公开(公告)号：US20110167618A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US12894160

申请日：2010-09-30

申请人： SHIH-KUN HSU ,  SHENG-HUNG HOU ,  WEN-CHANG CHEN

发明人： SHIH-KUN HSU ,  SHENG-HUNG HOU ,  WEN-CHANG CHEN

IPC分类号： G01R31/28 ,  H05K13/00

CPC分类号： G01R31/2836 ,  G01R31/2825 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137

摘要： An exemplary electrical device manufacturing method includes the following steps. First, a first electronic module is provided. Second, one or more functions of the electronic module are verified. Third, a support module is provided. Fourth, one or more functions of the support module are verified. Fifth, the first electronic module is attached to the support module so as to form a first integrated module. Sixth, one or more functions of the first integrated module are verified.

摘要翻译： 一种示例性电气装置制造方法包括以下步骤。 首先，提供第一电子模块。 其次，验证电子模块的一个或多个功能。 第三，提供支持模块。 第四，验证支持模块的一个或多个功能。 第五，第一电子模块附接到支撑模块，以形成第一集成模块。 第六，验证第一集成模块的一个或多个功能。