公开(公告)号：US07825509B1

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US12543309

申请日：2009-08-18

申请人： John Charles Baumhauer, Jr. ,  Alan Dean Michel ,  Joshua R. Barber ,  Christopher Todd Welsh ,  Jeffrey Phillip McAteer

发明人： John Charles Baumhauer, Jr. ,  Alan Dean Michel ,  Joshua R. Barber ,  Christopher Todd Welsh ,  Jeffrey Phillip McAteer

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L24/97 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/0023 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： A surface mountable transducer package is provided, the design of which allows a thin package profile to be achieved. An encapsulation layer bonds to a surface of each of the terminal pads and encapsulates a portion of the transducer and at least a portion of the signal processing IC.

摘要翻译： 提供了可表面安装的换能器封装，其设计允许实现薄的封装形状。 封装层结合到每个端子焊盘的表面，并封装传感器的一部分和信号处理IC的至少一部分。