公开(公告)号：US07520313B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US11308332

申请日：2006-03-16

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

IPC分类号： F28F9/00 ,  F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A locking device (100) used for securing a heat sink (10) to a heat-generating component in accordance with an embodiment includes a pair of retainers (20). The locking device cooperates with a retention frame (30) to secure the heat sink to the heat-generating component. Each retainer (20) includes a handle (22) and a locking leg (24). The handle is pivotably mounted to fins of the heat sink via a pivot (225). The locking leg is made from a unitary sheet member and is connected to the handle at a location spaced apart from the pivot via which the handle is mounted to the heat sink. When the handle is brought to pivot about the pivot, the locking leg is driven to move in a direction to engage with the retention frame whereby the heat sink is firmly secured to the heat-generating component.

摘要翻译： 根据实施例的用于将散热器（10）固定到发热部件的锁定装置（100）包括一对保持器（20）。 锁定装置与保持框架（30）配合，以将散热器固定到发热部件上。 每个保持器（20）包括手柄（22）和锁定腿（24）。 手柄通过枢轴（225）可枢转地安装到散热器的翅片上。 锁定腿由一体的片状构件制成，并且在与把手安装到散热器的枢轴间隔开的位置处连接到手柄。 当手柄围绕枢轴枢转时，锁定腿被驱动以沿与保持框架接合的方​​向移动，由此散热器牢固地固定到发热部件。

公开(公告)号：USD579422S1

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：US29296451

申请日：2007-10-22

申请人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

设计人： Chun-Jiang Shuai ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

公开(公告)号：US07417860B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US11621083

申请日：2007-01-08

申请人： Bo-Yong Yang ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Bo-Yong Yang ,  Zhi-Yong Zhou ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly (10) includes a heat sink (12) and a wire clip (14). The heat sink includes a base (120) and a plurality of fins (124) mounted on the base. A channel (126) is defined between two neighboring ones of the fins. A pair of points (1250) are punched on one of the fins and received in the channel. The wire clip includes a main body (140), first and second legs (141, 142) extending from opposite ends of the main body. The wire clip intervenes across the points and extends through the channel such that the main body is received in the channel and the first and second legs are located at opposite ends of the channel. Thus, the wire clip is prevented from dropping from the channel in a direction parallel to the channel.

摘要翻译： 散热器组件（10）包括散热器（12）和线夹（14）。 散热器包括安装在基座上的基座（120）和多个散热片（124）。 在两个相邻的翅片之间限定通道（126）。 在一个翅片上冲压一对点（1250），并在通道中接收。 线夹包括主体（140），从主体的相对端延伸的第一和第二腿部（141,142）。 线夹插入穿过该通道并延伸穿过通道，使得主体被容纳在通道中，并且第一和第二腿位于通道的相对端。 因此，防止线夹在与通道平行的方向上从通道落下。

公开(公告)号：US07375964B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US11309226

申请日：2006-07-13

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A memory module assembly includes a pair of heat-dissipation plates (10), a printed circuit board (20) sandwiched between the heat-dissipation plates (10), and four clamps (30) for securing the heat-dissipation plates (10) onto opposite sides of the printed circuit board (20). Each clamp includes a connecting portion (32) and a pair of elastic pressing portions (34) extending from opposite free ends of the connecting portion. Each pressing portion has a pair of hooks (342) extending from opposite lateral sides thereof and an engaging portion extending (344) from a free end thereof and clamping on an end of the heat-dissipation plate. The hooks are inserted into openings (18) defined in the heat-dissipation plates and engage with inner surfaces of the heat-dissipation plates.

摘要翻译： 存储模块组件包括一对散热板（10），夹在散热板（10）之间的印刷电路板（20）和用于固定散热板（10）的四个夹具（30） 在印刷电路板（20）的相对侧上。 每个夹具包括连接部分（32）和从连接部分的相对的自由端延伸的一对弹性按压部分（34）。 每个按压部分具有从其相对侧面延伸的一对钩（342）和从其自由端延伸（344）并且夹持在散热板的端部上的接合部。 将钩插入到限定在散热板中的开口（18）中，并与散热板的内表面接合。

公开(公告)号：US07349220B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US11308849

申请日：2006-05-15

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A memory module assembly includes a printed circuit board (10) having a heat-generating electronic component (50) thereon, a pair of heat-dissipating plates (20) attached on the printed circuit board, and a pair of clamps (30) clamping the heat-dissipating plates and the printed circuit board therebetween. Each heat-dissipating plate includes a pair of supporters (28) and a handle (24) rotatably engaging with the supporters. The heat-dissipating plates are installed on the opposite sides of the printed circuit board by exerting a force to the handles to make them move toward each other wherein the force overcomes the spring force of the clamps.

