公开(公告)号：US20160083676A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：US14840146

申请日：2015-08-31

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Ekaterina MIKHAYLICHENKO ,  Brian J. BROWN ,  Fred C. REDEKER

IPC: C11D17/00 ,  B08B1/00 ,  B08B3/12 ,  C11D3/04 ,  C11D1/14 ,  C11D3/20 ,  C11D3/37 ,  B08B3/04 ,  B08B3/02

CPC classification number: C11D1/146 ,  C11D3/3753 ,  C11D3/3773 ,  C11D11/0047 ,  C11D17/003 ,  H05K3/0085

Abstract: Embodiments of the present apparatus and methods for post CMP clean. More particularly, embodiments provide apparatus and methods for removing nano sized particles. One embodiment provides a method for cleaning a substrate. The method includes exposing the substrate to a viscoelastic fluid to remove small particles from the substrate. The viscoelastic fluid comprising a viscosity adjustor and an aqueous base.

Abstract translation: 本发明的CMP清洗装置和方法的实施例。 更具体地，实施方案提供了用于去除纳米尺寸颗粒的装置和方法。 一个实施例提供了一种清洁衬底的方法。 该方法包括将基底暴露于粘弹性流体以从基底去除小颗粒。 该粘弹性流体包括粘度调节剂和碱性水溶液。