公开(公告)号：US07723014B2

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：US11259589

申请日：2005-10-26

申请人： Kuei Shun Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Cheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

发明人： Kuei Shun Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Cheng Gau ,  Chun-Kung Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70333 ,  G03F7/70091 ,  G03F7/70108 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70641 ,  G03F9/7026

摘要： A method for photolithography in semiconductor manufacturing includes providing a substrate for a wafer and providing a mask for exposing the wafer. The wafer is exposed by utilizing a combination of high angle illumination and focus drift exposure methods.

摘要翻译： 半导体制造中的光刻方法包括提供用于晶片的衬底并提供用于暴露晶片的掩模。 通过利用高角度照明和聚焦漂移曝光方法的组合来曝光晶片。

公开(公告)号：US07666576B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US11461234

申请日：2006-07-31

申请人： Fu-Jye Liang ,  Lin-Hung Shiu ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Burn Jeng Lin

发明人： Fu-Jye Liang ,  Lin-Hung Shiu ,  Chun-Kuang Chen ,  Tsai-Sheng Gau ,  Burn Jeng Lin

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03B27/42 ,  G03F7/70466

摘要： A lithography process to pattern a plurality of fields on a substrate is disclosed. The process includes scanning a first field along a first direction using a radiation beam. Thereafter, the processes steps to a second field adjacent the first field and located behind the first field when the first and second fields are viewed along the first direction. The second field is then scanned along the first direction using the radiation beam.

摘要翻译： 公开了一种用于对衬底上的多个场进行图案化的光刻工艺。 该过程包括使用辐射束沿第一方向扫描第一场。 此后，当沿着第一方向观察第一和第二场时，处理步骤到与第一场相邻并位于第一场后面的第二场。 然后使用辐射束沿着第一方向扫描第二场。

公开(公告)号：US20070092840A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11259589

申请日：2005-10-26

申请人： Kuei Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kuang Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

发明人： Kuei Chen ,  Chin-Hsiang Lin ,  Tsai-Sheng Gau ,  Chun-Kuang Chen ,  Hsiao-Tzu Lu ,  Fu-Jye Liang

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/70333 ,  G03F7/70091 ,  G03F7/70108 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70641 ,  G03F9/7026

摘要： A method for photolithography in semiconductor manufacturing includes providing a substrate for a wafer and providing a mask for exposing the wafer. The wafer is exposed by utilizing a combination of high angle illumination and focus drift exposure methods.

摘要翻译： 半导体制造中的光刻方法包括提供用于晶片的衬底并提供用于暴露晶片的掩模。 通过利用高角度照明和聚焦漂移曝光方法的组合来曝光晶片。