公开(公告)号：US20160218417A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：US15092886

申请日：2016-04-07

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： Anand Konanur ,  Ulun Karacaoglu ,  Songnan Yang ,  Shawn McEuen

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/40 ,  H01Q21/28

Abstract: Embodiments of systems and methods for providing in-mold laminate antennas are generally described herein. Other embodiments may be described and claimed.

Abstract translation: 本文通常描述用于提供模内层压天线的系统和方法的实施例。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20160093942A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：US14871532

申请日：2015-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： Anand Konanur ,  Ulun Karacaoglu ,  Songnan Yang ,  Shawn McEuen

IPC: H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/40 ,  H01Q21/28

Abstract: Embodiments of systems and methods for providing in-mold laminate antennas are generally described herein. Other embodiments may be described and claimed.