公开(公告)号：US09352412B2

公开(公告)日：2016-05-31

申请号：US14156923

申请日：2014-01-16

Applicant: ROLLS-ROYCE PLC

Inventor： John Harold Boswell ,  Daniel Clark ,  Charles Richard Carpenter ,  Andrew Richard Kennedy

IPC: B23K15/00 ,  B23K26/21 ,  B23K26/346 ,  B23K28/02 ,  B32B15/01 ,  B23K15/06 ,  B23K26/20 ,  B23K20/02

CPC classification number: B23K15/0006 ,  B23K15/0046 ,  B23K15/06 ,  B23K20/021 ,  B23K26/21 ,  B23K26/211 ,  B23K26/346 ,  B23K28/02 ,  B32B15/01 ,  Y10T428/12493

Abstract: A method of forming a bonded assembly (10). The method comprises: providing at least first and second parts (12, 14) of an assembly (10) to be bonded; assembling the first and second parts (12, 14) in a required relative position to define a bond interface region therebetween; sealing part way along an edge (18) of the bond interface region using laser beam welding to define a cavity between the first and second parts (12, 14); in a vacuum environment, sealing the remainder of the edge (20) of the bond interface region using electron beam welding to form a fluid tight seal around the cavity; and applying heat and pressure to an external surface of the cavity to diffusion bond the first and second parts (12, 14) together.

Abstract translation: 一种形成接合组件（10）的方法。 该方法包括：提供待接合的组件（10）的至少第一和第二部分（12,14）; 将第一和第二部分（12,14）组装在所需的相对位置以限定它们之间的接合界面区域; 使用激光束焊接沿着所述接合界面区域的边缘（18）密封部分路径，以在所述第一和第二部分（12,14）之间限定空腔; 在真空环境中，使用电子束焊接密封接合界面区域的边缘（20）的其余部分，以在腔体周围形成流体密封; 以及将热和压力施加到所述空腔的外表面以将所述第一和第二部分（12,14）扩散连接在一起。