公开(公告)号：US20050225957A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US10514104

申请日：2003-01-10

申请人： Henning Hauenstein ,  Dirk Balszunat

发明人： Henning Hauenstein ,  Dirk Balszunat

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A connecting device for contacting a semiconductor component to at least one further component, the connecting device comprising at least one metal connecting strip extending in a longitudinal direction and having a contact region for mounting on a terminal region of the semiconductor component. In order to achieve a contacting system that can be manufactured inexpensively but can nevertheless carry high current densities, a connecting device is proposed whose contact region is embodied in structured fashion and flexibly with respect to stresses that extend in a terminal plane parallel to the terminal region.

摘要翻译： 一种用于将半导体部件接触至少一个其它部件的连接装置，所述连接装置包括沿纵向方向延伸的至少一个金属连接条，并具有用于安装在半导体部件的端子区域上的接触区域。 为了实现能够廉价制造但仍然能够承受高电流密度的接触系统，提出了一种连接装置，其接触区域以结构化的方式体现并且相对于平行于端子区域的端子平面中延伸的应力灵活地实现 。

公开(公告)号：US20050151161A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US10495233

申请日：2002-10-15

申请人： Rainer Topp ,  Dirk Balszunat ,  Christoph Ruf ,  Andreas Fischer

发明人： Rainer Topp ,  Dirk Balszunat ,  Christoph Ruf ,  Andreas Fischer

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L29/73

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic system having a sandwich design and including two carriers, each carrier having a printed circuit layer, the upper printed circuit layer being positioned on different planes.

摘要翻译： 具有夹层结构并包括两个载体的电子系统，每个载体具有印刷电路层，上部印刷电路层位于不同的平面上。