摘要翻译： 存储模块组件包括其上具有发热电子部件（50）的印刷电路板（10），安装在印刷电路板上的一对散热板（20）和夹紧（30）的一对夹具 散热板和印刷电路板之间。 每个散热板包括一对支撑件（28）和与支撑件可旋转地接合的手柄（24）。 散热板通过向手柄施加力使它们彼此移动而安装在印刷电路板的相对侧上，其中力克服了夹具的弹簧力。

公开(公告)号：US20080062694A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11309661

申请日：2006-09-07

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/56 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  F28D1/0478 ,  F28D1/05366 ,  F28D15/00 ,  F28D2021/0029

摘要： A heat dissipation device for a light emitting diode (LED) module includes a liquid cooling system. The liquid cooling system includes a heat-absorbing member, which includes an inlet, an outlet and at least one pipe extending between the inlet and the outlet. The inlet and the outlet are provided for permitting liquid to flow through the at least one pipe, which is in thermal contact with at least one LED of the LED module.

摘要翻译： 用于发光二极管（LED）模块的散热装置包括液体冷却系统。 液体冷却系统包括吸热构件，其包括入口，出口和在入口和出口之间延伸的至少一个管。 入口和出口设置成允许液体流过与LED模块的至少一个LED热接触的至少一个管道。

公开(公告)号：US20070263361A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11308849

申请日：2006-05-15

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A memory module assembly includes a printed circuit board (10) having a heat-generating electronic component (50) thereon, a pair of heat-dissipating plates (20) attached on the printed circuit board, and a pair of clamps (30) clamping the heat-dissipating plates and the printed circuit board therebetween. Each heat-dissipating plate includes a pair of supporters (28) and a handle (24) rotatably engaging with the supporters. The heat-dissipating plates are installed on the opposite sides of the printed circuit board by exerting a force to the handles to make them move toward each other wherein the force overcomes the spring force of the clamps.

摘要翻译： 存储模块组件包括其上具有发热电子部件（50）的印刷电路板（10），安装在印刷电路板上的一对散热板（20）和夹紧（30）的一对夹具 散热板和印刷电路板之间。 每个散热板包括一对支撑件（28）和与支撑件可旋转地接合的手柄（24）。 散热板通过向手柄施加力使它们彼此移动而安装在印刷电路板的相对侧上，其中力克服了夹具的弹簧力。

公开(公告)号：US20070215327A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11308282

申请日：2006-03-15

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jian Hu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink (30) and a heat pipe (40) thermally attached to the heat sink. The heat sink includes a base (32) with an opening (3262) defined therethrough, and a plurality of fins (36) mounted on the base. The heat pipe comprises an evaporating portion (42) and a condensing portion (44) thermally connecting with the fins. The evaporating portion comprises a flat bottom surface (422) for directly contacting with an electronic unit (50) and an arc-shaped top surface (424) contacting with the fins at the opening of the base.

摘要翻译： 散热装置包括散热器（30）和热连接到散热器的热管（40）。 散热器包括具有通过其限定的开口（3262）的基座（32）和安装在基座上的多个散热片（36）。 热管包括蒸发部分（42）和与翅片热连接的冷凝部分（44）。 蒸发部分包括用于与电子单元（50）直接接触的平坦底表面（422）和在基座开口处与翅片接触的弧形顶表面（424）。

公开(公告)号：US07272007B2

公开(公告)日：2007-09-18

申请号：US11012423

申请日：2004-12-14

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Bo-Tao Wang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Bo-Tao Wang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A locking device (10) for securing a heat sink to an electronic device includes a rectangular main frame (20), four first fasteners (30) respectively pivotably attached to four corners of the main frame and two second fasteners (40) pivotably attached to the main frame at opposite sides thereof. Each of the first and second fasteners respectively is capable of rotating relative to the main frame from a non-stretched position to a stretched position for attachment of the heat sink to the electronic device.

摘要翻译： 用于将散热器固定到电子设备的锁定装置（10）包括矩形主框架（20），分别可枢转地连接到主框架的四个角部的四个第一紧固件（30）和两个可枢转地连接到 主框架在其相对侧。 第一和第二紧固件中的每一个分别能够相对于主框架从非拉伸位置旋转到用于将散热器附接到电子设备的拉伸位置。

公开(公告)号：US20070095509A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11265639

申请日：2005-11-02

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Bin Tan ,  Zhi-Yong Zhou ,  Jiang-Jian Wen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink (10) and a heat pipe (20). The heat sink includes a base (12), a fins group (16) extending from the base, and a cover (14) contacting with the fins group. The heat pipe surrounds top and bottom and two opposite sides of the fins group and thermally connects with the base and the cover.

摘要翻译： 散热装置包括散热片（10）和热管（20）。 散热器包括基座（12），从基座延伸的翅片组（16）和与翅片组接触的盖子（14）。 热管围绕翅片组的顶部和底部以及两个相对的两侧，并与底座和盖子热连接。