-26

申请人： Nigel Morton Coe ,  Kyle D. Frischknecht ,  Charles D. Lang ,  Matthew Stainer ,  Raymond S. Pflanzer

发明人： Nigel Morton Coe ,  Kyle D. Frischknecht ,  Charles D. Lang ,  Matthew Stainer ,  Raymond S. Pflanzer

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L51/5246

摘要： There is provided herein a process for forming an encapsulated electronic device. The device has active areas and sealing areas on a substrate. The process includes providing the substrate; forming a discontinuous pattern of a material having a first surface energy on at least a portion of the sealing areas; forming multiple active layers, where at least one active layer is formed by liquid deposition from a liquid medium having a surface energy greater than the first surface energy; providing an encapsulation assembly; and bonding the encapsulation assembly to the substrate in the sealing areas. Also provided are devices formed by the disclosed processes.

摘要翻译： 这里提供了形成封装的电子器件的方法。 该设备在基板上具有有效区域和密封区域。 该方法包括提供基底; 在所述密封区域的至少一部分上形成具有第一表面能的材料的不连续图案; 形成多个活性层，其中至少一个活性层通过液体沉积形成，所述液体介质具有大于所述第一表面能的表面能; 提供封装组件; 以及将密封组件粘合到密封区域中的基底。 还提供了通过所公开的方法形成的装置。

公开(公告)号：US07947536B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US12323642

申请日：2008-11-26

申请人： Nigel Morton Coe ,  Kyle D. Frischknecht ,  Charles D. Lang ,  Matthew Stainer ,  Raymond S. Pflanzer

发明人： Nigel Morton Coe ,  Kyle D. Frischknecht ,  Charles D. Lang ,  Matthew Stainer ,  Raymond S. Pflanzer

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L51/5246

摘要： There is provided herein a process for forming an encapsulated electronic device. The device has active areas and sealing areas on a substrate. The process includes providing the substrate; forming a discontinuous pattern of a material having a first surface energy on at least a portion of the sealing areas; forming multiple active layers, where at least one active layer is formed by liquid deposition from a liquid medium having a surface energy greater than the first surface energy; providing an encapsulation assembly; and bonding the encapsulation assembly to the substrate in the sealing areas. Also provided are devices formed by the disclosed processes.

摘要翻译： 这里提供了形成封装的电子器件的方法。 该设备在基板上具有有效区域和密封区域。 该方法包括提供基底; 在所述密封区域的至少一部分上形成具有第一表面能的材料的不连续图案; 形成多个活性层，其中至少一个活性层通过液体沉积形成，所述液体介质具有大于所述第一表面能的表面能; 提供封装组件; 以及将密封组件粘合到密封区域中的基底。 还提供了通过所公开的方法形成的装置。