公开(公告)号：US4737217A

公开(公告)日：1988-04-12

申请号：US866530

申请日：1986-05-23

申请人： Herman F. Nied

发明人： Herman F. Nied

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  B32B5/16

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49117

摘要： A substrate for a semiconductor chip package comprises a metal layer characterized by a high coefficient of thermal conductivity and girded by a restraining wrapper characterized by both a low coefficient of thermal expansion and a high ultimate tensile strength.

摘要翻译： 用于半导体芯片封装的衬底包括金属层，其特征在于具有高导热系数，并且由限制性包裹物组成，其特征在于低热膨胀系数和高极限拉伸强度。