Coupling agent patterning
    2.
    发明申请
    Coupling agent patterning 审中-公开
    偶联剂图案化

    公开(公告)号:US20060033793A1

    公开(公告)日:2006-02-16

    申请号:US10915038

    申请日:2004-08-10

    IPC分类号: B41J2/17

    CPC分类号: H05K3/389 H05K2203/013

    摘要: A method includes ejecting a coupling agent onto a substrate. A structure includes. a substrate and a pattern of a coupling agent applied to the substrate.

    摘要翻译: 一种方法包括将偶联剂喷射到基底上。 一个结构包括。 衬底和施加到衬底的偶联剂的图案。